宙讯科技完成近亿元A轮融资，用于公司BAW射频滤波芯片的研发

2020-09-14 14:22

9月14日，据亿欧消息，宙讯科技近日宣布完成近亿元A轮融资。本轮投资由景枫投资、南京麒麟创投、苏州极目资本、深圳扬子江基金等知名投资机构及资深半导体投资人杨川、王新福共同参与完成。本轮融资主要用于公司5G SAW／BAW射频滤波芯片的研发和生产基地建设。

宙讯科技成立于2015年8月，是一家5G射频滤波器芯片设计制造商，主营业务为高性能无线射频集成电路的设计、生产和销售，核心产品包括声表面波滤波器（SAW）和体声波滤波器（BAW）。产品应用于智能手机、平板电脑、基站、卫星定位导航设备等领域，致力于向市场提供高性能、高性价比的射频前端集成电路芯片。公司拥有自主知识产权，其核心技术填补了国内高性能滤波器的空白，且产品性能和价格均优于国外一流厂商，是国内首家同时具备全套声表面波（SAW）滤波器和体声波（BAW）滤波器设计量产能力的“硬科技”企业。