自研人工智能系统级计算芯片 黑芝麻智能科技获近亿美元B轮融资
项目介绍
| 类别： | 融资 | 额度(万元)： | 1亿美元 |
| 方式： | 股权融资 | 阶段： | 成长期 |
| 行业： | 电子工程 | 级别： | AAAA |
| 地区： | 上海市上海市 | 发布时间： | 2019-04-12 17:55:44 |
人工智能计算平台研发商黑芝麻智能科技宣布获得B轮融资，由君联资本旗下专业半导体基金君海创芯领投，上汽集团、SK中国、招商局集团旗下招商局创投、北极光创投、达泰资本、风和资本等跟投。本轮融资将主要用于自动驾驶域控制器参考设计研发、车规级软件集成等。此前，黑芝麻智能科技曾于2016年11月获得北极光创投的A轮融资；2018年1月，宣布完成近亿元人民币A+轮战略融资，由蔚来资本领投，芯动能投资基金、北极光创投等跟投。
据了解，黑芝麻智能科技成立于2016年8月，在上海和硅谷设有研发中心，主要研发人工智能系统级计算芯片(SoC)，核心技术包括图像/视频处理、光学处理、感知理解算法、深度神经网络和融合感知系统，相当于提供一个从传感器端到应用端的全栈式感知解决方案。针对车辆、行人、车道线、交通标识、信号灯等信息，通过传感器感知信号，利用控光技术把光场进行处理，使得摄像头能在各种特殊工况条件下成像，再通过毫米波雷达、超声波雷达、GPS、IMU与摄像头融合，把这些信号传入到黑芝麻感知系统，再通过优化的SoC计算平台，把感知结果传给自动驾驶企业去做决策和控制。
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