侵权投诉

协同研发


  • 先临三维李仁举:自主研发引领驱动, 高投入推进本土高精度3D视觉创新

            高精度3D扫描仪于智能制造而言具有关键意义。       受益于技术不断进步,以及创新解决方案的持续推出

  • 投资7.6亿美元!光刻机巨头ASML联合三星电子研发超精细芯片

    投资7.6亿美元!光刻机巨头ASML联合三星电子研发超精细芯片

  • 为亲人研发,揭秘方太创新背后的工程师精神

    文 | 华商韬略 严金金“14项发明专利授权,133项实用新型专利。”这是方太在净水领域自主研发的“NSP选择性过滤技术”所拥有的科技含量。而搭载此技术的方太母婴级净水机产品更是先后将德国红点奖、艾普

    方太净水领域 2022-07-27
  • 失去华为后,台积电先进工艺研发疲态尽显,开始学Intel挤牙膏了

    日前台积电披露了它的先进工艺研发路线,路线图显示未来两年将继续对5nm、3nm进行改良,而2nm工艺预计最快得在2025年量产,如此做法倒是颇有Intel挤牙膏的风格。台积电的先进工艺研发路线图显示,

    华为台积电 2022-06-20
  • 石油化工行业供应商协同管理平台驱动变革,赋能石油化工企业高质量发展

    石油化工产业是国民经济的重要支柱产业,不仅关系到农业和衣食住行,更与高端制造业、战略新兴产业和航空航天、国防安全密切相关;石油化工产业又是资源型和能源型产业,是技术含量极高的产业,是国家整体技术水平的重要体现,我国要实现由石化大国向石化强国的跨越,转型创新是首要的也是关键要素,必须摆在首位

  • 中国存储芯片出货超190亿颗,美国芯片面对竞争压力无奈加强研发

    近日中国存储芯片领先者之一的兆易创新表示flash存储芯片的累计出货量超过190亿颗,它更在NOR闪存市场居于全球第一,它对自身的技术充满信心,计划通过增资长鑫存储的母公司睿力集成加码DRAM业务,让美国芯片企业镁光深感压力

  • 格创东智肖长宝:工业互联网助力泛半导体产业链创新协同

    近日,由工业和信息化部、福建省人民政府、厦门市人民政府共同主办,福建省工业和信息化厅、厦门市工业和信息化局、中国工业互联网研究院、工业和信息化部国际经济技术合作中心联合承办,格创东智科技有限公司协办的,金砖国家工业互联网与数字制造发展论坛《工业互联网加速产业链协同创新分论坛》在厦门成功举行

  • 格创东智CEO何军:工业互联网加速产业链协同创新

    近日,由工业和信息化部、福建省人民政府、厦门市人民政府共同主办,福建省工业和信息化厅、厦门市工业和信息化局、中国工业互联网研究院、工业和信息化部国际经济技术合作中心联合承办,格创东智科技有限公司协办的,金砖国家工业互联网与数字制造发展论坛《工业互联网加速产业链协同创新分论坛》在厦门成功举行

  • 芯片制造和芯片技术研发同时突破,中国芯片开创新道路

    近期中芯国际高层表示N+1工艺即将量产,业界预期该工艺相当于台积电的7nm工艺;另外中科院表示它研发的risc-V架构的香山核心以28nm工艺生产的芯片性能已达到较为先进水平,预计下一代香山核心的性能将赶上ARM当前领先水平,这预示着国产芯片的发展进入新阶段

  • NEC研发出搬运机器人控制技术 保证安全性的同时将搬运效率提高2倍

    NEC研发出一种新的控制技术,能够在保证高度安全性的同时,将机器人在仓库的搬运作业效率提高2倍。该技术将于2023年实际应用,并计划搭载在NEC的协作搬运机器人(注)上。NEC研发的搬运机器人控制技术概要近年来,因人手不足和仓库大型化等原因,在搬运作业领域引入机器人的进程正在加速

  • 王爱民:关于制造企业间协同数字化解决要求

    所有的制造企业都是要出产产品的,或者说提供专业化服务的,没有任何一个企业可以说自己是从头到尾包办整个产业或供应链的,因为即使再全面振兴,但如果往上追溯,涉及到原材料,难道去搞矿山?所以,制造企业间的协同是永恒的主题

  • 5亿用户托底、千亿现金研发!小米超越苹果,只是时间早晚!

    刚刚结束的小米12发布会上,雷军当着现场上百家媒体和全球亿万观众的面,再次振臂高喊“小米三年斩获全球第一”的口号,而这已经是雷军2021年第二次重申的宏伟目标了。为了加速兑现承诺,雷军还丢出了“5年1

    研发小米苹果 2021-12-31
  • 小米继承华为宏愿,在芯片技术研发上不断突破,撑起自主研发大旗

    小米即将发布的小米12搭载了它的自研澎湃P1充电芯片,至此它已研发了三颗芯片,覆盖了手机芯片的三个行业,成为国产手机企业当中自研芯片仅次于华为的芯片企业,显示出它撑起自主研发大旗的决心。小米其实是国产

  • 力压苹果、三星、微软,华为成全球研发投入第2高的企业

    众所周知,有高研发投入,才会有核心技术,这是不变的真理。所以在联想当初提出要上科创板时,大家都吐槽联想,过去三年研发投入才300多亿,占营收的比例约为3%左右,实在太低了。看看隔壁家的华为,一年研发投入就是1400多亿元,是联想的14倍,这才是高科技企业

  • 研发+自动化 这家连接器厂商获多家整机厂认可

    【哔哥哔特导读】随着电子产品对连接器的精密度、可靠性要求越来越高,需要连接器厂商提高技术研发能力以及自动化程度。几乎每隔一天,市场上就会出现一款具有先进功能和尖端技术的新应用电子,这些产品也变得更小型、更智能

  • 如果联想当年推进自主研发,那么它早就完蛋了

    如今都说联想的贸工技路线是一个错误,然而回看处理器的发展史就会发现如果当年联想倾力自主研发PC处理器,那么联想早就终结了它的性命,再没有今天的全球第一大PC企业的地位。成本决定着PC市场的成败谈到19

  • 美军MQ-25A无人加油机推动构建海上有人/无人协同作战体系

    本文已发表于《国际航空》杂志2021年第10期。2021年6月4日,美海军使用波音公司MQ-25 T1原型机成功完成对一架F/A-18F舰载战斗机的空中加油试验,这是历史上首次开展无人机对有人机空中加

  • 海光信息冲击“a股cpu第一股”:研发投入率持续120%

    文|恒心来源|博望财经11月8日,高性能处理器生产商海光信息技术股份有限公司(“海光信息”)向上交所递交招股书,拟在科创板挂牌上市,股票代码为“A21476.SH”,中信证券为其独家保荐人。海光信息本

  • 鸿蒙攻势凌厉,谷歌与印度企业合作研发低端手机

    早前谷歌宣布与印度信实工业(Reliance Industries)合作研发低端智能手机,近日有消息指这款智能手机即将上市销售,售价约为87美元,这可能是谷歌应对华为鸿蒙系统攻势所采取的措施之一。华为鸿蒙系统发展凶猛

  • 联想终止上市:3%的研发投入,究竟算不算高科技

    众所周知,周末发生了一个大事件,那就是联想主动撤回了自己的科创板上市申请,意味着准备了半年的IPO计划,就此结束。而昨天联想回应称,考虑到业务规模及复杂度,招股或说明书中的财务信息可能会在申请的审阅过程中过期失效

  • 海马汽车称已完成首款氢燃料电池样车开发,第三代产品正在研发中

    8月16日,海马汽车(000572)在互动平台上表示,公司战略部署将深耕氢能汽车,目前公司已完成首款氢燃料电池汽车样车开发,第三代氢燃料电池汽车正在研发中,争取在2025年前投入约2000台氢能源汽车进行示范运营

    汽车海马氢能 2021-08-16
  • 时速600公里高速磁浮列车来了:中国刷新全球最快速度、研发5年

    据中车青岛四方机车车辆股份有限公司官微消息,7月20日,世界首套时速600公里高速磁浮交通系统在青岛亮相。这是当前速度最快的地面交通工具,是世界轨道交通领域的尖端科技成果。2020年12月底,中国自主研发的时速600公里高速磁浮工程样车,在青岛编组完成

  • 2022美国加大海军研发力度,战备能力不断提高

    美海军2022财年提交的预算为2117亿美元,比2021财年颁布的预算增加了38亿美元(增长1.8%)。这项预算支持了总统的临时国家安全战略和三军海上战略,反映了为保持美军在海上的优势而进行的努力,代表了对创新和现代化的部队的最佳投资组合

  • 数字经济大会与广东电子信息协会达成合作,协同共推行业发展!

    关注展会,了解更多数字经济行业资讯~电子信息产业是我国经济的战略性、基础性和先导性支柱产业,渗透性强、带动作用大,在推进智能制造、加快强国建设中具有重要的地位和作用。当前我国电子信息产业正处于供应链、

  • 有机颜料研发企业联合化学创业板IPO申请获受理

    龙口联合化学股份有限公司创业板IPO申请获得受理,保荐机构为中德证券。

  • 双主业成闭环,新元科技协同发展深耕智能制造

    新元科技原本为工业智能化装备——橡胶行业智能输送和配料系统主要供应商,目前市占率约为40%,市场地位和竞争力较高,龙头优势突出。

  • 追赶台积电,Fabless模式加速豪威向高制程产品研发!

    随着CIS逐步向高像素,先进工艺制程升级,豪威通过Fabless模式向台积电等拥有国际先进制程的晶圆厂代工,可加速高制程产品的研发,抢占市场先机。

  • 电装和霍尼韦尔加速研发电动飞机推进系统

    日本电装和美国霍尼韦尔公司在电动飞机推进系统的业务领域签署合作协议,合作内容包括电动飞机推进系统的开发、设计、生产、销售以及售后服务。两家公司先投入发展空中出租车及货运机等城市空中交通,并且正在推进相关项目,计划在2022年实施电动飞机推进系统的飞行实验

  • 博鲁斯潘在研发制造光刻机的核心技术和装备领域取得突破

    博鲁斯潘在研发制造光刻机的核心技术和装备领域取得突破

  • 赛美特完成5000万元A轮融资,资金将用于加大研发投入

    智能制造系统服务商“赛美特”已于近期完成5000万元A轮融资,资金将用于继续加大研发投入,持续吸引优秀人才加盟,完善产品体系并通过自主创新,努力打造国产自主可控的智能制造先进整体解决方案。

  • 赛意信息2020年业绩说明会:智能制造业务高速增长 研发投入推动创新发展

    5月14日下午,赛意信息在深交所举行了2020年业绩说明会,公司董事长张成康、董秘柳子恒和财务总监欧阳湘英参加了此次说明会,与线上线下的投资者和媒体展开交流。

  • 大众放弃内燃机研发,发动机要成夕阳产业!

    随着全球车企加速向电动化阵营转型,越来越多的车企开始放弃内燃机的研发,把重心放在了电动化方面。近日,据媒体报道,大众汽车品牌首席执行官贝瑞德(Ralf Brandstaetter)表示,目前大众汽车将重点放在电动汽车上,没有开发新型内燃机发动机的计划

  • 苹果为何远渡重洋前往德国设立研发中心?

    车企缺芯、手机厂商缺芯,在全球消费电子产业链中,似乎每一家企业都在抱怨芯片短缺问题。就在大家都在叫苦之际,苹果却在悄悄建立芯片研发中心,开始为iPhone的未来布局。

  • 特斯拉与三星联手研发全自动驾驶芯片,靠谱吗?

    特斯拉在开发全新的HW4硬件,而该硬件主要应用于新型4D FSD全自动驾驶套装,而且特斯拉团队也在努力开发更精密的人工智能框架,并且继续选择与三星合作,研发一款全新的5纳米芯片用于全自动驾驶。

  • 突破协同研发瓶颈成关键,橙色云助力制造向创造跨越

    中国制造业要从产品竞争走向供应链竞争、生态平台竞争,就必须通过协同研发的方式弥补技术创新与产业发展之间的断层。出品 | 常言道作者 | 丁常彦改革开放之初,我国珠三角地区凭借廉价的劳动力、低廉的土地成

  • Intel芯片制造工艺研发遇阻,可能将被迫拆分芯片制造业务!

    外媒报道指Intel由于自家的芯片制造工艺研发遇阻,可能将被迫拆分芯片制造业务,一如当年的AMD,那么它是如何被逼上这条道路的?

  • 航空装备产业链全景梳理:中国航空发动机研发技术仍落后于欧美国家

    航空装备产业链主要分为三个部分:上游航空装备设计研发及航空原材料供应、中游航空装备制造、下游航空应用及配套服务。航空发动机的研发及制造是产业链的核心部分,目前中国航空发动机研发技术仍然落后于欧美国家,这也是长期制约中国航空装备发展的一大瓶颈

  • 电子产业协同制造平台捷配完成2亿元B轮融资,襄禾资本领投

    12月24日,电子产业协同制造平台捷配完成2亿元B轮融资,由襄禾资本领投,元璟资本、青松基金等机构跟投,光源资本担任独家财务顾问,本轮融资将主要用于捷配电子协同制造体系(ECMS)的智能系统研发加强、协同制造平台的完善、团队建设和业务拓展等方面

  • 粤公网安备 44030502002758号