Chiplet
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SiC、Chiplet、RISC-V，汽车半导体发展的三大动力
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 到2027年，汽车半导体整体规模将超过792亿美金。 应对汽车电子系统日益复杂的需求，新的技术趋势正在不断涌现，其中SiC（碳化硅）、Chiplet（芯粒）和RISC-V（开源架构）因其各自的优势，成为了行业关注的焦点
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