中国手机芯片企业再下一城，美国高通的市场份额将进一步萎缩

2021-11-17 10:11

柏铭007

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近日韩媒报道指出，中国台湾的联发科已正式向三星供应芯片，预计三星明年推出的64款手机当中有14款会采用联发科的芯片，另中国大陆的紫光展锐也取得手机芯片出货量大幅增长147倍，它们正从美国高通手里夺取更多市场。

这两年对于高通来说可谓流年不利，2020年高通首次失去了全球手机芯片霸主地位，被联发科取而代之，如此情况下，它正急于夺回市场。

好在从2020年Q4开始，高通获得许可向荣耀手机和华为手机供应芯片，这一度让它缩短了与联发科在中国手机芯片市场的差距，但是如今联发科竟然夺得三星的订单，对高通无疑是一记重拳。

三星是全球最大的手机企业，此前它的手机芯片主要采用自家的Exynos系列和高通的芯片，这次却大举采用联发科的芯片，无疑将一下子夺走高通一片市场。

在全球前五大手机企业当中，中国手机企业小米OV都在增加对联发科芯片的采购量，剩下的苹果则仅采用高通的基带芯片，三星就成为高通必保的客户，然而三星如今大举采用联发科芯片，就意味着高通失去了最后一个大客户。

中国手机芯片企业再下一城，美国高通的市场份额将进一步萎缩

事实上，中国芯片企业对高通的打击还不止于此，除了联发科继续大幅增长之外，中国另一家手机芯片企业紫光展锐正旭旭升起。

紫光展锐在4G时代曾与联发科和高通三分天下，不过它在5G技术研发上跟不上趟，导致它在5G芯片市场之前一直都未有斩获。不过据悉从去年以来，多位出身自华为海思的技术牛人加入，紫光展锐的技术研发实力大幅增强，5G芯片的研发进度加快，今年推出的多款5G芯片获得了手机企业的采用。

其中之一就是来自荣耀手机的大笔订单，借助荣耀手机的支持，紫光展锐在今年二季度的芯片出货量就大幅增长，如今三季度再次大幅增长100多倍，显示出它正持续扩张的势头。

目前高通仅剩的优势就在高端手机芯片市场，但是在今年底推出的高端芯片较量当中，高通很可能会落入下风。高通今年底推出的高端芯片骁龙898和联发科推出的高端芯片天玑2000均采用了同样的核心架构，决定它们胜负的就在于芯片制造工艺，而为天玑2000代工的台积电4nm工艺恰恰优于为骁龙898代工的三星4nm，如此高通在高端手机芯片市场的优势也很可能失去。

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