一年一度的CES又来了！

美国当地时间1月9日，2024年国际消费类电子产品展览会（CES）如期举行。

作为全球最盛大的科技盛会，全球多个行业的顶尖企业都会参加CES。今年，展商们已经不约而同将主题放在了AI上。

在CES 2024上，可以看到许多关于人工智能、硬件创新、智能家居、汽车科技、虚拟现实、增强现实、健康科技、物联网、5G技术、无人机、电子游戏和消费电子等领域的新技术和产品。

其中，芯片作为备受关注的赛道，英伟达、英特尔、AMD、高通等芯片巨头轮番放出大招，围绕AI这一热门主题推出了多个新品。

各大芯片厂商究竟带来了哪些令人惊艳的AI产品和体验呢？

英伟达

作为AIGC时代大赢家，英伟达在本届展会期间发布了其在AI领域的最新成果，包括生成式AI及一系列其他前沿技术。

在游戏领域，英伟达不仅推出了能加速AI视频和图像生成的3款GeForce RTX 40 SUPER系列游戏GPU，还推出了ACE微服务。

简单来说，ACE微服务可以让游戏、工具和中间件开发者更便捷地将最先进的生成式AI语音、动画模型应用到游戏中的虚拟数字人物里。

玩家可以与游戏内的NPC进行实时对话，并且每次对话的反馈结果都不是一成不变的，这种声临其境的游戏体验在未来将给游戏行业带来颠覆性的改变。

在生产力领域，英伟达发布了Stable Diffusion WebUI TensorRT扩展的更新版。根据实际测试数据，与之前最快的实现方式相比，TensorRT将这两种方法的性能提升了60%。

另外，本月英伟达还会有Chat with RTX的技术Demo诞生，其可以由TensorRT-LLM加速，让AI爱好者使用名为“检索增强生成（RAG）”的热门技术，将PC端侧大模型与自己的数据进行连接，从而成为一个更“了解”用户的AI，提供更佳的使用体验。

在汽车领域，英伟达介绍了集中式汽车计算机Nvidia Drive，它在单个AI计算平台中结合了众多智能功能，如自动驾驶和停车功能等。

理想汽车、长城汽车、小米等都决定在其车辆中使用Nvidia Drive Orin。

英特尔

率先提出“AI PC”概念的英特尔，于本届CES发布了完整的酷睿™第14代移动和桌面处理器系列，以及全新酷睿™系列1移动处理器。

但英特尔并没有在推出新品上强调“AI PC”，而是将其“AI Everywhere”战略推进至汽车市场。

英特尔在本届CES上宣布推出基于一款车载 AI 芯片，可实现超过12种高级工作负载。

英特尔的目标是，为未来软件定义车辆 (SDV) 推出一个“系列”片上系统 (SoC)，首批产品预计将于2024年底推出。

中国汽车制造商极氪将成为第一家使用英特尔芯片人工智能系统的厂商，双方采用全新SoC合作打造下一代智能座舱系统，包括人工智能语音助理和视频会议等。

按照英特尔的说法，新的AI增强型SDV SoC系列芯片可以解决行业对功率和性能可扩展的关键需求，该系列芯片具有AI加速功能，可以实现“最理想的车载AI功能”。

同时，英特尔也展示了汽车自动驾驶技术，旗下专注于高级驾驶辅助系统与自动驾驶解决方案的公司Mobileye一直处于世界领先地位。

Mobileye也在CES上宣布探索下一代先进驾驶技术，包括推出多种基于Mobileye下一代 EyeQ 6片上系统以及传感和地图软件的解决方案，其中包括构建全栈自动驾驶系统。

AMD

AMD方面由于在AI方面的产品和布局整体较为滞后，CES 2024的声量相比前两家要小很多。

在本届CES上，AMD发布了AMD Ryzen 8000G系列桌面处理器，该产品是全球首款具备独立AI引擎的桌面处理整体，算力达39TOPS。AMD也展示了其AI技术已支持 150多项软件功能。

高通

智能手机芯片中的王者高通也在车用芯片业务上持续突破。高通在展示区演示了在设备端跑生成式AI应用，还用了相当大的空间来展示其汽车产品矩阵。

目前，全球主要汽车制造商都选择高通的骁龙®汽车智联平台打造其数字座舱，此次高通利用领先的AI硬件和软件解决方案，助力骁龙数字底盘平台推动汽车领域人工智能向前发展，强调骁龙座舱平台能支持生成式AI。

另外，高通Snapdragon Ride™平台采用前瞻性架构和Snapdragon Ride云解决方案赋能的数据驱动开发方式，以及生成式AI仿真功能，能够打造高效自动驾驶（AD）解决方案。

在MR领域，高通推出新款虚拟现实/混合现实芯片——SnapdragonXR2+Gen2，该芯片将为Immersed的Visor、三星即将推出的头显、一款尚未公布的新HTCVive头显、中国市场的YVR头显以及一家尚未透露的公司的第五款头显提供动力。

其他AI芯片厂商

除了几大芯片巨头，AI芯片厂商们也在CES上大刷存在感。

美国AI视觉芯片公司安霸，展出了在其生成式AI芯片N1系列上运行多模态大模型，单颗SoC能支持多达340亿参数的多模态大模型推理。

中国台湾创企Neuchips，展示了基于其Evo PCIe加速卡的台式机离线运行由大语言模型Llama 2 7B驱动的聊天机器人。该加速卡基于Raptor生成式AI加速芯片构建，功耗仅55W。

耐能展出的新一代边缘AI芯片KL730，能支持nanoGPT等轻量级GPT大语言模型推理，其能效比相较耐能前代芯片提升了3~4倍。

其他AI芯片相关展品还包括：韩国创企DEEPX的数据中心AI推理卡DX-H1和边缘AI芯片DX-M1；以色列创企Hailo的边缘AI视觉芯片Hailo-8；MemryX的MX3边缘AI加速器；Panmnesia支持CXL的AI加速器……

一些参展商在公布新品时顺带介绍了其内置的AI芯片，比如：三星的AI画质芯片NQ8 AI Gen 3、LG的第十一代α处理器、海信的Hi-View EngineX处理器；影视Insta360新推出的一体式广角运动相机Ace Pro里，5nm AI芯片能够提供更强的AI降噪算力。

不难发现，过去一年，芯片厂商们的重心集体转向了AI赛道，其中用于训练大模型的AI芯片更是备受关注。

同时，随着新能源汽车快速发展，汽车芯片也成了上游芯片厂商们瞄准的新赛道。这一芯片领域的竞争早已开始，接下来只会更加激烈。

在本届CES上，多家芯片巨头宣布与中国新能源车企展开合作，可见中国新能源汽车市场已成为了芯片厂商们的增长方向。

总的来说，从电脑、手机终端扩大到智能汽车版图，芯片厂商正在AI时代“顺势而为”。

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       原文标题 : CES 2024：芯片厂商集体奔向AI，汽车芯片成为新赛道