DIC株式会社
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Wichita Clutch 瓦楞行业张力控制解决方案在线研讨会成功举办
5月22日,雷科达集团*旗下知名品牌 WICHITA CLUTCH 联合维科网举办的“瓦楞行业张力控制解决方案”在线研讨会圆满结束。会议中雷科达集团重工事业部产品经理张胜利通过丰富的素材展示了Mist
张力控制 2024-06-03 -
大疆DJI Avata延期发布 Mavic 3企业版或于近期亮相
此前有消息透露,大疆有可能会在今年7月发布一款紧凑型的航拍机DJI Avata和新款大疆飞行眼镜,不过最近传闻这些产品将会延期发布,原因在于大疆准备扩大生产产能,并且转移了生产基地。目前暂不清楚DJI Avata会在具体哪个时间段发售,有外媒猜测最早会在今年秋季
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将技术掌控在自己手中,蔚来全栈自研ICC
中国有句古话,合久必分,分久必合。长大后的自己也渐渐明白一些,无论是观念上的不同,还是生活,合久必分,分久必合的下半句就该成为,只有自我强大,才能战胜一切。那些有效或者无效的举措也都在那些分分合合的时间里化作自己想要的
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InnovMetric 发布PolyWorks 2022 版
管理 3D 测量数据和相关流程,提供首屈一指的开放式数字企业基础设施InnovMetric 是一家独立的软件开发公司,助力各种规模的制造企业进行 3D 测量流程的数字化转型,该公司近日发布了 PolyWorks 2022 版,这是其智能 3D 测量数字化生态系统的最新版本
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第三代半导体材料GaN和SiC:国产应用新布局
【哔哥哔特导读】截至目前,第三代半导体材料的应用已经进入人们的日常工作和生活当中,特别是GaN和SiC。未来,除了PD快充和新能源汽车等热门应用市场,国产的GaN和SiC材料应用将会有新的市场逐步出现
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谁能结束苹果躺赢?荣耀magic3强势冲击高端
10月29日凌晨,苹果公司发布了2021财年第四财季业绩。财报中两个数据颇为刺眼,一是第四财季苹果大中华区营收145.6亿美元,同比大增83%;二是业务方面,iPhone的营收388.68亿美元,同比增长47%
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手机计算摄影技术迎来“国产”时代,荣耀Magic3系列摄影实力超越苹果
手机厂商在影像赛道上的竞速越来越“内卷”,单摄到多摄,从像素数到传感器面积,厂商们拼命堆料。但智能手机越来越轻薄的趋势,与越来越多、越来越大的镜头,始终是不可调和的矛盾。如何突破镜头的限制,帮用户成就更完美的影像?计算摄影或许是一个不错的答案
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荣耀Magic3刷新影像标杆, 超苹果的影像力崛起
每年到了这个时候,都是手机行业“相机大战”的时间。和往年有所不同的是,在不少KOL的对比测试中,核心焦点已经不再是像素和光圈,计算摄影预料之中的成了新的话题中心
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荣耀 Magic 3拆解:主控IC为高通所承包,国产芯片较少
荣耀独立后的每一台设备都引起不小的关注,荣耀 Magic 3确实是将配置拉满,Magic 1的曲面屏到Magic 2的升降摄像头,Magic 系列其实与小米mix系列相似,除了旗舰级配置外,还在探索黑科技
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苹果:扫描iCloud图片是为了保护儿童,大家别瞎想!
如果要问大家选择苹果产品的理由有哪些,相信各位能讨论很久,但安全性一定是共识,并且苹果的一些举措也让用户深信不疑,认为苹果确实为了设备安全做出了很多努力,大多数情况下,我们确实可以这么认为,但近日爆出且被苹果证实的一件事让大家颇为担心,苹果产品安全性是不是已经不再像宣传中的那么牢靠了
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MicroTouch正式推出2M彩阶门诊专用医疗显示器
-诊断工作站的智能显示,桌面显示器的亲民价格上海2021年8月12日 /美通社/ -- 2021年7月高端触摸显示器品牌MicroTouch发布了新品医疗显示器DT-238P。DT-238P触摸显示器是一款专门为门诊医生设计开发的医疗显示器
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比亚迪电子:为荣耀 Magic3/Pro 系列提供金属中框以及独家整机组装
IT之家 8 月 13 日消息 8 月 12 日晚,荣耀召开新品发布会,荣耀 Magic3 系列以及荣耀 X20 手机、V7 Pro 平板电脑、GS 3 手表亮相。新荣耀 Magic3 系列的外观设计
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荣耀 Magic3/Pro 系列首发 Magic UI 5.0,为骁龙平台首款支持数字人民币硬钱包的智能手机
IT之家 8 月 12 日消息 今日晚间,在荣耀 Magic3 系列旗舰新品发布会上,荣耀终端有限公司 CEO 赵明正式发布了全新旗舰手机荣耀 Magic3 系列。IT之家了解到,荣耀 Magic3
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爱立信与Millicom - TIGO 合作,共同推动拉丁美洲数字包容
北京2021年8月11日 /美通社/ -- 爱立信和Millicom[1]正共同致力于弥合拉丁美洲的数字鸿沟。此次合作将使玻利维亚、巴拉圭和洪都拉斯的网络覆盖人数增加250万,同时为5G在整个拉丁美洲的推广铺平道路
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三星 Galaxy Watch 4/Classic 智能手表放弃支持连接 iPhone 手机
IT之家 8 月 12 日消息 外媒 9to5 Google 报道,大多数与安卓智能手机兼容的智能手表通常也提供对苹果 iOS 平台的支持,但这种情况可能正在改变。通过三星 Galaxy Watch 4 系列,三星已经悄悄放弃了对 iOS 系统的支持
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星火技术跻身“2020年度第四届IC独角兽”榜单
近日,2021年世界半导体大会“中国IC独角兽论坛”IC独角兽企业名单揭晓,星火技术作为新获评企业跻身“2020年度第四届IC独角兽”榜单。星火技术展露锋芒,凭借扎实的技术创新和快速提升的市场竞争力,获得业界的肯定和认可
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艾森半导体在2021世界半导体大会上再次荣获“IC独角兽”
近日,“2021世界半导体大会”在南京国际博览中心举办,本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院,江苏省工业和信息化厅以及南京江北新区管理委员会联合主办。由赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、南京江北新区产业技术研创园以及南京润展国际展览有限公司共同承办
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西人马基于自研芯片的端边管云用一体化解决方案,惊艳亮相SEMICON CHINA 2021
作为一家全球IDM模式的芯片公司,西人马的端-边-云一体化解决方案亮相SEMICON China,该方案中所有MEMS和ASIC芯片均为西人马自研。
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泛林集团亮相SEMICON China 2021共绘开放合作新愿景
上海——3月17日,全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团携旗下顶尖半导体制造工艺与技术亮相中国半导体行业顶级盛事SEMICON China 2021,与来自行业各界的专业人士齐聚沪上,共话新常态下半导体产业的发展趋势
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Additive Orthopaedics的3D打印距骨获得FDA批准
2021年2月22日,南极熊获悉,美国食品和药物管理局(FDA)宣布批准了一种新的3D打印植入物,Additive Orthopaedics公司的3D打印距骨。这个产品被FDA描述为 "世界上第一个,也是首创的替代距骨的植入物"
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解读:IC封装行业的最新技术和市场趋势
所有这些进步使得IC封装密度显著提高,并为电子产品的研发打开了新的机会。让我们来看看IC封装行业的最新技术和市场趋势,以及最先进的封装和解决方案对于开发尖端产品和保持技术领先有什么重要意义。
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电装开始量产应用在燃料电池车上的SiC功率半导体
为实现低碳社会,电装开始量产搭载了高品质SiC(碳化硅)功率半导体的新一代升压用功率模块*1。2020年12月9日在日本正式发售的丰田新一代“MIRAI”车型就搭载了该产品。
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帝斯曼推出创新型快速打印通用工程树脂 Somos QuickGen 500
据南极熊了解,近日,在全球范围内活跃于营养、健康和绿色生活的全球科学公司荷兰皇家帝斯曼集团,宣布推出一种突破创新型快速打印通用工程树脂 Somos? QuickGen 500,用于 DLP和 LCD 3D 打印, 帝斯曼持续扩大旗下的材料供应,现推出这种应用于 DLP/LCD 树脂
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Cakewalk 3D登录了Kickstarter平台众筹
2020年11月3日,南极熊获悉,一个可以将任何桌面3D打印机转换成食品打印机的装置,目前已经登录了Kickstarter平台众筹。这个装置叫作Cakewalk 3D,是由Sculpteo的前总监Marine Coré-Baillais开发的
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Global Ferronickel:耗资5000万美元建设钢铁厂
Global Ferronickel Holdings Inc.(FNI)周四表示,在巴丹州马里维莱斯市耗资5,000万美元建造的螺纹钢轧钢厂,因COVID-19大流行而推迟,计划于2021年第一季度动工。
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比亚迪与日野自动车株式会社拟合作开发纯电动商用车
2020年10月21日,比亚迪控股子公司比亚迪汽车工业有限公司(简称“比亚迪汽车工业”)与日野签署合资协议,双方拟各出资50%计划在2021年在中国设立合资公司,共同开发纯电动商用车及电动车零部件。
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好看?好贵?好用?——Magic Trackpad2
什么样的产品算是一个好产品,让我们的生活更加便捷高效?这是满足了一个工具的职责;让我们可以随手一拍发在朋友圈装b?这是满足内心的虚荣感;让我们可以用低价获得一个相对更好的体验?这是满足了我们购买它的现实条件
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新拓三维自研DIC测量解决方案亮相全国疲劳与断裂学术会议
新拓三维XTDIC系统可在实验过程对试件表面进行全场数据采集,根据算法计算出试件的位移信息,并同步输出应变数据,实现分析材料和结构在受力过程中的变形行为。
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JSR株式会社宣布将退出部分LCD材料市场,并将实行裁员措施
为了应对市场环境变化,全球液晶面板(LCD) 配向膜暨彩色光刻胶大厂JSR株式会社宣布将退出部分LCD材料市场,将关闭台湾地区工厂、缩减韩国工厂的产能,并且还将实行裁员措施。JSR株式会社14日于日股盘后发布新闻稿宣布,为了应对LCD用材料市场的竞争环境变化,将退出部分LCD材料市场
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硅时代电子科技为您解答 mems加工技术工艺与ic工艺区别
MEMS加工技术工艺是根据产品需要,在各类衬底(硅衬底,玻璃衬底,石英衬底,蓝宝石衬底等等)制作微米级微型结构的加工工艺。
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