三分钟了解产业大事

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【消息称台积电正考虑在美国建造首家芯片封装工厂】

北京时间 6 月 11 日晚间消息，据报道，台积电正考虑在美国再建一家先进半导体制造工厂。此举也旨在响应美国政府将更多科技供应链带入本土的愿望。

报道称，该新工厂将进行芯片封装，使用先进技术将不同类型的半导体集成到晶片上。这将是台积电在本土市场以外的第一个此类设施。

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【奇瑞与阿里云达成合作，推出 iCar 生态品牌】

6 月 13 日消息，奇瑞与阿里云战略合作签约仪式于 6 月 11 日在安徽芜湖举办，正式推出 iCar 生态品牌，阿里云也成为 iCar 生态首个深度合作商。这一合作针对奇瑞的商用车业务展开，双方计划利用阿里云在数据中台、云计算技术、全域营销领域的优势，形成数字技术组合性应用平台，与合作伙伴共创数字生态。

具体来看，iCar 生态将包含车联网、物联网、造车平台等方面，对于用户来说将能够利用车联网、5G 通讯等技术拓宽智能汽车的使用场景，不仅限于交通工具。此外，iCar 生态还将与在金融、物流、教育等领域合作伙伴，进行更多层面的产品共创，建成一个跨地域和跨行业的生态平台。

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【三星 SDI 计划在马来西亚投资 11．46 亿元，扩大圆柱锂电池产能】

6 月 12 日消息，根据韩国媒体 TheElec 报道，三星计划投资 2000 亿韩元（约合 11．46 亿人民币），扩大其马来西亚锂电池工厂的产能，这家工厂主要制造圆柱形锂电池。知情人士表示，新的生产线预计每月可以制造超过 100 万个电池，如果全为 21700 规格电池，则每年产能可达 2GWh。

外媒指出，这是自 2019 年三星投资天津工厂以来，首次扩大圆柱封装锂电池的生产，这意味着三星 SDI 对电动汽车的前景十分看好。该公司还考虑，未来将马来西亚工厂的电池产能提升至每年 4GWh。

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【Gartner：2021 年 Q1 全球智能手机销售量增长 26％，平均售价或上升】

6 月 11 日消息，Gartner 的统计数据显示，在经历了 2020 年的大幅下降之后，2021 年第一季度全球终端用户智能手机销售量增长了 26％。

全球前三大智能手机厂商：三星、苹果、小米，在 2021 年第一季度继续保持各自的排名。苹果在 2020 年第四季度成为第一名后，在 2021 年第一季度重新回到第二名。中国智能手机厂商小米、Oppo 和 Vivo 见证了 5G 智能手机需求的增长并把握住本季度华为和 LG 全球销售量疲软所带来的机遇。

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【5 月国内动力电池装机量宁德时代、比亚迪、LG 化学排名前三】

6 月 12 日消息，中国汽车动力电池产业创新联盟发布最新数据显示，5 月，我国动力电池产量共计 13．8GWh，同比增长 165．8％，环比增长 6．7％。其中三元电池产量 5GWh，占总产量 36．2％，同比增长 62．9％，环比增长 25．4％；磷酸铁锂电池产量 8．8GWh，占总产量 63．6％，同比增长 317．3％，环比增长 41．6％。

按动力电池厂商来看，5 月宁德时代（4．28GWh）、比亚迪（1．68GWh）和 LG 化学（1．31GWh）的装车量排名前三。

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【集邦咨询：预计第三季度 DRAM 内存芯片价格增长 3％～8％】

6 月 12 日消息，近日集邦咨询（Trend Force）公布了 2021 年第三季度 DRAM 市场预测。报告显示，受各终端买方于今年上半年积极备库存的带动，使得存储器原厂库存偏低，DRAM 原厂平均库存仅 3～4 周；NAND Flash 供应商平均库存则为 4～5 周。因此，预计第三季度整体 DRAM 市场价格将继续上涨约 3％～8％，而 NAND 存储芯片则受企业级 SSD 需求的攀升，预计将会上涨 5～10％。

在显存芯片方面，集邦咨询预计第三季度 Graphics DRAM 价格将上涨 8～13％。这是由于电竞市场的火热，以及英伟达将 GPU 芯片和 DRAM 打包销售的策略所致。此外，GDDR6、GDDR5 显存现货价格收到虚拟货币下跌的影响，也双双下跌。

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【Waymo 与卡车运输巨头 J．B．Hunt 将在美国得州测试自动驾驶卡车】

6 月 11 日消息，据国外媒体报道，Alphabet 旗下的自动驾驶部门 Waymo 与卡车运输巨头 J．B． Hunt Transport Services （以下简称 J．B． Hunt）将在得克萨斯州共同测试有人监督的自动驾驶卡车。

据悉，Waymo 还将与 J．B． Hunt 合作进行几项运营和市场研究，以更好地了解重型卡车行业的需求。这两家公司表示，他们合作的目的是想看看自动驾驶卡车如何能融入商业车队，以及它们是否能提供更好的安全性和更高效的运营。

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【AMD EPYC 处理器支持 HPE Alletra 6000，台积电有望受益】

6 月 13 日消息，据中国台湾经济日报报道，AMD 近日宣布 EPYC 处理器正在为 HPE（慧与）Alletra 6000 提供支持。AMD 在今年 3 月对外发布了研发代号为“Milan”的新款 Zen 3 架构伺服器处理器 EPYC 3，采用台积电 7 纳米制程，现已名列台积电前五大客户。

台媒指出，当 AMD 和 HPE 共同打造的产品持续热卖时，台积电也有望受益。AMD 预计 2022 年推出 5 纳米 Zen 4 架构处理器；2023 年至 2024 年间，还将推出 3 纳米 Zen 5 架构处理器，届时，将成为台积电 5 纳米和 3 纳米高性能运算（ HPC）最大客户。

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【马斯克：特斯拉 Model S Plaid 比保时捷更快，比沃尔沃更安全】

6 月 12 日消息，在电动汽车制造商特斯拉举行的 Model S Plaid 交付活动中，该公司首席执行官埃隆?马斯克 （Elon Musk） 宣布，这款旗舰车型正在生产中，首批将交付 25 辆，下个季度有望每周交付 1000 辆。

马斯克表示，Model S Plaid 将会“比保时捷更快，比沃尔沃更安全。” 但出于谨慎考虑，这次他给自己的评论留了更多余地，称美国国家公路交通安全局 （NHTSA） 尚未对 Model S Plaid 进行安全评级。

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【比亚迪王传福：劝雷军别造车是误读，正和小米洽谈合作】

6 月 13 日消息，在2021中国汽车重庆论坛上，比亚迪 CEO 兼总裁王传福表示，比亚迪劝雷军别造车的说法是媒体误读，小米与比亚迪一直有良好的良好的合作关系，因为比亚迪为小米代工了大量手机。

王传福还表示，比亚迪支持小米未来在汽车业务上的发展，而且不只是支持，还将进行合作，目前正在洽谈一些项目。他还表示，选择战略方向很重要，能够少走弯路。

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【AMD 确认 CDNA2 专业计算卡将搭载双 GPU 核心，MCM 封装】

6 月 12 日消息，据外媒 VideoCardz 消息，近日 AMD 工程师在 Linux 的代码更新中透露，代号为“Aldebaran”的专业计算卡将具有两个运算核心，并且第一颗主核心能够用来控制功率，第二颗不可以。这意味着主芯片将调节显卡的计算功耗、设置功率限额，第二个 GPU 芯片与第一个并不相同。

根据路线图，AMD 下一代 Aldebaran 计算显卡将搭载 CDNA 2 架构的芯片，具有 HBM2E 高速显存，采用 MCM 多芯片融合封装的设计。

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【德国量子技术与应用联盟成立，宝马、大众、西门子、英飞凌等在列】

北京时间 6 月 11 日消息，十家领先的德国公司联合成立了量子技术与应用联盟 （QUTAC）。QUTAC 的目标是在量子计算的现有基础上将其进一步发展为可用的工业应用。具体而言，技术、化学和制药、保险和汽车行业的应用将进入市场成熟期。此举旨在为量子计算在德国和欧洲实现工业化应用奠定基础。

成立初期，联盟成员包括巴斯夫（BASF）、宝马集团（BMW Group）、勃林格殷格翰（Boehringer Ingelheim）、博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）、默克（Merck）、慕尼黑再保险（Munich Re）、SAP、西门子和大众（Siemens， Volkswagen）。