RISC
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SiC、Chiplet、RISC-V,汽车半导体发展的三大动力
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 到2027年,汽车半导体整体规模将超过792亿美金。 应对汽车电子系统日益复杂的需求,新的技术趋势正在不断涌现,其中SiC(碳化硅)、Chiplet(芯粒)和RISC-V(开源架构)因其各自的优势,成为了行业关注的焦点
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