电子产业协同制造平台捷配完成2亿元B轮融资，襄禾资本领投

2020-12-24 14:55

12月24日，电子产业协同制造平台捷配完成2亿元B轮融资，由襄禾资本领投，元璟资本、青松基金等机构跟投，光源资本担任独家财务顾问，本轮融资将主要用于捷配电子协同制造体系（ECMS）的智能系统研发加强、协同制造平台的完善、团队建设和业务拓展等方面。

资料显示，捷配成立于2015年4月，是一家专注于打造电子产业协同制造体系（ECMS）的高科技企业，旗下包括杭州捷配、安徽捷圆、安徽捷方、安徽捷配供应链等多家子公司，业务涵盖PCB、SMT、元器件等多个领域，在职员工800多名。

发展至今，捷配已覆盖50多家工厂进行协同生产，服务全球超过132个国家和地区，数量超过10万家的企业用户，业务涵盖PCB、SMT、元器件、3D打印、注塑模具等多个领域，能为消费电子、通讯设备、工业控制、仪器仪表、智能硬件、物联网等相关行业提供一站式服务。

依托自主研发的智能生产系统，捷配可以将数十个PCB、PCBA等行业工厂的产能集中起来，形成一个跨工厂、跨地域的分布式协同制造平台，通过聚合分散的小批量订单，利用大数据中心AI计价、智能拼版与精准匹配后，智能排产到最适合的工厂生产线上，从而提升整个产业链的运转效率及人均产能，降低生产成本。

谈及此类模式企业未来竞争角逐的关键点，捷配创始人兼CEO周邦兵表示，未来核心竞争力并不单纯在于整合上游供应能力的规模量级，关键在于自动化、数字化、智能化、一体化四个方面的能力水平。

捷配数据显示，一家传统电子工厂加入捷配电子协同制造平台后，A类协同工厂其人均产能平均提升65％以上，每平方米产品平均节省20％生产成本。光源资本董事总经理李昊认为，在中国全产业链整体效能提升的大背景下，信息技术助力传统产能在部分行业协同生产将会是大势所趋。

周邦兵认为，工业互联网产业已开启万亿级蓝海市场，捷配将一方面帮助电子制造业拉长产业链，形成跨设备、跨系统、跨厂区、跨地区的互联互通，从而提高效率，推动整个制造服务体系智能化；另一方面继续推动电子制造业融通发展，实现制造业和服务业之间的跨越发展，使电子产业中的各种要素资源能够高效共享。

作者：静羽

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