瑞萨芯片工厂起火
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电子电路智慧云工厂解决方案2.0发布暨造物数字工业创新论坛成功举办
11月6日，2024中国电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（2024 CPCA Show Plus）在深圳国际会展中心（宝安）启幕，同期，以“数字创新 造物未来”为主题，由深圳市
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德克威尔：智联工业，I/O模块之星点亮未来工厂
随着智能制造与工业4.0时代的到来，工业自动化系统对信息交换速度和精度要求日益增高。I/O模块，作为控制系统与外部设备间数据交互的关键组件，其性能直接影响着整个系统的运行效率与稳定性。在此背景下，构建以I/O模块为核心的工业总线解决方案显得尤为重要
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工业上楼打造现实版“摩天工厂”，高端智能制造业抢先一步
近日，深圳市住房和建设局正式发布了《工业上楼建筑设计通则》（简称《通则》）。作为全国首部涵盖策划、规划、建筑、专项全设计流程的工业上楼技术标准，
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收购美国射频巨头工厂，立讯精密在智造之路飞驰
12月19日，美国射频巨头Qorvo宣布已售出中国北京和山东德州区域两所制造工厂的业务和资产，包括房产、厂房和设备以及现有员工，收购方为著名设备制造商立讯精密。Qorvo首席财务官Grant Brow
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兴瑞增材，工业4.0时代的弄潮儿！
前言纵观制造业发展历程会发现，人类的制造技术在信息技术及互联网技术的加持下，正飞速迭代。即便是启程较晚的我国工业，也正走向工业4.0，生产方式向着智能化、自动化进行着的变革。政府在《中国制造2025》
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三星终于认识到中国制造的重要性，将投资229亿扩建西安工厂
日前有消息指三星将再投资229亿元扩建西安工厂，增加它的西安工厂的NAND flash产能，西安工厂本来已是三星在韩国之外的最大NAND flash存储芯片工厂，如今进一步增资，无疑突显出它对西安工厂的看重，同时也说明它对中国制造的认可
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在汽车芯片时代，大陆芯片正在崛起，台积电或许将再难延续辉煌
台积电的辉煌伴随着手机行业的兴起，然而随着手机行业逐渐从高峰坠落，台积电需要寻找新的发展机会，目前来看汽车芯片将会迅速兴起，而中国大陆在汽车芯片行业已开始进入百花齐放的阶段，台积电或许在汽车芯片市场难现辉煌
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火热的印度工厂，带不动印度制造
今年4月，印度首届半导体会议上，发布了一项用100亿美元吸引半导体和显示器制造商的激励计划。印度IT部长阿什维尼·瓦希诺在会议上，毫不避讳地公开表示，“我们的胃口很大。”自2020年莫迪政府第一次推出
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“灯塔工厂”的中国路径：智造从点到面铺开
“灯塔工厂”们的探索之路，其实就是这种“大胆想象、小心实践、渐进创新、步步为营”策略的写照。出品｜产业家2022年3月30日，世界经济论坛公布了第8批全球“灯塔工厂”名单，新加入了美的集团、海尔智家以及京东方等13家公司的工厂，也使得中国智能制造“领路人”达到了37家
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百事乐Phone X14 ProMax手机发布，搭载国产芯片，外观碰瓷苹果与小米
近日，一家名不经传的手机品牌——百事乐，发布了一款名为Phone X14 ProMax的手机，虽然品牌名字不值一提，但是它推出的新手机却很有意思，不仅抢先iPhone一步发布“Phone14 ProM
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又一个空白被打破，国产芯片助力人工智能摆脱对外国芯片的依赖
日前国产自研芯片领军者龙芯表示新一代芯片龙芯7A2000将采用自研的GPU芯片，从而进一步增强了自研芯片的实力，进一步实现了国产芯片的自主研发，GPU芯片不仅对于PC很重要，在新兴的人工智能、自动驾驶领域同样有重要作用
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国产芯片价格超低在国产替代的同时大量出口，让美国芯片深感压力
近日业内芯片企业接受媒体采访的时候表示它的芯片价格只要12块，相比之下美国同款芯片的价格却要48元，而两款芯片功能差不多，当然国产芯片还有BUG，但是该芯片企业表示可以上门调试帮助企业解决问题为止，如此或许能说明国产芯片进口量为何大幅减少了
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遮羞布被揭开，台积电都确认了，美国芯片库存只能靠中国了
台积电近期举行了二季度的业绩发布会，虽然它表达了对芯片行业的信心，然而到了最后却是遮遮掩掩的说了接下来的日子可能没那么好过，芯片供给过剩已经出现了，部分美国芯片企业甚至宁愿支付高额违约金也要砍单。中国
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美国芯片库存高企，中国芯片出货量快速增长，台积电摊牌了
美国的射频芯片、模拟芯片企业纷纷传出库存高企而不得不大举降价抛售，另一方面则是中国芯片的出货量在快速增长进而减少了芯片进口，甚至中国芯片的出口量还在快速增长，面对全球芯片市场的变化，台积电做出了自己的抉择
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半导体工厂有毒有害/易燃易爆气体监测传感器解决方案
由于美国调整芯片出口规则，中国对芯片国产化的重视程度越来越高，并定下了2025年将芯片自给率提高到70％的目标，国内半导体行业也掀起了投资热潮。近年来，随着国家的对于集成电路产业的重视以及资本的支持，国内的集成电路产业发展迅速，但是与国外仍有不小的差距，特别是在上游的半导体材料等领域，更是差距巨大
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中国芯片自给率激增，芯片库存高企的美国阻止中国发展先进工艺
近期传出美国要求ASML连成熟DUV光刻机也不要卖给中国，联想到此前中国公布的前5个月芯片进口减少了283亿颗，以及美国芯片出现库存高企的现象，或许代表着美国试图阻止中国发展先进工艺以确保它的芯片销售
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中国芯3年出货100亿颗，美国芯片可能已经后悔莫及
美国芯片曾长期执全球芯片市场牛耳，由此赚得盆满钵满，然而由于美国是3年前的做法却促使中国芯片加强自主研发，如今3年时间过去，国产芯片已取得长足进展。近日RISC－V基金会的高管表示采用RISC－V架构
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全球大砍单，芯片从香饽饽变成烫手山芋，美国芯片日子难过了
中国手机砍单2．7亿部之后，近期三星也宣布暂停采购延长至8月底，接着又是戴尔砍单五成，砍单正不断蔓延，代表着消费市场确实不太景气，这对于芯片行业来说无疑是巨大的打击。芯片行业出现供应过剩最先是从手机市
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美国阻止不了中国芯片制造的进步，已成功突进到3nm环节
随着台积电和三星就3nm工艺量产展开竞赛，3nm工艺也日益成为热点，业界都期待中国芯片行业也能跟上全球脚步，日前有报道指出中国在3nm工艺上也赶上了脚步，显示出在美国的压力下，中国芯片产业链在加速跟上全球芯片先进技术
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在美国芯片之后，韩国芯片也出现库存，都祈求中国制造买芯片
近日韩国公布了一份数据指出5月份芯片库存激增超五成，为4年来最大增幅，这是美国芯片传出库存高企之后，又一个经济体传出芯片库存高企，显示出全球芯片供给过剩的迹象越来越明显。韩国虽然是一个小国，但是在全球
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台积电业绩出现下滑，开始进一步向中国大陆芯片企业示好
近日一家中国大陆芯片企业表示台积电方面愿意给它释放更多产能，与此同时台积电公布的6月份业绩显示营收再次取得同比增长，但是环比却出现了下滑，如此一对比或许就能看出台积电为何示好中国大陆芯片企业了。台积电
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存储芯片库存高企致价跌三成，中国芯片逆势扩张将取更多市场份额
去年全球还在高呼芯片短缺，今年以来诸多芯片行业就陆续出现芯片供给过剩，近期分析机构指出存储芯片行业库存高企导致芯片价格暴跌，已较年初下滑三成，业界担忧存储芯片价格将继续下跌。存储芯片库存高企在于多项因
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中国芯片企业计划投资千亿，三芯齐出，迫使美国芯片持续跳水
昨晚中国两大芯片企业华为和小米都举行了发布会，华为以汽车、影像技术作为主角，小米则以三款芯片作为主角，它们不断在芯片行业发力，给美国芯片予以重创，导致美国芯片价格跳水。小米昨晚将澎湃C1、澎湃G1、澎
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芯片两极分化：CPU、GPU、Soc遇冷，汽车芯片还紧缺
众所周知，从2020年底开始，全球开始大缺芯，最先是从汽车芯片开始，然后蔓延至所有的芯片产业，后来只要是和芯片相关的，就在涨价，从上游材料到下游成品，都在涨。而当全球芯片大涨价后，晶圆厂们也是纷纷扩产／新建产能，以期尽快解决芯片问题
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挡不住了，国产芯片再度突进，部分环节已进到4nm
芯片制造无疑是国产芯片最受重视的部分，不过由于种种原因，导致芯片制造跟不上芯片设计的步伐，但是这并不意味着芯片制造就陷入停滞，近期国产芯片代工商之一的长电科技就表示已实现4nm手机芯片封装，可以提升芯片的性能
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美国芯片再遭重击，继Intel后又一家芯片企业将被中国芯片超越
据分析机构TrendForce的数据，今年一季度中国芯片代工领军者中芯国际取得大幅增长，它与美国芯片代工企业格芯的差距已缩减到0．3个百分点，预计最快今年二季度就将超越后者而成全球第三大芯片代工厂。T
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美国芯片为何如今求着卖？因为中国芯片在快速突破
近几天美国模拟芯片龙头降价九成求着卖的消息成为业界热点，想想就在两年前美国芯片还端着架子说不卖给谁就不卖给谁，这变化可谓天地之别，导致如此结果在于中国芯片的持续突破。中国已连续多年成为全球最大的芯片买
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华为公布第二项量子专利，国产芯片摆脱ASML光刻机或很快变成现实
国家知识产权局正式公示了华为第二项量子专利，这意味着华为的量子技术再进一步，这已是它获得授权的第二项量子专利，国内还有其他芯片企业都陆续公布了量子专利，代表着中国在量子技术上已具有一定基础。业界都清楚
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中国支持的芯片架构再获强援，ARM的垄断地位被进一步动摇
据媒体报道指俄罗斯也将加入RISC－V架构阵营，这意味着中国芯片支持的RISC－V在Intel之后再获强援，RISC－V阵营的实力得到进一步增强，挑战ARM垄断地位的机会再大一分。ARM架构如今已在移
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国产操作系统兼容多种芯片架构，可望替代美国软硬件体系
据媒体报道指出国内的非私营单位将逐渐以国产PC替代进口，预计可望带来5000万市场容量，国产操作系统已兼容多种芯片架构，如此与在多种芯片架构方面都已布局的国产芯片相结合，已具有替代美国软硬件系统的实力
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台积电持续涨价让美国芯片也受不了，谷歌继续拥抱价格实惠的三星
据悉以AI芯片知名的谷歌由于无法承受台积电昂贵的代工价格，决定将它的第二代Tensor SoC芯片继续交给三星以4nm工艺代工生产，凸显出美国芯片已对持续大幅涨价的台积电相当不满。2020年Q4全球芯
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中国存储芯片出货超190亿颗，美国芯片面对竞争压力无奈加强研发
近日中国存储芯片领先者之一的兆易创新表示flash存储芯片的累计出货量超过190亿颗，它更在NOR闪存市场居于全球第一，它对自身的技术充满信心，计划通过增资长鑫存储的母公司睿力集成加码DRAM业务，让美国芯片企业镁光深感压力
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圣邦股份、卓胜微、思瑞浦……谁是成长能力最强的模拟芯片设计企业？
本文为企业价值系列之一【成长能力】篇，共选取23家模拟芯片设计企业作为研究样本，并以2017－2021年经营数据作为参考。成长能力评价指标有营收复合增长、净利润复合增长、扣非净利润复合增长，以及经营净现金流复合增长
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智能工厂实现快速转型
全球疫情已经导致人们对于个人防护设备(通常被称为 PPE)出现了迫切和持续的需求。但是,第一响应人员(从救护车到 ICU)仍然继续面临着 KN95/N95 口罩和其他防护装备的短缺。制造商正在 24/7 全天候无休地工作,才能出制造足够多的设备,跟上不断增长的需求
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美国芯片也不愿用昂贵的先进工艺，ASML光刻机高光时刻正在过去
据悉当下发展势头正猛的美国芯片企业AMD的新一代Zen4架构芯片将采用台积电的5nm工艺生产，不会争夺更先进的3nm工艺，为了提升性能将以chiplet封装技术将它自家的CPU和GPU封装在一起，提升芯片性能
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国产芯片制造再获突破，自主芯片制造产业链一步步完善
国产芯片制造材料龙头厂商之一的多氟多发布公告指出它的高纯电子化学品材料已规模量产，并已正式成为台积电的供应商，这意味着国产芯片制造材料也已取得突破。国人对于芯片制造可能更多是光刻机这种设备，然而芯片制
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北交所打新之邦德股份：美国汽车后市场冷凝器代工厂，陷入“增收不增利”困境
2022年5月16日晚，邦德股份（838171）发布公告计划将于5月19日启动打新，发行价格7元每股，计划发行2025万股，发行后总股本对应摊薄后市盈率为24．14倍。公司此次公开发行有开源证券等4家战投机构共认购405万股，占本次发行份额的20％
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芯片制造和芯片技术研发同时突破，中国芯片开创新道路
近期中芯国际高层表示N＋1工艺即将量产，业界预期该工艺相当于台积电的7nm工艺；另外中科院表示它研发的risc－V架构的香山核心以28nm工艺生产的芯片性能已达到较为先进水平，预计下一代香山核心的性能将赶上ARM当前领先水平，这预示着国产芯片的发展进入新阶段
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