A+H

【洞察】H酸市场较为成熟双胺法将成为主流生产技术

H酸适用于生产酸性、活性染料，如酸性品红6B、活性艳红K－2BP、酸性大红G、酸性黑10B等，主要用于棉织物、毛纺的生产，尤其是在活性染料生产中起到关键作用。H酸是一种重要的中间体，主要用于生产药物、染料，目前仍旧是萘系中间体中重要品种

H酸双胺法 2022-05-07

芯密科技完成超亿元A轮融资，拥有国内首个半导体全氟密封产线

“湖杉资本与中芯聚源领投。”作者：康佑醍编辑：tuya出品：财经涂鸦根据天眼查App信息，12月1日，半导体全氟密封产品制造商芯密科技完成超亿元的A轮融资。本次投资由湖杉资本与中芯聚源领投，清大海峡跟投，老股东中南创投进一步追加投资，这是芯密科技成立以来的第二次融资

半导体密封科技芯密 2021-12-06

数据霸气，却难掩京东方A在二级市场上的尴尬？

砺石导言：业绩的高速增长却无法改变京东方A低迷的股价，面板行业周期性的担忧盖过了公司优异的业绩表现。李平｜文1“全球每四块显示屏便有一块来自京东方。”如此霸气的数据，却难掩京东方A在二级市场上的尴尬

京东方股价面板显示屏 2021-11-17

美军MQ-25A无人加油机推动构建海上有人/无人协同作战体系

本文已发表于《国际航空》杂志2021年第10期。2021年6月4日，美海军使用波音公司MQ－25 T1原型机成功完成对一架F／A－18F舰载战斗机的空中加油试验，这是历史上首次开展无人机对有人机空中加

航母无人协同作战体系 2021-11-17

海光信息冲击“a股cpu第一股”：研发投入率持续120%

文｜恒心来源｜博望财经11月8日，高性能处理器生产商海光信息技术股份有限公司（“海光信息”）向上交所递交招股书，拟在科创板挂牌上市，股票代码为“A21476．SH”，中信证券为其独家保荐人。海光信息本

海光信息 A股芯片 2021-11-15

台积电继续挤牙膏，苹果也无力大幅提升A16处理器性能

台媒指台积电的3nm工艺无法在明年如期推出，将被迫延迟，如此情况下苹果也无法采用3nm工艺而只能采用所谓的N4P制程，N4P制程可谓是台积电改进后推出的第三代5nm工艺制程，导致苹果明年的A16处理器性能提升幅度将相当有限

台积电苹果 2021-11-10

A股按摩器“三雄争霸”，签下肖战的倍轻松能否破局？

签下了肖战的倍轻松近日发布了上市后首份半年报。根据倍轻松2021年半年报显示，2021年上半年倍轻松营收净利均大幅增长，同时经营费用率有所下降。截止发稿，倍轻松股价报130．5元／股，市值超80亿。但

倍轻松智能按摩椅按摩器 2021-08-24

iPad 9曝光：升级A13处理器、更轻薄

当前苹果平板产品线中，最入门的产品就是第八代iPad，32GB起步价2499元（海外329美元）。名记Mark Gurman爆料称，有望在秋季见到苹果更新第九代iPad产品，主要面向学生和家庭客户，变化包括升级的处理器芯片、更薄的机身等

iPad9 A13处理器苹果 2021-08-20

港股上市首日破发！理想总裁：内部在研讨回归A股可能性

8月12日，理想汽车正式登录港交所，发行1亿股，每股定价118港元，每手100股。但是尴尬的是，理想汽车上市首日就破发。理想汽车－W（02015）开盘后走低，盘中跌破 118 港元／股的发行价，截止当前发稿，其最新股价为117．6港元，下跌0．34％，港股总市值2407亿港元

理想理想汽车港股上市理想总裁 A股 2021-08-12

提车不足半月出故障！奥迪A6L被曝高压油泵存批次缺陷

众所周知，汽车出厂是都会进行相关质检，然而最近有奥迪A6L车主向媒体反映，其刚买没多久的新车在行驶中却遇到了问题。日前，据中国汽车工业协会主管媒体《中国汽车画报》报道，有车主反映，自己的黑色的奥迪A6L在平坦的大马路上行驶，底盘突然发出一声巨响

奥迪奥迪A6L 高压油泵 2021-08-12

红旗H9+申报图曝光轴距达3260mm

　　【太平洋汽车网新车频道】日前，我们从相关渠道获取了红旗H9（询底价｜查参配）＋的申报信息。新车作为红旗H9车型的加长版本，整体的设计与红旗H9相似，但其配置上将更加豪华。　　外观方面，新车整体的

红旗 H9 轴距 2021-08-12

专注智能制造，宾通智能获近亿元A+轮融资

创业邦获悉，近日，柔性制造和智慧物流系统解决方案提供商宾通智能完成近亿元A+轮融资，本轮融资由经纬中国领投，老股东元璟资本与清流资本持续跟投，义柏资本担任本轮融资独家财务顾问。宾通智能成立于2017年，专注于为制造业企业提供智能决策解决方案

柔性制造智慧物流物流系统 2021-07-08

智点汽车完成10亿人民币A轮融资，衡庐资本领投

智能新能源物流车制造商——智点汽车宣布已完成10亿人民币A轮融资，本轮融资由衡庐资本领投，株洲市国投集团、动力谷产投跟投。本轮融资将会用于平台搭建、产品研发、交付品质把控、补充流动性资金等环节。

智点汽车物流车新能源 2021-06-15

SIG海纳亚洲、浦东科创参投，芯启源完成Pre-A3轮融资

国内DPU芯片领军企业芯启源宣布完成数亿元的Pre－A3轮融资，本轮融资由SIG海纳亚洲、浦东科创、晶晨半导体、熠美投资（市北高新大数据基金）等联合投资，既有股东软银中国在本轮继续追加投资。

芯启源 DPU芯片 SIG海纳亚洲浦东科创晶晨半导体 2021-06-11

宝能系“硬娶”南玻A，只为搭个周期顺风车？

你以为宝能系“硬娶”南玻A的逻辑仅仅只是要搭个周期的顺风车么？这显然过于低估了姚老板的城府。接下来，我们正在见证是南玻A的下一个“奇迹时刻”：“硬刚”康宁大猩猩，竞逐全球电显玻璃铁王座。

宝能集团康宁大猩猩玻璃姚振华南玻A 2021-06-11

专注于工业场景，云丹网络完成Pre-A轮融资

由前思科研发团队联合创办的海量工业制造企业低代码平台工具提供商云丹网络完成千万级人民币融资，此次融资由卓源资本领投，宁波市天使引导基金及老股东跟投。

云丹网络低代码融资工业场景卓源资本 2021-06-02

泛半导体领域智能制造技术供应商润石科技获数千万元A轮融资

投资界6月1日消息，据36氪报道，润石科技已于今年4月完成数千万元A轮融资，本轮投资方为字节跳动。本轮融资由义柏资本担任独家财务顾问。据悉，本轮融资资金将主要用于产品技术研发和市场销售开拓等方面。润石科技是一家泛半导体领域智能制造技术供应商公司

润石科技字节跳动半导体 2021-06-01

赛美特完成5000万元A轮融资，资金将用于加大研发投入

智能制造系统服务商“赛美特”已于近期完成5000万元A轮融资，资金将用于继续加大研发投入，持续吸引优秀人才加盟，完善产品体系并通过自主创新，努力打造国产自主可控的智能制造先进整体解决方案。

半导体赛美特系统集成 2021-05-24

柳州和聚明德领投，「迈艾木」获千万级Pre-A轮融资

生产管理数字化与智能工厂解决方案提供商“迈艾木”完成千万级Pre-A 轮融资。本轮融资由柳州和聚明德领投，青蓝资本、悦石基金跟投。据悉，融资主要用于研发团队建设、快速拓展销售渠道、提供本地化的技术服务等方面。

迈艾木智能工厂融资柳州聚明德 2021-05-20

iPhone 13不延期！苹果A15处理器曝5月底投产！

台积电先进工艺的进展和苹果最新芯片息息相关，今日传来新消息。据报道，用于iPhone 13系列的A15处理器将升级为N5P工艺，也就是第二代5nm，制程层面的性能进一步增加，功耗进一步降低。目前N5P一切顺利，预计5月底开始投产A15芯片，以保证今年iPhone不再重蹈延期的覆辙

5nm 4nm iPhone13 苹果A15 台积电 2021-03-31

不到一年，Sintavia再买三台Arcam A2X电子束打印机！

导言：2020年，Sintavia购买并安装了第二台来自GE Additive公司的Arcam Q20plus3D打印机以应对大量的航空航天生产工作。这款机器运用了在2016年被GE Additive收购的Arcam的电子束熔化技术，专门被设计用来解决航空零件的高效生产

Sintavia Arcam电子束金属3D打印机 3D打印 2021-03-04

中集车辆：半挂车和专用车高端制造一哥，A＋H股光环加身

半挂车和专用车高端制造第一股，连续7年保持半挂车销售全球第一。本文为IPO早知道原创作者｜苍穹一个营收超200亿的巨无霸，一个全球行业龙头，一个中国高端制造的全球代表……近日，港股半挂车和专用车高端制造第一股中集车辆（01839．HK），创业板IPO过会之后，引起投资者的高度关注

中集车辆半挂车专用车高端制造业创业板IPO 2021-01-14

中车电气闯关科创板拟上演“A+H”

12月31日，资本邦获悉，株洲中车时代电气股份有限公司（以下简称：中车电气）的科创板IPO申请已于12月30日获上交所受理，中国国际金融股份有限公司担任公司保荐机构。中车电气主要从事轨道交通装备产

中车电气科创板IPO 科创板受理科创板新股追踪 A+H 2021-01-04

南京「三迭纪」完成近亿元A＋轮融资，由道彤投资领投

2020年12月36Kr消息，南京「三迭纪」已于11月完成近亿元A＋轮融资。本轮融资由道彤投资领投，跟投方包括上海东富龙科技股份有限公司董事长郑效东及云启资本。本轮融资所募集资金将主要用于「三迭纪」3D打印药物产品开发和中美注册申报，以及大规模产线的建设

3D打印 3D打印药物三迭纪 A+轮融资投资 2020-12-16

金秋铸造高炉配套2500m3/h制氧机组投产

为加快实现降本增效，金秋铸造为铸造高炉富氧配套建设变压吸附制氧机组，氧气产氧量为2500Nm3／h，纯度80％。

金秋铸造制氧机生铁产品 2020-10-23

工业互联网平台德风科技获得近2亿元A＋轮融资，由创新工场领投

北京德风新征程科技有限公司布获得近2亿元A＋轮融资，本轮融资由创新工场领投，普华资本、国科嘉和、招商局创投和云启资本跟投。

普华永道 IBM 工业互联网西门子德风科技 2020-10-20

青岛德固特A股首发上市申请顺利过会

近日，青岛德固特节能装备股份有限公司的A股首发上市申请（IPO）顺利过会。

德固特 IPO A股节能装备 2020-10-16

首款5nm A78旗舰芯Exynos 1080即将登场：三星Galaxy A72要用

今年ARM发布了全新的Cortex A78，除了高通骁龙875、三星Exynos 2100有望搭载之外，三星Exynos 1080也会用。本周三星预告即将发布全新的旗舰处理器Exynos 1080，它是业界首款基于5nm制程打造的A78芯片

三星 Exynos 1080 2020-10-11

上市后，海尔智家将成为第一家在“A＋D＋H”三地上市的中国企业

日前，海尔智家向港交所主板递交上市申请，中金公司及摩根大通为联席保荐人。上市后，海尔智家将成为第一家在“A＋D＋H”三地上市的中国企业。

海尔智家 IPO 智能家居 2020-09-21

远大住工回归A股本应是水到渠成之事，却突现隐忧

近日证监会湖南监管局披露关于长沙远大住宅工业集团股份有限公司（以下简称“远大住工”）首次公开发行股票并在创业板上市辅导工作总结。

远大住工 pc构件创业板上市 2020-09-16

宙讯科技完成近亿元A轮融资，用于公司BAW射频滤波芯片的研发

宙讯科技近日宣布完成近亿元A轮融资。本轮投资由景枫投资、南京麒麟创投、苏州极目资本、深圳扬子江基金等知名投资机构及资深半导体投资人杨川、王新福共同参与完成。

宙讯科技 A轮融资景枫投资南京麒麟创投芯片 2020-09-14

凌鸥创芯完成数千万元A+轮融资助力凌鸥创芯进入高速发展期

南京凌鸥创芯电子有限公司已于8月完成数千万元A＋轮融资，本轮融资由达晨财智投资。

凌鸥创芯芯片达晨财智融资 2020-09-14

炬光科技备战A股IPO，中兴建设作为其A股上市的辅导机构

陕西监管局披露中兴建设关于对西安炬光科技股份有限公司进行上市辅导的备案申请报告。报告显示，2020年7月中兴建设与炬光科技签署了上市辅导协议，中兴建设接受炬光科技的委托，同意作为其首次公开发行股票并A股上市的辅导机构。

中兴建设炬光科技新三板退市 A股IPO 2020-09-09

维拓科技完成数千万元A轮融资

工业互联网解决方案提供商维拓科技近期已完成数千万元人民币A轮融资，投资方为千乘资本。本轮融资主要用于打造工业快消、电子高科、高端装备、汽车零部件等垂直行业工业互联网平台。

维拓科技千乘资本投资 A轮融资工业互联网 2020-08-31

工业互联网服务商“雪浪云”完成过亿元A轮融资

工业互联网服务商雪浪云近期完成过亿元A轮融资，本轮由经纬中国领投，老股东晨山资本、国投创业跟投资。本轮融资后，雪浪云会用加快技术研发和和市场拓展。

雪浪云雪浪OS 杨华勇工业互联网融资 2020-08-26

金九银十购车好时机，这三款高人气A级SUV该如何选择？

众所周知，A级SUV一直是国内选车的重点区域，随着市场的年轻化，曾经的口碑车型们逐渐步入智能网联时代，涌现出了一批后浪选手，帝豪GS、大众探歌、本田XR－V。这三款高人气A级SUV该如何选择？

汽车 A级SUV 吉利帝豪GS T－ROC探歌 2020-08-21

新锐丨京创先进：千万元A轮融资完成，打破国外晶圆划切设备垄断

半导体行业经过半个世纪的发展，已经形成了比较成熟的产业链。在2020年京创先进改变行业格局的道路已经开始。

京创先进晶圆划切设备半导体融资晶圆 2020-08-10

海尔卡奥斯工业互联网平台完成2亿元A+轮融资

海尔卡奥斯工业互联网平台COSMOPlat近日完成了2亿元A＋轮融资，本轮融资投资方为国开制造业转型升级基金。

工业互联网卡奥斯海尔 A+轮融资 2020-07-29

H.266来了，数据量再减半

近日Fraunhofer宣布最新的视频编解码标准 H.266/VVC制定完成，这是一项主要面向4K、8K提供服务的视频编解码技术，由MPEG和ITU联合开发，标准制定主要参与企业有高通、HHI、华为、三星、索尼、英特尔、诺基亚、爱立信、腾讯、阿里等企业。

H.266 2020-07-24

“云访谈A计划”系列丨软硬件国产替代安全化

从产品和工艺上来说，中国的芯片产业还很落后，还有很长的一段路要走，而且是一条十分艰难的路，不仅要面对缺少人才的问题，还要面对欧美的技术封锁和贸易战，这些都给我们整个产业链的提升带来了极大的困难。

芯片半导体泰治科技 IC封测国产替代 2020-07-10

【洞察】H酸市场较为成熟 双胺法将成为主流生产技术