非标装配及检测设备研发商“高品自动化”完成亿元级A轮融资

2020-05-09 15:49

非标装配及检测设备研发商“高品自动化”宣布完成亿元级A轮融资，投资方为杭实资产管理（杭州）有限公司。2017年5月，高品自动化完成获得超7000万元Pre－A轮融资，投资方为九仁资本、紫金港资本；2014年，高品自动化完成1000万人民币天使轮投资，由如山资本投资。

据了解，本轮融资完成后，高品自动化将会发力于海外市场的拓展，计划在日本及欧洲地区设立研发、销售分部并新建工厂以增加业务规模。

高品自动化是一家非标装配及检测设备研发商，主要服务于汽车零部件行业，专注于智能制造整体解决方案，主要产品为智能装配测试线和基于工业互联网技术的智能制造执行系统软件（MES），其主要业务领域包括：电机自动化装配测试、汽车电子自动化装配测试、动力总成自动化装配测试以及无人驾驶的装配测试。

天眼查信息显示，杭州高品自动化设备有限公司成立于2013年10月，法定代表人为张志刚。高品自动化总部座立于杭州市世导科技园，在经过10余年研发实践成果，已成为智能制造领域内出类拔萃的供应商。

高品在全球拥有三家全资子公司，三大海外办事处，以高效、高质服务于众多汽车零部件世界百强企业。随着高品全球化的进程及研发技术经验的几类，立足中国，服务全球，积极布局欧洲及亚太市场，构建全球经营服务网络。

2019年，高品自动化在掌握了汽车零部件的核心装配和测试技术的基础上，紧跟市场潮流，逐渐开拓新能源电机、电控、电池装配市场，并与博世、电装、麦格纳、博格华纳、奥托立夫、海力达、海拉等超过20家世界100强汽车零配件供应商达成合作，累积了超过100多个百万级项目，数十个千万级项目。

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