一眨眼,智能座舱已来到“高通8550时代”
本文来源:智车科技
智能座舱,是智能电动车的核心技术之一。更好的座舱体验,也会成为左右消费者购买的重要影响因素。
9月的高合展翼日上,高合汽车亮相了最新的高算力智能座舱平台。该平台最大的特点在于将实现高通QCS8550芯片在汽车行业的首发。
高通8550芯片已然登场
相比于市场上目前普遍采用的高通8155芯片,其实很多品牌已经开始将下一代的8295芯片作为自己新车型的主要卖点,开始对外进行宣传。
对于高合来说,其可以选择使用8295芯片,这样比较中规中矩,但是也缺乏亮点,容易被淹没在一片高通8295芯片中,因此它另辟蹊径,没有选择和竞争对手一样的8295芯片,相反却使用了高通QCS8550芯片。
这款芯片使用了台积电的4nm工艺,在算力上达到了96TOPS,是8295芯片的3倍,突破了当下智能座舱的算力极限。智能座舱的竞争,在硬件层面,说到底还是芯片算力的竞争。只有有了更强的芯片,才能够讨论部署更为复杂的模型,也才有给用户提供更好服务的基础。
“Transformer模型”
在8550芯片的支持下,在人工智能领域,尤其是最热门的自然语言处理(NLP)方向上,高合智能座舱就有了在本地部署“Transformer模型”的可能性。
“Transformer模型”有何过人之处呢?在AI人工智能领域,这个数据大模型将起到决定性的作用。和人工智能常用的循环神经网络(RNN)和卷积神经网络(CNN)两个数学模型相比,Transformer模型通过引入自注意力机制(self-attention mechanism)能够在处理长序列时有效解决计算效率低、难以捕捉长距离依赖关系等难题。
因此其可以主要用来解决语言建模与预训练、机器翻译、文本生成与摘要、文本分类与情感分析以及问答系统与对话系统等领域,而这些基本都可以覆盖智能座舱的主要功能,由此可以为用户带来更好的人机交互体验。
那为什么现在不部署“Transformer模型”呢?这个主要还是因为“Transformer模型”较为复杂。如果部署在座舱内,会因为座舱芯片算力不够,无法来运行这个大模型。这就好比我们用微型车的发动机,来拖动一台重卡车型,怎么都拉不动。而过去,要想在车机端使用“Transformer模型”,就需要将这个模型部署在云端,依赖算力更大的云端计算,来支持车机端的复杂功能的实现。
不过在云端计算会带来两个实际问题:实时性和用户隐私如何得到保证。一旦没有了实时性,那么即便Transformer模型性能如何优异,都无法发挥它在算法层面的长处;至于客户隐私更是当下的热门话题。但凡云端被黑客攻破,那么大量的客户个人信息和数据都会出现泄露,由此不仅会面临经济损失,也会对企业的声誉产生影响。因此在座舱算力没有达到一定程度的前提下,Transformer模型都不是车企在智能座舱AI算法的首选模型。
但如今,随着高通8550芯片在高合智能座舱平台上实现部署,Transformer模型也有了能够被车机本地使用的可能性,这也将赋能高合的相关车型在处理语音命令、路况识别和其他AI驱动任务时能够更加游刃有余,且无需担心数据上传云端会带来的隐私合规相关问题,成为一个比较重要的里程碑。
光线追踪和GPT
除了能够跑通Transformer模型之外,8550芯片另外一个优势就是能够实现对硬件光线追踪的支持。光线追踪是目前一项比较先进的图形渲染技术,其本质是通过模拟光线在场景中的传播和反射,从而创建比较逼真的效果。目前这项技术已经被广泛应用在游戏和电影领域,未来随着高合汽车将这项技术引入到座舱中,必然可以为用户带来堪称一场视听盛宴的的沉浸式的体验,无论是打游戏,还是看电影,都能形成相比竞争对手代际的领先优势。
和高算力智能座舱平台同时发布的,还有高合与微软共同发布的基于GPT的本地语音大模型。GPT语音大模型,能够在识别各种语音上相比于现有的语音控制功能有着脱胎换骨的表现。
众所周知,如今车载的GPT模型大部分都是依赖云端的算力支持。但是正如上文所说,无论是网络环境,还是出于隐私方面的考虑,这些云端的算力的表现并不见得时刻在线。而和本地部署的Transformer模型一样,微软的GPT语音大模型也可以被引入到座舱内部署。这样车机端在识别用于语音方面将达到一个前所未有的高度。未来凭借海量的数据资源,车机系统不仅能够更好地来识别各种方言,同时也能达到对于诸如普通话、方言甚至外语的多种混合语言交流,为用户带来更加人性化的服务。
安全指标从不妥协
当然,在安全方面,高合也是希望不遗余力能够最大程度提升智能座舱的安全性。
在软硬件设计方面,其严格秉持IEC 61508和航空级DO-254/178的标准,尤其是在功能安全方面,其更是达到了ISO 26262标准中的ASIL B级别。通过依托传统车企过往积累下来的近百项车规试验标准,同时融合高合自身在智能座舱开发时的经验,高合在座舱软硬件安全方面形成了自己特有的标准。
在为用户带来更好的智能网联体验的同时,确保整个系统达到车规级的安全性能,是高合部署全新的高通8550芯片并打造新一代座舱的主要出发点。
根据高合披露的信息来看,其高算力智能座舱平台的工程样车已经开始进行调试。计划今年年底,该座舱平台将在HiPhi X上进行小规模内测,并在2024年第一季度实现批量量产。
我们拭目以待,由高通8550芯片带来的智能座舱体验,会否相比于已经实现量产的8150和8295座舱带来本质上的提升。而如果真的可以带来本质上的改观,那么相信不少其他竞品车型也要开始迅速从8295芯片向8550芯片转型。而这次,高合无疑实现了一次弯道超车。
- End -
原文标题 : 一眨眼,智能座舱已来到“高通8550时代”
图片新闻
最新活动更多
-
11月19日立即报名>> 【线下论坛】华邦电子与恩智浦联合技术论坛
-
11月22日立即报名>> 【线下论坛】华邦电子与莱迪思联合技术论坛
-
12月19日立即报名>> 【线下会议】OFweek 2024(第九届)物联网产业大会
-
精彩回顾立即查看>> 蔡司新能源汽车三电质量解决方案
-
精彩回顾立即查看>> 蔡司新能源汽车三电质量解决方案
-
精彩回顾立即查看>> 2024(第五届)全球数字经济产业大会暨展览会
推荐专题
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论