高通
高通（英文名称：Qualcomm，中文简称：高通公司、美国高通或美国高通公司）创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，35,400多名员工遍布全球。高通是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网，高通的发明开启了移动互联时代。今天查看详情>，高通的基础科技赋能了整个移动生态系统，每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业，目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国，高通开展业务已逾20年，与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业。
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高通笑醒，苹果自研iPhone基带失败，可惜了华为！
说到苹果的自研能力，业内无不为之佩服，以A系芯片为主，苹果如今取得的地位和拥有的实力，正是以强大自研能力为基础，但也有苹果搞不定的事情，比如基带，苹果在这方面可以说是吃了大亏，早年iPhone基带要看
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联发科和高通缠斗，却再次证明落后苹果两代
联发科和高通新一代的高端芯片都已正式发布了，性能测试软件的分数也已经出来了，业界就两家芯片企业谁的高端芯片性能更强的时候，却尴尬的发现竟然比苹果两年前发布的A13还不如。据Geekbench5的数据，
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高通似乎已向联发科低头认输，转投台积电，提前推出骁龙8G1+
业界人士指高通的骁龙8G1加强版已确定由台积电代工，发布时间也将提前到明年4月份，主要原因在于当前推出的骁龙8G1实在不如联发科的天玑9000，担忧被天玑9000抢走太多市场份额。这一代高端芯片可谓是
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高通是真的慌了，四处出击，然而却没有什么用
在2021骁龙技术峰会上高通发布了多款芯片，除了继续在手机芯片市场发力之外，还进入PC、游戏机、汽车等行业，看起来很红火，实际上则显示出了它的慌乱。在智能手机时代，高通长期霸占全球手机芯片老大的位置，
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中国手机芯片企业再下一城，美国高通的市场份额将进一步萎缩
近日韩媒报道指出，中国台湾的联发科已正式向三星供应芯片，预计三星明年推出的64款手机当中有14款会采用联发科的芯片，另中国大陆的紫光展锐也取得手机芯片出货量大幅增长147倍，它们正从美国高通手里夺取更多市场
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又赢了一次，中国芯片首次在跑分上击败美国高通
据安兔兔的测试数据中国台湾的芯片企业联发科推出的天玑2000跑分突破了百万分，这是全球首款突破百万的手机芯片，由此击败美国芯片企业高通成为全球手机芯片第一名。联发科的天玑2000芯片超过高通的骁龙89
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荣耀 Magic 3拆解：主控IC为高通所承包，国产芯片较少
荣耀独立后的每一台设备都引起不小的关注，荣耀 Magic 3确实是将配置拉满，Magic 1的曲面屏到Magic 2的升降摄像头，Magic 系列其实与小米mix系列相似，除了旗舰级配置外，还在探索黑科技
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台积电4nm或今年四季度量产，有望为高通代工骁龙895！
在Intel的代工业务还未成形崛起之前，先进制程的争夺仍旧围绕台积电和三星展开。据业内消息，台积电的N4（4nm工艺）量产时间提前，从2022年提速到今年第四季度。4nm是5nm增强版，设计套件跟5nm兼容，EUV光罩层会更多，不过具体性能、功耗有多大变化一直没公布
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高通积极示好华为，是害怕丢失中国手机芯片市场份额吗？
据多个媒体确认，美国芯片企业高通已获得许可向华为供应4G芯片，在华为面临艰难时刻的时候，高通主动伸出援手，主要原因是它在中国手机芯片市场正面临不利局面。在过去十多年，高通一直几乎都是中国手机芯片市场的老大，仅有2016年二季度以及今年上半年被联发科超越，凸显出它在中国手机芯片市场的强势地位
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华为将向高通支付18亿美元保护费，寻求突围或许是真相
美国当地时间7月29日，高通（Qualcomm）对外宣布其已与华为达成了一项长期专利协议，双方的专利纠纷宣告和解。
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