32.768khz晶振
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【聚焦】轨道交通减振降噪 推动预制短板浮置减振道床市场增长
同时，预制短板浮置减振道床设计使用寿命在80－100年，板体通过静载开裂试验，预埋套管通过抗拔力试验，板体及剪力板连接结构等均通过500万次疲劳试验，安全系数很高预制短板浮置减振道床又称预制板浮置减振
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晶圆代工价格2022年或将全面调涨
【哔哥哔特导读】2022年，台积电、联电等晶圆代工厂或将全面调涨价格。近年来，半导体行业下游应用市场需求旺盛，受半导体设备不足传导，晶圆代工厂产能持续供不应求，晶圆代工价格再度被引起关注。曾有晶圆代工
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11月起，这些芯片、晶圆代工厂商或将全面涨价！
【哔哥哔特导读】据不完全统计，11月起，这些芯片、晶圆代工厂商将执行不同程度的价格涨动。 自疫情暴发以来，半导体行业缺货、涨价的声音不绝于耳。近期，由于材料成本增加，产能受限等因素，部分芯片厂商、晶圆代工厂商纷纷发布涨价函
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涨价竞赛，晶圆代工厂的好日子或将延续到2025年
前言:从2020下半年开始,晶圆代工进入了疯狂扩产模式,而且是12英寸和8英寸齐头并进,一改早些年12英寸厂盛、8英寸厂衰的态势,市场需求呈现全面旺盛的状态。当下,晶圆代工厂的日子过得非常舒服,而这种状态还将持续下去,至少会延续到2025年
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国产半导体设备商晶盛机电如何抢回80%中国市场？
在芯片国产化的大潮下,推动半导体设备的自研成为业界很多企业发力的方向。除了光刻机、刻蚀机等芯片生产环节的关键设备,材料设备也是主要设备之一,比如单晶硅生长炉。众所周知,硅晶圆是芯片生产的主要原材料,但硅晶圆需要在单晶硅生长设备中“生长”出来
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不同频率的晶振在电子产品中有什么作用？
在我们的生活中，大到航空航天，小到儿童玩具，很多产品都有用到晶振，可以说晶振在各路产品中都小有名气。常见的晶振类型有陶瓷晶振、石英插件晶振、贴片晶振等等，这些晶振产品的频率和精度不同，彼此适合的产品也各不相同
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一文了解晶振与蓝牙技术
蓝牙在日常生活中扮演了非常重要的角色，在公交、地铁等公众场合佩戴一个蓝牙耳机讲电话或者听些美妙的音乐；工作过程中我们也可以通过蓝牙相互传送图片、铃声或者文件，使用起来非常方便。在感叹科技带给我们便捷的同时也有人会对蓝牙的构造感兴趣，今天就和大家分享一下晶振与蓝牙技术的紧密联系
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五年时间，中国大陆的晶圆产能为何能翻一番？
近五年时间以来,中国大陆的晶圆产能翻了一倍,至2020年底中国大陆的晶圆产能占全球总量的比例已达到22．8%,超过了日本、中国台湾、美国和韩国等成为全球第一。
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日本全球首发全新晶圆技术，中国企业任重而道远
说起日本在半导体材料方面的成绩，相信大家都是清楚的。目前日本垄断了全球70％左右的半导体材料，比如光刻胶、硅晶圆、特气、靶材等等。日本为何在半导体材料方面这么强大，这是因为上世纪80年代的时候，日本曾经在半导体领域是全球第一，比美国还要强
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Novel Crystal Technology全球首次量产100mm“氧化镓”晶圆
在新一代半导体材料中，日本公司又一次走在前列——日前Novel Crystal Technology全球首次量产了100mm（4英寸）的“氧化镓”晶圆。据日本媒体报道，Novel Crystal Te
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英诺赛科8英寸硅基氮化镓晶圆正式进入量产阶段！
6月5日，英诺赛科（苏州）半导体有限公司举办量产暨研发楼奠基仪式，宣布英诺赛科苏州8英寸硅基氮化镓研发生产基地正式进入量产阶段。该项目位于江苏省苏州市吴江区汾湖高新区，一期投资80亿元，用地213亩，按当前计划，到2021年底，产能可达6000片每月
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三提晶圆代工，Intel如何破局？
头部竞争队列中，纯粹的IDM模式已经不再适用。曾经在移动处理器市场，三进三出的Intel成为该市场的一位过客，最终还是错过了这个风口。现如今，历史似乎正在重演，只不过这一次，Intel瞄上的是晶圆代工。
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台积电晶圆售价创新高，传12英寸晶圆涨价约400美元/片！
今年，台积电晶圆单片晶圆平均售价将再创新高。台媒报道称，台积电12英寸晶圆将在4月份进行涨价，每片晶圆约涨价400美元，约合人民币2617元。与此同时，台积电也将首都采取季度调整方式，即到今年底，预计台积电晶圆还将出现3次涨价
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2021年1-2月中国晶圆制造行业招投标项目有哪些？
根据中国招标投标公共服务平台已公布的数据显示，2021年1－2月中国晶圆制造行业共有中标事件42起，招标事件45起。江浙沪地区为我国晶圆制造主要地区除去7起重新招标的项目，在2021年1－2月的80起招标和中标公告中，江浙沪为招标人主要所在区域
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转型遇上行业红利期，联电未来未来两年内的8英寸晶圆产能满载！
自从联电专注晶圆代工制造之后,联电在诸多榜单中一直都是稳居第四,现在实现了对格芯的反超,可以说是由诸多因素促成的。包括市场需求的推动、企业的发展战略以及企业核心竞争力的提高等,每一个因素都是联电逆袭的助力剂。
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2020-2024年中国晶硅片切割刃料市场分析及发展前景分析
当前我国生产晶硅片切割刃料多采用微粉湿法分级技术,该技术能够以高效率得到高质量产品。晶硅片切割刃料主要应用到太阳能硅片和半导体晶圆片的切割,是目前硅片线切割的三大耗材之一。晶硅片切割刃料是以碳化硅为原材料,通过一系列加工形成的高纯度碳化硅微粉,再加入石英砂、石油焦等主要原料,通过高温炼制而成
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氧气传感器TO2-1X用于半导体晶圆存储低氧监控
晶圆是指带有集成电路的硅晶片，之所以称之为晶片，是因为它们是圆形的。晶圆广泛应用于电子数字领域，比如内存芯片、固态硬盘、中央处理器、显卡、手机内存、手机指纹芯片等。可以说是几乎所有电子数字产品都离不开晶圆。
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