撰文 ｜ 文烨豪
编辑 ｜ 吴先之

近日，阿里云宣布，达摩院成功研发出存算一体芯片。腾讯造芯的波澜还未平复，阿里便再次出招，造芯似乎成为了互联网巨头们的新常态。

就拿2021年来说，百度宣布昆仑2芯片量产，阿里发布倚天710，腾讯则是一连拿出“紫霄”“沧海”“玄灵”三款芯片。

实力强的亲自下场，技术底子薄一点的互联网新贵们也挥舞着支票进行投资布局。美团投资了普渡科技、智砹芯半导体等硬科技企业；字节跳动接连投资睿思芯科、希姆计算、摩尔线程等芯片公司，互联网造芯大军已初具雏形。

乍看之下，造芯并不是一门好生意，可大厂却纷纷下场，背后到底出于怎样的意味。

一面是机遇，一面是责任

从某一时刻开始，互联网巨头们赖以生存的赚钱逻辑渐渐走不通了，比如流量、算法、烧钱补贴。

现如今，互联网市场不再如往日般稚嫩，不管是社交媒体还是音视频领域，都没有太多成熟、可复制的模式。

年初，主打音频社交的Clubhouse火遍全球，一度被认为是下一个极具潜力的模式，短短数日几十款国产Clubhouse产品蜂拥而出，试图在可能的风口中夺得先机。只可惜事与愿违，随着Clubhouse用户断崖式下跌，脆弱的音频社交模式也不再火热。

与互联网企业增量难寻的窘境不同，硬科技企业近年来越发滋润。以硬件巨头英伟达为例，其市值一度超过腾讯、阿里，股价在过去5年间增长了近20倍。另一边，AMD的增速同样喜人，市值连翻数倍之后，距离2000亿美元大关也仅一步之遥。

眼看仰仗流量红利的粗放打法行不通，热火朝天的硬科技市场突然香了起来。

来自某硬科技企业的江满告诉光子星球：“芯片是未来的所有东西的大脑，比如说你的人工智能，你的自动驾驶芯片，包括后续的生物医疗的，纳米机器人什么的，全都依赖于芯片，如果说你不搞上去，你的这些东西全部被锁死了。”可见布局硬科技，芯片是敲门砖。

值得注意的是，百度发布昆仑芯片、阿里收购中天微成立平头哥、腾讯领投燧原科技，巨头涌入造芯赛道的时间，都集中在2018年这个特殊的时间节点。同样是这一年，中兴、华为连遭制裁，“硬科技”概念上升到国家话语体系．．．．．．

彼时，国内芯片自给率仅15％左右，因此不管是中兴还是华为，被制裁的背后都暴露出了国内芯片自主能力的缺失。在此国际形势下，国产替代的星星之火逐渐被点燃。

而国产替代浪起，互联网大厂作为头号玩家，一面是机遇，一面是责任。

海比研究院《2021 年中国信创生态》数据显示，中国信创生态市场规模将在5年内翻番，长期增量显著。某云计算厂商高管也曾在其产品发布会上表示，现如今各行各业都正在完成国产化的适配，这其中蕴藏着很大的市场机会。

面对如此机遇，一向敏锐的大厂自然不会袖手旁观。

另一方面，鼓捣芯片并非易事，既烧钱，又难以获得短期回报。而互联网大厂资本雄厚，资源整合能力出色，正是企业造芯层面的不二人选，更何况还能顺应国家战略。

形势所迫之下，互联网企业纷纷回应号召。2019年，阿里平头哥一连拿出玄铁910、含光800两款芯片，而百度则是发布“百度鸿鹄”，并将前文所提到的昆仑芯片开发完成。

而从产品层面来看，ARM、x86作为芯片领域两大架构对垒已久，但翻看近几年国内互联网企业造芯历程，其中基于x86架构的产品寥寥无几，大厂似乎更为偏爱ARM。

关于这点，投资顾问刘戈谈到：“国内厂商基于ARM架构开发芯片无疑有国际形势的因素，毕竟x86架构被英特尔攥着，而英特尔又是美国企业，基于x86开发随时可能有授权与专利限制的风险。而ARM架构是英国的，且采用授权模式，风险相对较低，在国产替代的大背景下更适用。”

此外，阿里玄铁910既非x86架构，也非ARM架构，而是基于开源的RISC－V架构，信创意味更加明显。

因此，在国产替代潮下，不管是出于生意，亦或响应号召，造芯都逐渐成为了大厂眼里的一剂良药。

愣头青只剩独木桥

此药虽好，却难以熬制。

造芯并不能简单地复制粘贴，而是集中于两种模式。像英特尔走的是垂直集成模式，集芯片的设计、制造与封测为一体，而像英伟达、AMD、苹果则是走的垂直分工模式，仅负责芯片设计，制造业务外包给台积电、三星等代工厂。

国内互联网企业作为新玩家并不具备自主造芯的能力，无一例外全为设计者的角色，制造环节仍需委托给代工厂解决。而随着摩尔定律即将触抵终点，通用芯片制程进化速率放缓，先进制程代工厂供不应求，大厂们不得不就产能问题与各代工厂周旋。

而另一方面，芯片制造领域核心技术壁垒众多，且极度依赖上下游产业链配合，大厂再怎么砸钱，短期也很难逾越芯片行业本身的规律，想要一步到位无异于天方夜谭。

益阳是一位从TMT转战硬科技的创业者，他告诉光子星球：“如果我今天开个拉面馆，可能马上就能融钱。但拉面馆能否成为麦当劳？不是不可能，而是没有那么明确的路径。像英伟达的GPU产品，它背后的技术积累可能长达十几年，所以造芯不像互联网那样砸钱就行，需要5－10年，甚至更长时间的积累。”

首先需要明确一点，不论英伟达、AMD，还是英特尔，通用芯片均为其核心业务的一环。从英特尔2021Q3财报来看，涉及PC业务的CCG（客户端计算事业部）营收占比高达53．6％，通用芯片对于硬件厂商的重要性可见一斑。

而缺乏经验的大厂们，显然无法同英伟达、英特尔等老炮在通用战场鏖战，即使强行着陆，也会因缺乏市场积淀而无法走量，导致成本难以下探，将战场拖入败局。

就拿阿里来说，即便“平头哥”吸收了中天微的技术积淀，首款芯片也未敢涉足通用芯片领域。而百度作为最先入场的玩家，早在2011年便开始基于CPU、GPU和FPGA研发AI加速器，但至今都没能拿出一款真正意义上的通用芯片。

来自某国资的罗立指出，这本质上是先有鸡还是先有蛋的问题。

“一款芯片产品，得有足够长的时间来测试，足够多的用户来迭代使用，然后给到反馈，你才能把产品打磨好，但客户自身也有盈利压力，所以会产生很多阻碍。”

上述人士还提到，之前很多设备、芯片寄到下游企业，嘴上说帮忙测试，但实际上就是搁置在一边。如果是自研芯片，没有用户反馈很难发现Bug，产品就会存在问题。

通用芯片走不通，大厂不得不另辟蹊径，从专用芯片入场。相较于CPU、GPU等通用芯片，专用芯片设计门槛较低，对通用性与兼容性环境要求相对不高，且特定场景下的能效与性价比更优，这也使得互联网企业造芯成为了可能。

因此，大厂造芯伊始，便未曾想涉及被通用芯片占据的2C板块。最广阔的业务走不通，那跑在路上的芯片该被用于何处？

造芯下海，靠To B上岸

就大厂所造芯片而言，如何寻找合适的应用场景始终是难题。

以2019年问世的玄铁910为例，虽说开源的RISC－V也是国产替代的一大去处，由于采用诞生于2010年的架构，版本生态方面尚不成熟，直至今年初才实现能流畅的在安卓10系统上运行。

清华大学长聘教授刘雷波曾对媒体表示：“边做边找落地场景，这在互联网行业里非常常见，即使没有需求也要靠自己把需求引导出来。半导体行业不太一样，我不认为哪个应用领域可以真的拉动半导体技术的发展。”

不过，造芯终究不是表面文章，想要真正创造价值，最终还是要落到实处。更何况国际形势风云变幻，谁也不能保证自己就能长期处于安定状态，应用成为了关键。

“首先你得去用国产芯片，不管是做各种研究还是拿去跑业务什么的，才能得到反馈，推进第二代、第三代芯片直到真正符合市场的需求。所以不仅是行业从业者，包括资本与市场也得团结起来，给国产芯片机会去用它。”益阳解释道。

知之非艰，行之惟艰，谁会为这些芯片买单呢？

“芯片是硬件中最核心的部分，也是产业互联网最核心的基础设施。”腾讯数字生态大会上，腾讯高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO汤道生一语道破。

产业互联网，正是B端的时代，也是当下互联网企业仅存的增量空间之一，尽管B端用户量级不及C端，但其纵深需求却远超普通用户。除自用部署外，将所造芯片配置到To B业务似乎成为了大厂专用芯片唯一的出路。

To B战场作为兵家必争之地，各路玩家较量的除了技术能力，还有着诸多考虑因素。

刘戈告诉光子星球：“某些企业利润本就微薄，可能无法负担产业互联网的成本，所以还是需要市场机制的调和。比如某某技术会带给企业何种变化，创造多少价值？成本仅需3元便能创造10元的价值，企业当然乐意去做，但如果创造10元价值背后的成本就要200元，那产业互联网肯定搞不成。”

某证券行业技术负责人小东也在同光子星球的交流中，报以类似观点。在他眼里，有的技术是好用，可成本确实太高。

“证券行业受监管要求，客户数据不能传至公有云，而行业云往往集中在交易时段使用，不像公有云可以互相错开，所以还不如自己买设备建虚拟化环境，成本反而更低一些。”小东坦言。

因此，即使是主打技术的To B板块，企业考虑的永远也是成本与效益的统一，这便为大厂造芯留足了空间。

对此，硬件工程师李晓谈到：“过去几年，通用芯片迭代非常频繁，每代产品相较上代都有着很大的效能提升，所以如果一味将业务铺在上面，未来升级成本很可能覆盖过去所有的提效成本，并不划算。因此对于大规模业务，专用芯片几乎是必须的。”

作为产业互联网的服务方，互联网企业想要俘获更多市场，依靠自造芯片降本增效成为了关键。因此，翻看近几年大厂所设计的芯片，尽管用途各不相同，但却有着业务强相关的共性。

可见，大厂自研芯片大多自身业务高度耦合，正如阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋所言，阿里做芯片并不是为了进军半导体，而是聚焦、完善云计算业务。价值得以体现，大厂们苦于落地的芯片似乎也将由此靠岸。

终

就像前文所说，造芯并不是一门好生意。

即使寒武纪这样的专业派玩家，也面临着持续亏损的压力，更何况跨界的互联网大厂，就算自研芯片上了岸，也很难赚到钱。

不过，这并不意味着大厂造芯就是噱头与伪命题，毕竟钱也并非万能的价值尺度。拿倚天710来说，虽不外售，但却标志着阿里造芯逐渐从专用芯片过渡为通用芯片，道路已经开始向外蔓延。

就像刘雷波所说，大厂造芯这是一种很好的方式，总比不理睬芯片要好，关注半导体总归是件好事。

而另一方面，一番番反哺与反噬的互联网旧事也无时不刻地刺激着大厂们，毕竟没有人想成为下一个联想。

因此，互联网巨头下场造芯，或许少了几分狡诈，而多了些许馈还的意味。