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高通笑醒，苹果自研iPhone基带失败，可惜了华为！

说到苹果的自研能力，业内无不为之佩服，以A系芯片为主，苹果如今取得的地位和拥有的实力，正是以强大自研能力为基础，但也有苹果搞不定的事情，比如基带，苹果在这方面可以说是吃了大亏，早年iPhone基带要看

高通苹果 iPhone基带华为 2022-06-30

将技术掌控在自己手中，蔚来全栈自研ICC

中国有句古话，合久必分，分久必合。长大后的自己也渐渐明白一些，无论是观念上的不同，还是生活，合久必分，分久必合的下半句就该成为，只有自我强大，才能战胜一切。那些有效或者无效的举措也都在那些分分合合的时间里化作自己想要的

蔚来智能底盘域控制器ICC 2022-06-15

苹果手机芯片要全自研了，国产手机馋哭了吗

继iPhone13热卖、苹果手机在国内智能手机市占率重返第一、其市值首次突破3万亿美金之后，苹果又搞了个大新闻。近日，据供应链消息称，苹果在今年9月份要推出的iPhone14将搭载4nm制程的高通5G基带芯片X65及射频芯片，同时使用苹果自研的A16应用处理器（AP）

苹果芯片 2022-01-12

全栈自研之“灵魂”AB面｜摆脱大厂

IAUTO导｜语2022／01／02摆脱“大厂”，是供应链管理领域转型的战略选择，而伴随着更多第三方科技公司、互联网公司的强势介入，“大厂”们昔日的优势也在被新玩家稀释。记者丨北岸责编丨杨晶编辑丨朱锦

制造商汽车零部件 2022-01-04

苹果下定决心，基带/射频芯片全部自研，一切靠自己！

如今芯片供应紧张正在逐渐成为一个全球性问题，何时能得到有效解决还是个未知数，大量公司企业为了尽量获得足够多的芯片，可以说用尽了各种办法，即便芯片供应商乘机涨价，依然义无反顾的采购，强如苹果这样的巨头都

iPhone 苹果 2021-12-17

OPPO再秀肌肉：折叠屏、AR眼镜、自研芯片齐发！

几乎每个手机品牌，一年中总有一场发布会用来秀肌肉，发布一些重磅的产品与黑科技。不久前，OPPO便举办了“未来科技大会2021”，为科技爱好者们献上了OPPO团队多年来的成果。那么这场发布会中，究竟有哪

OPPO 折叠屏 AR眼镜芯片 2021-12-17

华为鸿蒙，自研编程语言补位

大概所有程序员都梦想有一个世界，这个世界只有一种编程语言，通过这种完美的语言就可以解决所有问题。然而现实世界的编程语言却多达上千种，虽然其中流行的大概只有C语言、Java、Python等十几种，但也让这群程序员的头发止不住的往下掉

华为 2021-11-01

中国又一家依靠自研芯片技术优势，在全球5G终端市场夺下第一名

全球5G手机市场让苹果以三成以上的份额夺下第一名，这让中国手机企业颇为气馁，不过近日有消息指出中国一家企业却依靠自研芯片并推出创新性的5G终端在5G市场打开了局面并夺下第一名。由于消费者使用最多的是智

芯片中兴自研 5G 2021-10-27

“鲲龙”AG600创下新里程碑，新国产飞机核心技术100%自研

　　在前段时间举行的中国航展上，“鲲龙”AG600的惊艳亮相吸引了大批的目光。　　AG600创下新里程碑　　AG600是大型水陆两栖型飞机，其具有速度快、航程长的优点，且能在水上高速滑行。　　为了满足

大飞机国产航空 AG600 2021-10-26

盘点：自研芯片的初创公司之固态激光雷达

本文来源：智车科技／导读／固态激光雷达是未来的发展方向，几乎没有异议，不过，什么才是全固态激光雷达，的确还得掂量掂量。另外，只有能够量产的激光雷达才有话语权。我们来看看几家技术路线有所不同的公司怎样定义他们的产品

固态激光雷达自动驾驶 Ouster Luminar 2021-05-29

中国华电自研重型燃气轮机控制系统成功并网投运

【电缆网讯】从中国华电集团获悉，2021年5月25日9时25分，由中国华电自主设计、生产、调试的国内首套自主可控重型燃气轮机控制系统（TCS）在华电浙江龙游电厂成功并网投运，多项技术填补了国内空白。

重型燃气轮机控制系统华电龙游电厂 2021-05-26

苹果5G战略曝光：2023年iPhone将采用自研5G基带芯片

5月10日，天风国际分析师郭明錤在最新研究报告中表示，苹果将在2023年的iPhone中，采用自主研发的5G基带芯片。同时，高通失去苹果这样的大客户后，可能会被迫在中低端市场争取更多订单，以弥补苹果订单的损失

iPhone 苹果手机 5G基带芯片高通 2021-05-10

全球芯片荒倒逼国产芯自研，相关企业暴增

前言:作为所有电子设备核心的微小装置,芯片在全球范围内的短缺正在整个消费电子行业产生连锁反应。芯片制造商正试图通过改变生产流程、向竞争对手开放闲置产能、审核客户订单以防止囤积,以及更换生产线来竭力维持更多供应

芯片晶圆电子 2021-05-07

西人马基于自研芯片的端边管云用一体化解决方案，惊艳亮相SEMICON CHINA 2021

作为一家全球IDM模式的芯片公司，西人马的端－边－云一体化解决方案亮相SEMICON China，该方案中所有MEMS和ASIC芯片均为西人马自研。

西人马自研芯片 SEMICON CHINA 2021 2021-03-25

高通自曝首颗自研CPU内核骁龙芯片：2022年出样！

3月16日，高通公司宣布，已经完成对NUVIA的收购，交易金额高达14亿美元（约合90亿元）。高通同时透露，首颗采用全新内部设计CPU的骁龙平台芯片将于2022年下半年出样，面向高性能便携式笔记本。当

ARM 高通 CPU 骁龙芯片自研芯片 2021-03-17

新拓三维自研DIC测量解决方案亮相全国疲劳与断裂学术会议

新拓三维XTDIC系统可在实验过程对试件表面进行全场数据采集，根据算法计算出试件的位移信息，并同步输出应变数据，实现分析材料和结构在受力过程中的变形行为。

新拓三维 DIC测量解决方案全国疲劳与断裂学术会议 2020-09-27

小米自研产线今天正式开工定位智能制造

C114讯 12月31日消息（安迪）小米集团副董事长兼手机部总裁林斌今天通过微博表示：“经过一年多的努力，小米自己的研发产线今天正式开工啦！”微博配图中，林斌手上拿着的是第一台小米自研产线生产出来的小米9 Pro 5G版

小米智能制造 2020-01-02

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