最近上海疫情、江苏疫情导致很多半导体供应链出现中断的情况，昆山、江阴、南通等地聚集着很多半导体周边产业，比如湿电子化学品。上个月还好屯了一批货，要不然实验室都断料了。

半导体材料行业不仅技术门槛高，也是一个产业规模大、细分行业多。上海很多半导体大厂的工人都在厂内吃住一个月了。希望上海赶快好转起来吧。

今天聊一下湿电子化学品。

其实半导体产业用用到的材料很多，包括晶圆用的

硅片及硅基材料、光掩模版、电子气体、光刻胶及试剂、CMP 抛光材料、工艺化学品、靶材及其他材料；封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘结材料及其他封装材料。

湿电子化学品，又称超净高纯试剂或工艺化学品，指主体成分纯度大于 99．99％，一般要求控制杂质颗粒粒径低于 0．5?m，金属杂质含量低于 ppm 级（10－6为 ppm，10－9为 ppb，10－12为 ppt）。杂质离子和微粒数符合严格要求的化学试剂，属于重要的晶圆制造材料之一；湿电子化学品属于电子化学品领域的分支，是微电子、光电子湿法工艺制程（主要包括湿法刻蚀、清洗、显影、剥离等）中使用的各种液体化工材料。按照组成成分和应用工艺不同，湿电子化学品可分为通用湿电子化学品和功能湿电子化学品，通用湿电子化学品一般为单组份、单功能、被大量使用的液体电子化学品，例如酸类、碱类、有机溶剂类等；功能湿电子化学品指通过复配手段达到特殊功能、满足制造中特殊工艺需求的化学品，如剥离液、显影液、刻蚀液、清洗液等。

不同线宽的集成电路制程工艺中必须使用不同规格的超净高纯试剂进行蚀刻和清洗；其中，G1 等级属于低档产品，G2 等级属于中低档产品 G3 等级属于中高档产品，G4 和 G5 等级则属于高档产品。湿电子化学品在各应用领域的产品标准有所不同，光伏一般只需要 G1 级水平；显示面板和 LED 对湿电子化学品的等级要求一般为 G2、G3 水平；集成电路对湿电子化学品的纯度要求较高，基本集中在 G3 以上水平，晶圆尺寸越大对纯度要求越高，12 英寸晶圆制造一般要求 G4 以上水平；分立器件对湿电子化学品纯度的要求略低于集成电路，基本集中在 G2 级水平。

湿电子化学品在半导体领域的应用，主要集中在集成电路（芯片）和分立器件晶圆的加工方面，其主要用途为清洗、显影、蚀刻、剥离几类。在进行芯片制作前，一般要对晶圆的表面进行抛光处理。主要步骤为机械研磨（使用氧化铝颗粒）、蚀刻清洗（使用硝酸、醋酸、氢氧化钠等）、晶圆抛光（使用硅土粉进行化学机械研磨）和表面清洗（氨水、过氧化氢、去离子水等）。晶圆表面处理后，还将对晶圆进行一系列的复杂工艺，使纯粹的硅晶圆变为 N型或 P 型硅晶圆。晶圆处理后，芯片制造流程与 TFT－LCD 阵列制程基本相同，均有成膜、涂胶、曝光、显影、蚀刻、光刻胶剥离等流程。在图形转移过程中，一般需要进行十几次光刻和蚀刻工艺，对湿电子化学品需求较大。根据 IC 线宽的不同，所需要的湿电子化学品等级亦有所差别。IC 线宽越窄，集成度越高，对湿电子化学品要求也越高。

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