否了!台积电回应赴日本建厂传闻：目前并无计划

2020-07-21 14:37

美国掀起的贸易战以及对华为的无端打压，让全球供应链处于很多不确定状况下。

芯片制造这种高科技含量的产业尤其受到各国政府关注。作为全球最大的晶圆代工企业，台积电自然成了大家关注的中心，台积电掌握着全球最先进的晶圆生产技术和产能，一旦人为割裂供应链，将对半导体行业带来严重影响。

21ic家注意到，事实上，晶圆代工和无晶圆厂的FABLESS IC设计企业这种模式是过去几十年来半导体行业发展的自然结果，高效、低成本、风险可控……在诸多因素的制约推动下，半导体行业发展出了现在的这种模式，但时下，这种稳定局面面临被打破的变局。

此前，美国政府曾游说台积电去美国建立先进晶圆厂，今年5月，台积电终于答应，将于美国亚利桑那州设立新的晶圆代工厂，使用台积电5nm制程技术生产半导体芯片，规划月产能为20，000片晶圆。

半导体强国日本自然也不甘落后，此前媒体曾报道过，日本政府正寻求吸引台积电和英特尔到日本设晶圆工厂，以强化日本半导体生态系统。目前在半导体上游市场，日本企业生产的芯片设备和材料，如光阻剂、蚀刻气体在全球排名靠前。同时，日本还拥有排名靠前的大型半导体设计企业。邀请台积电设厂将补齐日本在晶圆先进制造方面的短板。据报道，日本政府计划未来数年向参加该计划的海外芯片生产商提供总计数千亿日圆或数十亿美元的资金。

不过，针对去日本设厂的传闻，台积电已经给出了明确回应，台积电称目前并没有相关计划，但不排除未来出现任何安排。

台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，客户包括苹果、高通等等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。