IC设计
IC设计，Integrated Circuit Design，或称为集成电路设计，是电子工程学和计算机工程学的一个学科，其主要内容是运用专业的逻辑和电路设计技术设计集成电路（IC）。IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程， 也是一个把产品从抽象的过程一步查看详情>步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程， 人们研究出了层次化和结构化的设计方法：层次化的设计方法能使复杂的系统简化，并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正；结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块，允许多个设计者同时设计，而且某些子模块的资源可以共享。
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Wichita Clutch 瓦楞行业张力控制解决方案在线研讨会成功举办
5月22日，雷科达集团＊旗下知名品牌 WICHITA CLUTCH 联合维科网举办的“瓦楞行业张力控制解决方案”在线研讨会圆满结束。会议中雷科达集团重工事业部产品经理张胜利通过丰富的素材展示了Mist
张力控制 2024-06-03 -
安徽本地的模型设计制造服务商—芜湖博锦
3D打印这个词，正被越来越多的人所知悉应用，整个行业正迸发着蓬勃生机，蒸蒸日上。纵观我国3D打印行业的发展历程，会发现推动3D打印快速发展的动力源，除了3D打印设备制造商和3D打印材料商的不断推陈出新，还离不开3D打印服务商和3D模型设计企业的默默耕耘
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安徽省第十届工业设计大赛第二届“增材云杯”3D打印设计奖分项赛圆满落幕！！
现场精彩回顾8月31日，由安徽增材云数字科技有限公司联合安徽省春谷3D打印智能装备产业技术研究院有限公司，主办的安徽省第十届工业设计大赛第二届“增材云杯”3D打印设计奖分项赛决赛暨颁奖仪式在安徽合肥成功举行
增材云杯 2023-09-04 -
安徽省第十届工业设计大赛第二“增材云杯”3D打印设计奖报名火热进行中！
安徽省第十届工业设计大赛第二“增材云杯”3D打印设计奖分项赛于2023年6月1日发布征集公告正式启动
增材云 2023-06-14 -
安徽省第十届工业设计大赛第二届“增材云杯”3D打印设计奖征集公告！
第二届“增材云杯”3D打印设计奖（以下简称设计奖）,公开发布产品设计需求榜单，面向全社会征集创意设计作品。
增材云 2023-06-07 -
“增材云杯”3D打印专项赛荣获安徽省第九届工业设计大赛专项赛 “优秀主办单位奖”!
增材云作为全国领先的按需3D打印工业互联网平台，拥有1000+台工业级3D打印设备。
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大疆DJI Avata延期发布 Mavic 3企业版或于近期亮相
此前有消息透露，大疆有可能会在今年7月发布一款紧凑型的航拍机DJI Avata和新款大疆飞行眼镜，不过最近传闻这些产品将会延期发布，原因在于大疆准备扩大生产产能，并且转移了生产基地。目前暂不清楚DJI Avata会在具体哪个时间段发售，有外媒猜测最早会在今年秋季
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将技术掌控在自己手中，蔚来全栈自研ICC
中国有句古话，合久必分，分久必合。长大后的自己也渐渐明白一些，无论是观念上的不同，还是生活，合久必分，分久必合的下半句就该成为，只有自我强大，才能战胜一切。那些有效或者无效的举措也都在那些分分合合的时间里化作自己想要的
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黑金双色设计+人脸识别选装包，欧尚X5侠客版正式上市，售10.99万元
关注我 第一时间与您分享汽车圈的热点百态长安欧尚汽车作为近年来汽车市场上“最懂”年轻人，且最火爆的国产品牌之一，近些年来也是推出了众多爆款车型。其中，作为长安欧尚“当家花旦”的长安欧尚X5，自2020
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圣邦股份、卓胜微、思瑞浦……谁是成长能力最强的模拟芯片设计企业？
本文为企业价值系列之一【成长能力】篇，共选取23家模拟芯片设计企业作为研究样本，并以2017－2021年经营数据作为参考。成长能力评价指标有营收复合增长、净利润复合增长、扣非净利润复合增长，以及经营净现金流复合增长
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InnovMetric 发布PolyWorks 2022 版
管理 3D 测量数据和相关流程，提供首屈一指的开放式数字企业基础设施InnovMetric 是一家独立的软件开发公司，助力各种规模的制造企业进行 3D 测量流程的数字化转型，该公司近日发布了 PolyWorks 2022 版，这是其智能 3D 测量数字化生态系统的最新版本
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第三代半导体材料GaN和SiC：国产应用新布局
【哔哥哔特导读】截至目前，第三代半导体材料的应用已经进入人们的日常工作和生活当中，特别是GaN和SiC。未来，除了PD快充和新能源汽车等热门应用市场，国产的GaN和SiC材料应用将会有新的市场逐步出现
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谁能结束苹果躺赢？荣耀magic3强势冲击高端
10月29日凌晨，苹果公司发布了2021财年第四财季业绩。财报中两个数据颇为刺眼，一是第四财季苹果大中华区营收145．6亿美元，同比大增83％；二是业务方面，iPhone的营收388．68亿美元，同比增长47％
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手机计算摄影技术迎来“国产”时代，荣耀Magic3系列摄影实力超越苹果
手机厂商在影像赛道上的竞速越来越“内卷”，单摄到多摄，从像素数到传感器面积，厂商们拼命堆料。但智能手机越来越轻薄的趋势，与越来越多、越来越大的镜头，始终是不可调和的矛盾。如何突破镜头的限制，帮用户成就更完美的影像？计算摄影或许是一个不错的答案
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荣耀Magic3刷新影像标杆， 超苹果的影像力崛起
每年到了这个时候，都是手机行业“相机大战”的时间。和往年有所不同的是，在不少KOL的对比测试中，核心焦点已经不再是像素和光圈，计算摄影预料之中的成了新的话题中心
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荣耀 Magic 3拆解：主控IC为高通所承包，国产芯片较少
荣耀独立后的每一台设备都引起不小的关注，荣耀 Magic 3确实是将配置拉满，Magic 1的曲面屏到Magic 2的升降摄像头，Magic 系列其实与小米mix系列相似，除了旗舰级配置外，还在探索黑科技
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苹果：扫描iCloud图片是为了保护儿童，大家别瞎想！
如果要问大家选择苹果产品的理由有哪些，相信各位能讨论很久，但安全性一定是共识，并且苹果的一些举措也让用户深信不疑，认为苹果确实为了设备安全做出了很多努力，大多数情况下，我们确实可以这么认为，但近日爆出且被苹果证实的一件事让大家颇为担心，苹果产品安全性是不是已经不再像宣传中的那么牢靠了
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MicroTouch正式推出2M彩阶门诊专用医疗显示器
－诊断工作站的智能显示，桌面显示器的亲民价格上海2021年8月12日 ／美通社／ －－ 2021年7月高端触摸显示器品牌MicroTouch发布了新品医疗显示器DT－238P。DT－238P触摸显示器是一款专门为门诊医生设计开发的医疗显示器
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比亚迪电子：为荣耀 Magic3/Pro 系列提供金属中框以及独家整机组装
IT之家 8 月 13 日消息 8 月 12 日晚，荣耀召开新品发布会，荣耀 Magic3 系列以及荣耀 X20 手机、V7 Pro 平板电脑、GS 3 手表亮相。新荣耀 Magic3 系列的外观设计
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荣耀 Magic3/Pro 系列首发 Magic UI 5.0，为骁龙平台首款支持数字人民币硬钱包的智能手机
IT之家 8 月 12 日消息 今日晚间，在荣耀 Magic3 系列旗舰新品发布会上，荣耀终端有限公司 CEO 赵明正式发布了全新旗舰手机荣耀 Magic3 系列。IT之家了解到，荣耀 Magic3
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爱立信与Millicom - TIGO 合作，共同推动拉丁美洲数字包容
北京2021年8月11日 ／美通社／ －－ 爱立信和Millicom［1］正共同致力于弥合拉丁美洲的数字鸿沟。此次合作将使玻利维亚、巴拉圭和洪都拉斯的网络覆盖人数增加250万，同时为5G在整个拉丁美洲的推广铺平道路
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三星 Galaxy Watch 4/Classic 智能手表放弃支持连接 iPhone 手机
IT之家 8 月 12 日消息 外媒 9to5 Google 报道，大多数与安卓智能手机兼容的智能手表通常也提供对苹果 iOS 平台的支持，但这种情况可能正在改变。通过三星 Galaxy Watch 4 系列，三星已经悄悄放弃了对 iOS 系统的支持
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Intel 4工艺Meteor Lake自曝：热设计功耗最低5W
Intel今天公布了全新的工艺路线图，10nm Enhaned SuperFine、7nm分别改名为Intel 7、Intel 4（奇怪的写法需要适应适应），分别用于年底的Alder Lake 12代酷睿／明年的Raptor Lake 13代酷睿、后年的Meteor Lake 14代酷睿
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Ansys集成化电机设计流程有哪些？
【哔哥哔特导读】随着新材料的应用和新技术的迭代，BLDC电机将实现质优价低的突破，未来也将走向更广泛的应用场景。 BLDC是典型的机电一体化类电机，其设计过程是一个复杂的多学科综合问题，它涉及电磁、结构、流体、温度和控制等多个领域
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在钣金机箱外壳设计中，要注意什么？
钣金机箱是指利用特殊的钣金材料制作而成的机箱，多应用于汽车工业、通信、医疗器械、电子电器等领域。钣金具有重量轻、强度高、导电、成本较低、易于批量生产等特点，但其独特成型工艺对造型的限制也比较大。在
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膜结构车棚设计需要注意什么？
膜结构车棚的广泛应用，当然少不了膜结构车棚的设计，膜结构停车棚是定制类工程，每一个膜结构停车棚的设计方案都不同。膜结构停车棚的设计方案之所以不同，是因为膜结构设计师在设计膜结构停车棚时考虑的因素不一样
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星火技术跻身“2020年度第四届IC独角兽”榜单
近日，2021年世界半导体大会“中国IC独角兽论坛”IC独角兽企业名单揭晓，星火技术作为新获评企业跻身“2020年度第四届IC独角兽”榜单。星火技术展露锋芒，凭借扎实的技术创新和快速提升的市场竞争力，获得业界的肯定和认可
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艾森半导体在2021世界半导体大会上再次荣获“IC独角兽”
近日，“2021世界半导体大会”在南京国际博览中心举办，本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院，江苏省工业和信息化厅以及南京江北新区管理委员会联合主办。由赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、南京江北新区产业技术研创园以及南京润展国际展览有限公司共同承办
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设计院数字化转型图鉴：COP解码数智勘测奥秘
数字技术与经济社会各领域的深度融合正在加速推进，建筑工业化是其中重要的一环。进入“十四五”时期，信息化与建筑工业化的融合，推动着建筑行业背后——勘察设计行业，进入数字化发展快车道。行业调查显示，我国约有勘察设计企业24000家，其中80％是中小企业，其信息化发展水平决定了行业的整体水平
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橙色云赵迎芳：互联网设计为中国创新提供新路径
十八世纪英国工人发明了珍妮纺纱机后，引发了第一次工业革命的开始。三百年来，全球历经三次工业革命，推动人类社会进入“机械时代”“电气时代”和“信息时代”。随着2011年德国提出工业4．0的概念，世界工业也在向着数字化和智能化的方向发展
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接触式温度传感芯片M601结构设计要点解析
体温计是每个家庭的必备医疗器械，传统水银式体温计由于其易碎且容易引起汞中毒的危险越来越多的被电子体温计所取代。目前市面上的电子体温计往往是通过模拟探头＋运放＋ADC的方式去采样、放大然后将模拟信号转换
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西人马基于自研芯片的端边管云用一体化解决方案，惊艳亮相SEMICON CHINA 2021
作为一家全球IDM模式的芯片公司，西人马的端－边－云一体化解决方案亮相SEMICON China，该方案中所有MEMS和ASIC芯片均为西人马自研。
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