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韩国首尔2021年10月20日／美通社／－－ SK海力士宣布业界首次成功开发现有最佳规格的HBM3 DRAM。HBM3是第四代HBM（High Bandwidth Memory）技术＊，由多个垂直连接的DRAM芯片组合而成，是一种高价值产品，创新性地提高了数据处理速度

芯片海力士开发 HBM3 2021-10-21

作者：赵小飞物联网智库原创转载请注明来源和出处导读近日，中国联通联合多家厂商发布了业界首个低成本5G模组——雁飞5G模组，该模组的最大亮点之一是含税价仅为499元，在5G模组成本居高不下的背景下，这一消息在业界引起热议

5G模组中国联通中国电信 2021-05-30

物联网智库整理发布转载请注明来源和出处导读该白皮书是业界首个5G确定性网络＋工业互联网七大场景深度融合的白皮书，为后续各方继续探索5G确定性网络在工业领域的应用提供了理论和实践基础，推动了5G确定性网络与工业互联网的融合

5G 工业互联网智能制造 2020-11-20

?薄壁件的加工和夹紧一直是业界的困难之一，现场加工方法很多，但适合于大批量生产的方法未几。我们采用了一种浮动三爪夹具，不需要过大的夹紧力就可实现薄壁件加工的定位和夹紧，大大改善了加工效果。

薄壁件车削机床浮动卡盘 2020-09-16