封装
封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体. 作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装查看详情>的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。
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中国4nm封装的重大意义，在于由易及难，最终实现全产业链突破
近期中国芯片企业在4nm封装技术上的突破，让各方议论纷纷，认为最关键的还是芯片制造工艺的突破，4nm封装技术的突破没有太大意义，显然这是一个错误的看法，对于中国芯片制造来说这是一条由易及难的捷径，最终实现全产业链突破
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Mini LED背光如何突破重围？封装路线是关键
202112·16行家说快讯：Mini LED背光技术看作LCD的高端进阶版，具备显示精细分区动态调光、HDR高对比、高亮度显示效果等优势。与传统OLED产品相比，画面效果平分秋色，而Mini LED背光使用寿命更长、应用领域更广等特点，有望争夺OLED市场，因此备受行业关注
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环旭电子推出双核蓝牙5.0天线封装模块，成物联网设备最理想选择！
上海2021年8月16日 ／美通社／ －－ 随着物联网的普及，越来越多的产品需要联网，环旭电子利用独有的异质整合封装能力与微小化技术，推出WM－BZ－ST－55双核蓝牙5．0天线封装模块。该模块为一款
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Intel发布史上最详细工艺和封装技术路线图
今天，Intel发布了公司有史以来最详细的制程工艺和封装技术路线图，展示了一系列底层技术创新。除了公布其近十多年来首个全新晶体管架构RibbonFET 和业界首个全新的背面电能传输网络PowerVia
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解读：IC封装行业的最新技术和市场趋势
所有这些进步使得IC封装密度显著提高,并为电子产品的研发打开了新的机会。让我们来看看IC封装行业的最新技术和市场趋势,以及最先进的封装和解决方案对于开发尖端产品和保持技术领先有什么重要意义。
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