黑芝麻智能携手均联智行,共同打造出行体验生态!
宁波2021年8月13日 /美通社/ -- 8月12日,宁波均联智行科技股份有限公司(下称“均联智行”)和黑芝麻智能科技(上海)有限公司(下称“黑芝麻智能”)签署了战略合作协议。双方将依托各自优势资源,在自动驾驶计算芯片、前瞻技术联合预研及智能汽车平台化等业务领域展开深度合作,重点围绕自动驾驶域控制器的开发与定制,成立联合预研团队,共克技术难点,协同发展,建立起可持续发展的战略合作伙伴关系,共同打造未来全新的出行体验生态。
在国家政策、技术等多重因素的驱动下,智能网联汽车技术和产业体系逐步健全完善,汽车智能网联化的应用落地成为竞争焦点。正是借助当前大力发展自主研发中国品牌技术的契机,均联智行与黑芝麻智能积极联动,充分发挥双方在信息技术及智能出行领域强大的能力和生态,为将来产品与技术研发以及相关业务的商业化落地奠定坚实的基础。
黑芝麻智能联合创始人兼COO刘卫红表示:均联智行是一家具有国际视野的整车级智能解决方案提供商,深耕汽车与智能驾驶领域多年。黑芝麻智能致力于以核心IP技术、安全可靠、性能领先的芯片产品、易用的工具链以及开放的生态体系加速汽车产业智能化转型。此次双方携手,将基于黑芝麻智能高性能自动驾驶芯片共同开发从智能座舱到自动驾驶的全域智能解决方案,为行业提供最领先的智能汽车平台化方案,共同引领智慧出行市场变革。
均联智行董事长兼首席执行官刘元强调:“均联智行在智能驾驶领域布局已久,我们在导航引擎、增强现实引擎、高精定位及数据融合算法上有丰富的积累,在感知层的激光雷达产品上也在逐步加大产业化投入。此次与黑芝麻智能的合作是我们对自动驾驶域控制器方面的极大补充。我们始终秉持开放的态度,拥抱优秀的合作伙伴与我们共创。新领域技术的不断丰富与优化也将推进完善我们在智能驾驶领域由感知至决策的商业闭环。”
顺应智能汽车的发展路线,均联智行不断深耕智能化“纵深”能力,全面依循内在智能深化+应用生态重塑的渐进路线。接下来,均联智行与黑芝麻智能将依托各自优势,共同研究汽车中的使用场景,一起攻克技术难点,基于安全可靠、性能领先的自动驾驶芯片,共同规划设计新一代自动驾驶域控制器,推动智能汽车技术创新应用,为终端用户提供人性化与智能化并存的驾乘体验。
最新活动更多
-
1月8日火热报名中>> Allegro助力汽车电气化和底盘解决方案优化在线研讨会
-
即日-1.14火热报名中>> OFweek2025中国智造CIO在线峰会
-
即日-1.20限时下载>>> 爱德克(IDEC)设备及工业现场安全解决方案
-
限时免费下载立即下载 >>> 2024“机器人+”行业应用创新发展蓝皮书
-
7月30-31日报名参会>>> 全数会2025中国激光产业高质量发展峰会
-
即日-2025.8.1立即下载>> 《2024智能制造产业高端化、智能化、绿色化发展蓝皮书》
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论