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Wichita Clutch 瓦楞行业张力控制解决方案在线研讨会成功举办

5月22日，雷科达集团＊旗下知名品牌 WICHITA CLUTCH 联合维科网举办的“瓦楞行业张力控制解决方案”在线研讨会圆满结束。会议中雷科达集团重工事业部产品经理张胜利通过丰富的素材展示了Mist

张力控制 2024-06-03

大疆DJI Avata延期发布 Mavic 3企业版或于近期亮相

此前有消息透露，大疆有可能会在今年7月发布一款紧凑型的航拍机DJI Avata和新款大疆飞行眼镜，不过最近传闻这些产品将会延期发布，原因在于大疆准备扩大生产产能，并且转移了生产基地。目前暂不清楚DJI Avata会在具体哪个时间段发售，有外媒猜测最早会在今年秋季

大疆DJI Avata Mavic3 2022-07-26

将技术掌控在自己手中，蔚来全栈自研ICC

中国有句古话，合久必分，分久必合。长大后的自己也渐渐明白一些，无论是观念上的不同，还是生活，合久必分，分久必合的下半句就该成为，只有自我强大，才能战胜一切。那些有效或者无效的举措也都在那些分分合合的时间里化作自己想要的

蔚来智能底盘域控制器ICC 2022-06-15

InnovMetric 发布PolyWorks 2022 版

管理 3D 测量数据和相关流程，提供首屈一指的开放式数字企业基础设施InnovMetric 是一家独立的软件开发公司，助力各种规模的制造企业进行 3D 测量流程的数字化转型，该公司近日发布了 PolyWorks 2022 版，这是其智能 3D 测量数字化生态系统的最新版本

InnovMetric PolyWorks 2022-04-12

第三代半导体材料GaN和SiC：国产应用新布局

　　【哔哥哔特导读】截至目前，第三代半导体材料的应用已经进入人们的日常工作和生活当中，特别是GaN和SiC。未来，除了PD快充和新能源汽车等热门应用市场，国产的GaN和SiC材料应用将会有新的市场逐步出现

半导体 GaN SiC 第三代 2021-11-02

谁能结束苹果躺赢？荣耀magic3强势冲击高端

10月29日凌晨，苹果公司发布了2021财年第四财季业绩。财报中两个数据颇为刺眼，一是第四财季苹果大中华区营收145．6亿美元，同比大增83％；二是业务方面，iPhone的营收388．68亿美元，同比增长47％

荣耀手机苹果高端手机 2021-11-01

手机计算摄影技术迎来“国产”时代，荣耀Magic3系列摄影实力超越苹果

手机厂商在影像赛道上的竞速越来越“内卷”，单摄到多摄，从像素数到传感器面积，厂商们拼命堆料。但智能手机越来越轻薄的趋势，与越来越多、越来越大的镜头，始终是不可调和的矛盾。如何突破镜头的限制，帮用户成就更完美的影像？计算摄影或许是一个不错的答案

荣耀magic3 计算摄影领军者苹果 2021-10-21

荣耀Magic3刷新影像标杆，超苹果的影像力崛起

每年到了这个时候，都是手机行业“相机大战”的时间。和往年有所不同的是，在不少KOL的对比测试中，核心焦点已经不再是像素和光圈，计算摄影预料之中的成了新的话题中心

荣耀苹果摄影 2021-10-21

荣耀 Magic 3拆解：主控IC为高通所承包，国产芯片较少

荣耀独立后的每一台设备都引起不小的关注，荣耀 Magic 3确实是将配置拉满，Magic 1的曲面屏到Magic 2的升降摄像头，Magic 系列其实与小米mix系列相似，除了旗舰级配置外，还在探索黑科技

手机拆解荣耀magic 3 2021-10-21

“Magic3与华为没有任何关系”，为何赵明要急着撇清关系？

自从荣耀发布了高端旗舰Magic3之后，大家就发现其长得与Mate40系列似乎很像，从正面屏幕，到机身背面的相机结构，都长得差不多。特别是Magic3 Pro和Mate40 Pro，前开孔大小，屏幕大小，甚至分辨率大小，以及66W快充都是一样的

华为荣耀芯片 5G 高通 2021-08-20

苹果：扫描iCloud图片是为了保护儿童，大家别瞎想！

如果要问大家选择苹果产品的理由有哪些，相信各位能讨论很久，但安全性一定是共识，并且苹果的一些举措也让用户深信不疑，认为苹果确实为了设备安全做出了很多努力，大多数情况下，我们确实可以这么认为，但近日爆出且被苹果证实的一件事让大家颇为担心，苹果产品安全性是不是已经不再像宣传中的那么牢靠了

iOS iCloud 苹果 2021-08-16

全面吊打！这次小米MIX4，荣耀Magic3，真没给华为P50面子

在华为P50发布之后，小米没多久就发布了MIX4，然后再过几天，荣耀发布了Magic3。从实际售价来看，这三款机型其实都算是同一档次的，都处于5000元档次，P50是4388元起，小米MIX4是4999元起，magic3是4599元起，都算是国产高端机机型了，同时也是国产少有的精品机型

华为小米荣耀 5G 芯片苹果 2021-08-15

MicroTouch正式推出2M彩阶门诊专用医疗显示器

－诊断工作站的智能显示，桌面显示器的亲民价格上海2021年8月12日／美通社／－－ 2021年7月高端触摸显示器品牌MicroTouch发布了新品医疗显示器DT－238P。DT－238P触摸显示器是一款专门为门诊医生设计开发的医疗显示器

互联网显示器手套触控 2021-08-13

比亚迪电子：为荣耀 Magic3/Pro 系列提供金属中框以及独家整机组装

IT之家 8 月 13 日消息 8 月 12 日晚，荣耀召开新品发布会，荣耀 Magic3 系列以及荣耀 X20 手机、V7 Pro 平板电脑、GS 3 手表亮相。新荣耀 Magic3 系列的外观设计

荣耀手机比亚迪荣耀Magic3 2021-08-13

荣耀 Magic3/Pro 系列首发 Magic UI 5.0，为骁龙平台首款支持数字人民币硬钱包的智能手机

IT之家 8 月 12 日消息今日晚间，在荣耀 Magic3 系列旗舰新品发布会上，荣耀终端有限公司 CEO 赵明正式发布了全新旗舰手机荣耀 Magic3 系列。IT之家了解到，荣耀 Magic3

荣耀 Magic3 晓龙平台 2021-08-13

爱立信与Millicom - TIGO 合作，共同推动拉丁美洲数字包容

北京2021年8月11日／美通社／－－爱立信和Millicom［1］正共同致力于弥合拉丁美洲的数字鸿沟。此次合作将使玻利维亚、巴拉圭和洪都拉斯的网络覆盖人数增加250万，同时为5G在整个拉丁美洲的推广铺平道路

互联网爱立信双模5G核 2021-08-12

三星 Galaxy Watch 4/Classic 智能手表放弃支持连接 iPhone 手机

IT之家 8 月 12 日消息外媒 9to5 Google 报道，大多数与安卓智能手机兼容的智能手表通常也提供对苹果 iOS 平台的支持，但这种情况可能正在改变。通过三星 Galaxy Watch 4 系列，三星已经悄悄放弃了对 iOS 系统的支持

智能手表三星Galaxy Watch4 2021-08-12

星火技术跻身“2020年度第四届IC独角兽”榜单

近日，2021年世界半导体大会“中国IC独角兽论坛”IC独角兽企业名单揭晓，星火技术作为新获评企业跻身“2020年度第四届IC独角兽”榜单。星火技术展露锋芒，凭借扎实的技术创新和快速提升的市场竞争力，获得业界的肯定和认可

星火技术 IC设计半导体 2021-06-16

艾森半导体在2021世界半导体大会上再次荣获“IC独角兽”

近日，“2021世界半导体大会”在南京国际博览中心举办，本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院，江苏省工业和信息化厅以及南京江北新区管理委员会联合主办。由赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、南京江北新区产业技术研创园以及南京润展国际展览有限公司共同承办

艾森半导体世界半导体大会 IC设计 2021-06-16

西人马基于自研芯片的端边管云用一体化解决方案，惊艳亮相SEMICON CHINA 2021

作为一家全球IDM模式的芯片公司，西人马的端－边－云一体化解决方案亮相SEMICON China，该方案中所有MEMS和ASIC芯片均为西人马自研。

西人马自研芯片 SEMICON CHINA 2021 2021-03-25

ATEN 出席SEMICON China2021 RCM远程管控方案助力智慧产线

ATEN半导体智慧产线的RCM远程控制管理解决方案亮相本次展会。

ATEN 程管管控智慧产线 2021-03-19

泛林集团亮相SEMICON China 2021共绘开放合作新愿景

上海——3月17日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团携旗下顶尖半导体制造工艺与技术亮相中国半导体行业顶级盛事SEMICON China 2021，与来自行业各界的专业人士齐聚沪上，共话新常态下半导体产业的发展趋势

泛林集团 SEMICON China 2021 半导体 2021-03-18

国内IC产业链相较国际仍有差距，SoC芯片发展之路任重而道远！

桌面SoC以龙芯为代表，对比国际主流IC设计公司AMD，英特尔，还有不小的差距。目前国内IC产业链与国际差距最小的封测，其次是设计，差距最大的则是EDA和制造。

SOC芯片锗集成电路全志科技瑞芯微上海贝岭 2021-03-11

Additive Orthopaedics的3D打印距骨获得FDA批准

2021年2月22日，南极熊获悉，美国食品和药物管理局（FDA）宣布批准了一种新的3D打印植入物，Additive Orthopaedics公司的3D打印距骨。这个产品被FDA描述为＂世界上第一个，也是首创的替代距骨的植入物＂

3D打印机距骨植入物 3D打印 FDA 2021-02-23

解读：IC封装行业的最新技术和市场趋势

所有这些进步使得IC封装密度显著提高,并为电子产品的研发打开了新的机会。让我们来看看IC封装行业的最新技术和市场趋势,以及最先进的封装和解决方案对于开发尖端产品和保持技术领先有什么重要意义。

IC封装晶圆芯片摩尔定律 2021-01-04

意法半导体推出低压专用栅极驱动器IC，改进无刷电机控制设计

2020年12月20日－12月26日，本周新品速递来袭！

稳压器 ROHM Vishay 光电二极管艾迈斯半导体 2020-12-30

电装开始量产应用在燃料电池车上的SiC功率半导体

为实现低碳社会，电装开始量产搭载了高品质SiC（碳化硅）功率半导体的新一代升压用功率模块＊1。2020年12月9日在日本正式发售的丰田新一代“MIRAI”车型就搭载了该产品。

电装燃料电池 SiC 功率半导体 2020-12-21

华为与棣拓软件联合讲解：ICT技术在汽车行业的应用及方案

　　随着ICT技术的不断发展，汽车制造各生产环节均处在数字化、智能化转型的风口浪尖。助力汽车行业产品革新，重塑产业生态，必将依靠新技术、新机遇。如今汽车行业正朝数字化、智能化高速发展，众多车企也纷纷建立自身产业生态，如何把握机遇，实现弯道超车成为重中之重

汽车行业数字化华为数字化转型 ICT技术 2020-12-21

Tsunami Medical响应医疗植入物行业市场动态，发展医疗业务

Tsunami Medical部署了由GE Additive提供的由四台Concept Laser Mlab金属3D打印机组成的生产车间，推动脊柱植入物领域的创新，提高速度和生产率。南极熊了解到，自2

3D打印金属3D打印机 Tsunami 医疗器械 Concept Laser Mlab 2020-12-15

帝斯曼推出创新型快速打印通用工程树脂 Somos QuickGen 500

据南极熊了解，近日，在全球范围内活跃于营养、健康和绿色生活的全球科学公司荷兰皇家帝斯曼集团，宣布推出一种突破创新型快速打印通用工程树脂 Somos? QuickGen 500，用于 DLP和 LCD 3D 打印，帝斯曼持续扩大旗下的材料供应，现推出这种应用于 DLP／LCD 树脂

2020-11-10

晶盛机电前三季度营收净利双增长 SiC长晶炉已交付客户使用

斥资1．98亿元领益智造携手华勤技术／光弘科技共同设立越南子公司领益智造发布公告称，为更有利于公司在组装制程的拓展和海外业务的深化，给结构件带来更多的商业整合机会；公司拟与光弘科技、拓印科技签署《投资合作协议》

芯片智能制造士兰微东山精密晶盛机电 2020-11-07

Cakewalk 3D登录了Kickstarter平台众筹

2020年11月3日，南极熊获悉，一个可以将任何桌面3D打印机转换成食品打印机的装置，目前已经登录了Kickstarter平台众筹。这个装置叫作Cakewalk 3D，是由Sculpteo的前总监Marine Coré－Baillais开发的

Cakewalk 3D 食品打印机 FDM桌面3D打印机 2020-11-05

Global Ferronickel：耗资5000万美元建设钢铁厂

Global Ferronickel Holdings Inc．（FNI）周四表示，在巴丹州马里维莱斯市耗资5，000万美元建造的螺纹钢轧钢厂，因COVID－19大流行而推迟，计划于2021年第一季度动工。

Global Ferronickel 钢铁厂镍矿 2020-10-27

好看？好贵？好用？——Magic Trackpad2

什么样的产品算是一个好产品，让我们的生活更加便捷高效？这是满足了一个工具的职责；让我们可以随手一拍发在朋友圈装b？这是满足内心的虚荣感；让我们可以用低价获得一个相对更好的体验？这是满足了我们购买它的现实条件

Magic Trackpad2 2020-10-08

新拓三维自研DIC测量解决方案亮相全国疲劳与断裂学术会议

新拓三维XTDIC系统可在实验过程对试件表面进行全场数据采集，根据算法计算出试件的位移信息，并同步输出应变数据，实现分析材料和结构在受力过程中的变形行为。

新拓三维 DIC测量解决方案全国疲劳与断裂学术会议 2020-09-27

马化腾线上“出席”WAIC大会，只闻其声，未见其人

在7月9日“2020世界人工智能大会云端峰会”上，腾讯马化腾虽未现身现场，却以语音短讯形式连线会场。

WAIC大会 2020-07-09

硅时代电子科技为您解答 mems加工技术工艺与ic工艺区别

MEMS加工技术工艺是根据产品需要，在各类衬底（硅衬底，玻璃衬底，石英衬底，蓝宝石衬底等等）制作微米级微型结构的加工工艺。

硅时代电子科技 mems加工技术 ic工艺 2020-07-07