前言：

芯片的重要性不断凸显，在美国干预全球芯片供应之后，目前全球正面临着芯片短缺的问题。

在这一背景下，全球芯片生产商正寻求扩大产能，以满足全球芯片需求。光刻机似乎很可能成为芯片生产商们的全新赛道。

作者 ｜ 方文

提前抢设备，SK海力士与ASML签43亿合同

2月24日，全球存储芯片巨头SK海力士与全球最大的光刻机生产商ASML签署了一份为期5年、价值4．8万亿韩元（约合43．4亿美元／280亿元人民币）的采购合同。

从之前一台EUV光刻机均价1亿欧元的数据来看，SK海力士这次购买的EUV光刻机大约是35台左右；而去年全年ASML的EUV光刻机的销量也不过31台。

以ASML公司的产能来看，光是满足SK海力士的需求就非常困难，这意味着在接下来的5年之内，其他公司都很难从ASML公司手中买到高端光刻机。

SK海力士此举是为了确保该公司有足够的EUV光刻机可用于芯片制造，这笔交易是为了实现该公司下一代工艺芯片量产的目标，主要是用于新一代内存颗粒。

内存跟CPU逻辑工艺一样面临着需要微缩的问题，EUV光刻机可以减少多重曝光工艺，提供工艺精度，从而可以减少生产时间、降低成本，并提高性能。

EUV光刻机对于7nm及以下的工艺节点非常重要。因此，芯片生产商们要想增加产能、推动芯片工艺升级，恐怕都离不开EUV光刻机。

而SK海力士此时拿下ASML为期5年的合同，无疑有助于在芯片市场的争夺中抢占先机。

提前抢生产，将导入光刻机生产线

2021年2月1日，SK海力士位于韩国首尔南部利川市的M16新厂已经正式完工，SK海力士将首次使用EUV光刻机生产存储器。

SK海力士M16工厂斥资316亿美元，是目前SK海力士旗下最大的工厂，也安装完成首条EUV生产线，预计将自2021下半年开始正式量产第4代10纳米级DRAM存储器。

SK海力士最终目标是使芯片制造工厂全自动化运营，也就是达到L5级别，使生产制造的每一分钟都实现自动化和智能化。

除了SK海力士，三星导入新世代制程之后随即导入EUV设备使用，为全球3大DRAM供应商中最早导入EUV光刻设备者。

三星近日发布的LPDDR5 16Gb DRAM就是采用EUV技术生产，频宽6400MHz，较LPDDR5 12Gb DRAM速度快16％。

EUV“限量”发售，光刻机产能极度有限

光刻机是目前世界上最复杂的精密设备之一，芯片制造的核心设备之一，除了可以用来生产芯片，还有用于封装的光刻机、LED制造领域的投影光刻机。

荷兰ASML作为全球唯一能生产EUV光刻机的公司，去年共销售26台EUV光刻机，用于台积电、三星的7nm和5nm工艺制造。

预计2021年ASML的EUV设备出货量从40台起跳，晶圆代工龙头台积电包下至少15台、上看20台，稳居最大客户位置。

因ASML的EUV产能有限，无法买到足够机台，三星电子副会长李在镕去年10月出访欧洲，拜会ASML执行长PeterWennink等人，企图争取买到足够EUV光刻机，甚至提前取得产品的消息，可见市场对EUV光刻机需求孔急。

ASML公司前两天发布了财报，全年净销售额140亿欧元，EUV光刻机出货31台，带来了45亿欧元的营收，单价差不多11．4亿欧元了。

虽然业绩增长很亮眼，但是ASML也有隐忧，实际上EUV光刻机的出货不及预期的35台，而且他们还宣布了下一代高NA的EUV光刻机要到2025－2026年之间才能规模应用，意味着要延期了。

着眼于3nm以下，ASML研发没停下

ASML下一代EUV光刻机最早是2022年开始出样，大规模量产是2024－2025年间。

目前的EUV光刻机可以用于制造7nm到3nm工艺的芯片，下代EUV光刻机则是针对3nm以下的节点，2nm甚至未来的1nm工艺都要用到NA0．55的EUV光刻机。

如今最新的量产芯片制程工艺已经来到了5nm，更加先进的3nm、2nm等也在马不停蹄地研发中。

ASML的光刻机设备处于技术的天花板，半导体精准度已经向3nm迈进，而这几乎已经逼近极值，摩尔定律即将走到尽头。

对于芯片制程，其最关键的一个环节就是光刻机。而全球最大的光刻机制造商ASML如今已经基本完成了1nm光刻机的设计工作。

在近期的ITF论坛上，与ASML合作研发光刻机的比利时半导体研究机构IMEC公布了3nm及以下制程的在微缩层面技术细节。

结尾

未来高端光刻机可能会成为芯片巨头们的新战场，他们将会竭尽全力去抢购高端光刻机，这会导致高端光刻机的价格大幅提升。

不过，随着时间的推进，EUV光刻机的技术难关总会被攻克，未来ASML公司一家独大的局面将会被改写。