3 月 25 日，在全球半导体产业竞争白热化，国产化需求愈发迫切的大背景下，康盈半导体取得重大突破 —— 康盈半导体徐州测试基地正式投产。这不仅完善了康盈半导体存储研发、设计、封装、测试的产业链布局，也为高品质嵌入式存储芯片产品的出货筑牢根基！

布局彭城，打造半导体测试产业高地

康盈半导体徐州测试基地项目位于江苏徐州经济技术开发区产业二园，分为两期建设。

一期投资额5000 万元，建设晶圆测试区、老化测试区、光学检测区、智能包装区、可靠性实验室五大智能区域，拥有2000㎡千级与万级无尘车间，引进国际领先的测试设备，全方位打造满足高端市场、高可靠性的测试产线。目前，测试产线已建成并投入使用，可满足晶圆、闪存系列eMMC、多芯片封装系列eMCP、ePOP、DRAM系列LPDDR嵌入式存储芯片的测试。

2025年完成一期项目建设后，年产能预计达2000万颗，年产值预计突破3亿元，并同步完成UFS 3.1/4.0、LPDDR5测试技术研发。

2026年，二期项目项目建设，将满足UFS 3.1/4.0、LPDDR5等高阶产品的测试，年产能冲刺5000万颗，进一步巩固康盈半导体在存储芯片测试能力的广度和深度。

全流程追溯，严守产品质量关卡

为构建高质量管控体系，康盈半导体徐州测试基地引入MES系统，为每片晶圆、芯片均赋予独一无二的条形码，从入库开始，系统便实时采集晶圆测试、光学检测、可靠性测试等各测试环节的设备、人员、参数等信息，并与条形码相关联。直至产品出货，发货物流信息也被同步录入，“一芯一码”搭建起全流程追溯体系，实现对产品质量的精准把控，提升康盈半导体的市场竞争力。

技术设备双轮驱动，多维度保障产品品质

在产品品质保障方面，徐州测试基地拥有先进的技术和设备。晶圆测试采用全自动测试分选平台系统，全自动Die Testing；品控“慧眼”自动光学检测设备（AVI），360°无死角扫描，缺陷识别精度达微米级；建立可靠性测试实验室，可进行FT1/老化/FT3多重电性检测等严格测试，多维度测试保障产品的可靠性和品质，打造超高出货良率。

多元测试能力，全方位护航

据了解，徐州测试基地已能进行闪存系列eMMC、多芯片封装系列eMCP、ePOP、DRAM系列LPDDR4/4X、DDR4等嵌入式存储芯片的测试，经测试产品已广泛应用于物联网、智能终端等领域，如智能路由器、车载导航等，并获得行业知名客户认可，远销海外。目前，eMMC嵌入式存储芯片测试产能达1~1.5KK/月、LPDDR嵌入式存储芯片测试产能达200K/月，为康盈半导体多品类产品品质提供全方位护航，助力终端产品高品质出货。

多点持续投入，助力产业新征程

康盈半导体徐州测试基地的投产，具有多方面的深远影响。对徐州而言，它带动了产业升级，促进人才集聚，推动地方经济增长；对存储行业而言，为产业注入新活力，助力产业国产化进程，完善供应链体系；对康盈半导体合作伙伴而言，康盈半导体可提供高可靠性存储产品，助力其提升产品品质，在市场竞争中抢占先机。

康盈半导体表示，未来将以徐州测试基地为重要支点，通过杭州、徐州、扬州多点布局半导体产业园，打造集研发、封装、测试、制造于一体的存储产业链，提升存储技术实力和产品品质，为全球客户提供高性能、高可靠性的存储解决方案与服务，以创新为芯，以品质为盾，助力数字时代加速腾飞！