ic工艺

Wichita Clutch 瓦楞行业张力控制解决方案在线研讨会成功举办

5月22日，雷科达集团＊旗下知名品牌 WICHITA CLUTCH 联合维科网举办的“瓦楞行业张力控制解决方案”在线研讨会圆满结束。会议中雷科达集团重工事业部产品经理张胜利通过丰富的素材展示了Mist

张力控制 2024-06-03

革新钣金成型工艺，Quintus Flexform液压成型技术亮相CCMT2024，带来行业新变革

2024第十三届中国数控机床展览会CCMT 2024在上周于上海新国际博览中心成功举办。在这场行业技术盛宴中，Quintus凭借其前沿的Flexform™液压成型技术，成为展会上一大亮点

Quintus 2024-04-16

速科德金属铜磨削加工难点及工艺方案

金属铜材料强度和硬度低，塑性大，延展性好，具有良好的导热性和导电性，被广泛应用于汽车电子、航空航天、数字化工厂、智能家居领电子连接件，机床设备等领域，是我国有色金属中使用最为广泛的金属材料之一。一、金

金属铜磨削加工 SycoTec高速主轴 2022-09-05

大疆DJI Avata延期发布 Mavic 3企业版或于近期亮相

此前有消息透露，大疆有可能会在今年7月发布一款紧凑型的航拍机DJI Avata和新款大疆飞行眼镜，不过最近传闻这些产品将会延期发布，原因在于大疆准备扩大生产产能，并且转移了生产基地。目前暂不清楚DJI Avata会在具体哪个时间段发售，有外媒猜测最早会在今年秋季

大疆DJI Avata Mavic3 2022-07-26

PEEK工程塑料微小深孔钻孔加工难点及加工工艺

PEEK因其耐高温、易加工、绝缘性稳定、耐水解等优异的性能在航天航空、机械、电子、半导体、医疗、轨道交通等领域被广泛应用，正在取代一些传统的金属材料加工精密零件，是当今热门的高性能工程材料之一。由于PEEK材料的特性，在高精度微孔深孔加工中存在诸多加工难点，极易出现变形、炸裂、断刀等情况

PEEK 微小孔钻孔深孔钻孔 2022-07-21

中国芯片自给率激增，芯片库存高企的美国阻止中国发展先进工艺

近期传出美国要求ASML连成熟DUV光刻机也不要卖给中国，联想到此前中国公布的前5个月芯片进口减少了283亿颗，以及美国芯片出现库存高企的现象，或许代表着美国试图阻止中国发展先进工艺以确保它的芯片销售

中国芯片美国芯片 DUV光刻机 2022-07-13

失去华为后，台积电先进工艺研发疲态尽显，开始学Intel挤牙膏了

日前台积电披露了它的先进工艺研发路线，路线图显示未来两年将继续对5nm、3nm进行改良，而2nm工艺预计最快得在2025年量产，如此做法倒是颇有Intel挤牙膏的风格。台积电的先进工艺研发路线图显示，

华为台积电 2022-06-20

将技术掌控在自己手中，蔚来全栈自研ICC

中国有句古话，合久必分，分久必合。长大后的自己也渐渐明白一些，无论是观念上的不同，还是生活，合久必分，分久必合的下半句就该成为，只有自我强大，才能战胜一切。那些有效或者无效的举措也都在那些分分合合的时间里化作自己想要的

蔚来智能底盘域控制器ICC 2022-06-15

美国芯片也不愿用昂贵的先进工艺，ASML光刻机高光时刻正在过去

据悉当下发展势头正猛的美国芯片企业AMD的新一代Zen4架构芯片将采用台积电的5nm工艺生产，不会争夺更先进的3nm工艺，为了提升性能将以chiplet封装技术将它自家的CPU和GPU封装在一起，提升芯片性能

美国芯片芯片制造 2022-05-26

集成工艺规划与调度的内涵分析

工艺数据是排产调度的基础数据。扫了一眼今年的国家重点研发计划，其中工业软件里面就有这么一个集成工艺规划与调度的题目。结合自己在长期的APS实践过程当中在企业里面所看到的一些现象，还有自己的一些思考，也对于这个问题的内涵做一下分析，算是自己的一个思考笔记吧

集成工艺工艺数据柔性工艺 2022-04-29

InnovMetric 发布PolyWorks 2022 版

管理 3D 测量数据和相关流程，提供首屈一指的开放式数字企业基础设施InnovMetric 是一家独立的软件开发公司，助力各种规模的制造企业进行 3D 测量流程的数字化转型，该公司近日发布了 PolyWorks 2022 版，这是其智能 3D 测量数字化生态系统的最新版本

InnovMetric PolyWorks 2022-04-12

昔日芯片霸主表态，10年内掌握2nm工艺，重回芯片巅峰

现在全球的芯片霸主是美国，这个大家都清楚，2020年的时候，美国拿下了全球50％左右的市场份额，没有对手。但如果时间提前40年，也就是上世纪80年代左右，其实全球的芯片霸主是日本，当时日本是全球真正的芯片霸主，拿下了最高达70％左右的份额

芯片华为台积电光刻机中芯国际 2022-01-03

第三代半导体材料GaN和SiC：国产应用新布局

　　【哔哥哔特导读】截至目前，第三代半导体材料的应用已经进入人们的日常工作和生活当中，特别是GaN和SiC。未来，除了PD快充和新能源汽车等热门应用市场，国产的GaN和SiC材料应用将会有新的市场逐步出现

半导体 GaN SiC 第三代 2021-11-02

谁能结束苹果躺赢？荣耀magic3强势冲击高端

10月29日凌晨，苹果公司发布了2021财年第四财季业绩。财报中两个数据颇为刺眼，一是第四财季苹果大中华区营收145．6亿美元，同比大增83％；二是业务方面，iPhone的营收388．68亿美元，同比增长47％

荣耀手机苹果高端手机 2021-11-01

手机计算摄影技术迎来“国产”时代，荣耀Magic3系列摄影实力超越苹果

手机厂商在影像赛道上的竞速越来越“内卷”，单摄到多摄，从像素数到传感器面积，厂商们拼命堆料。但智能手机越来越轻薄的趋势，与越来越多、越来越大的镜头，始终是不可调和的矛盾。如何突破镜头的限制，帮用户成就更完美的影像？计算摄影或许是一个不错的答案

荣耀magic3 计算摄影领军者苹果 2021-10-21

荣耀Magic3刷新影像标杆，超苹果的影像力崛起

每年到了这个时候，都是手机行业“相机大战”的时间。和往年有所不同的是，在不少KOL的对比测试中，核心焦点已经不再是像素和光圈，计算摄影预料之中的成了新的话题中心

荣耀苹果摄影 2021-10-21

荣耀 Magic 3拆解：主控IC为高通所承包，国产芯片较少

荣耀独立后的每一台设备都引起不小的关注，荣耀 Magic 3确实是将配置拉满，Magic 1的曲面屏到Magic 2的升降摄像头，Magic 系列其实与小米mix系列相似，除了旗舰级配置外，还在探索黑科技

手机拆解荣耀magic 3 2021-10-21

“Magic3与华为没有任何关系”，为何赵明要急着撇清关系？

自从荣耀发布了高端旗舰Magic3之后，大家就发现其长得与Mate40系列似乎很像，从正面屏幕，到机身背面的相机结构，都长得差不多。特别是Magic3 Pro和Mate40 Pro，前开孔大小，屏幕大小，甚至分辨率大小，以及66W快充都是一样的

华为荣耀芯片 5G 高通 2021-08-20

苹果：扫描iCloud图片是为了保护儿童，大家别瞎想！

如果要问大家选择苹果产品的理由有哪些，相信各位能讨论很久，但安全性一定是共识，并且苹果的一些举措也让用户深信不疑，认为苹果确实为了设备安全做出了很多努力，大多数情况下，我们确实可以这么认为，但近日爆出且被苹果证实的一件事让大家颇为担心，苹果产品安全性是不是已经不再像宣传中的那么牢靠了

iOS iCloud 苹果 2021-08-16

全面吊打！这次小米MIX4，荣耀Magic3，真没给华为P50面子

在华为P50发布之后，小米没多久就发布了MIX4，然后再过几天，荣耀发布了Magic3。从实际售价来看，这三款机型其实都算是同一档次的，都处于5000元档次，P50是4388元起，小米MIX4是4999元起，magic3是4599元起，都算是国产高端机机型了，同时也是国产少有的精品机型

华为小米荣耀 5G 芯片苹果 2021-08-15

iPhone 13确认首发5nm+工艺，加量不加价！

说实话，同一件事如果被反复保证没问题，反而更会引起他人怀疑，就拿苹果来说，苹果高管之前已经解释过多次，近日又再次出来保证iOS15正式版中扫描iCloud相册功能不会泄露用户隐私，其实不光是iPhon

iPhone 苹果苹果手机 ios 2021-08-15

制造离不开刻蚀工艺，中微公司竞争优势成国内第一

如今,芯片行业已经成为景气度非常高的行业之一。一方面是芯片成为日常生活中离不开的技术产品,在大多数现代化设备中都需要用到;另一方面是因为国际局势的冲突加剧让芯片成为竞争的焦点,是横亘在我们迈入富强道路上必须突破的关卡

中微公司芯片制造芯片产业链 2021-08-13

MicroTouch正式推出2M彩阶门诊专用医疗显示器

－诊断工作站的智能显示，桌面显示器的亲民价格上海2021年8月12日／美通社／－－ 2021年7月高端触摸显示器品牌MicroTouch发布了新品医疗显示器DT－238P。DT－238P触摸显示器是一款专门为门诊医生设计开发的医疗显示器

互联网显示器手套触控 2021-08-13

比亚迪电子：为荣耀 Magic3/Pro 系列提供金属中框以及独家整机组装

IT之家 8 月 13 日消息 8 月 12 日晚，荣耀召开新品发布会，荣耀 Magic3 系列以及荣耀 X20 手机、V7 Pro 平板电脑、GS 3 手表亮相。新荣耀 Magic3 系列的外观设计

荣耀手机比亚迪荣耀Magic3 2021-08-13

荣耀 Magic3/Pro 系列首发 Magic UI 5.0，为骁龙平台首款支持数字人民币硬钱包的智能手机

IT之家 8 月 12 日消息今日晚间，在荣耀 Magic3 系列旗舰新品发布会上，荣耀终端有限公司 CEO 赵明正式发布了全新旗舰手机荣耀 Magic3 系列。IT之家了解到，荣耀 Magic3

荣耀 Magic3 晓龙平台 2021-08-13

爱立信与Millicom - TIGO 合作，共同推动拉丁美洲数字包容

北京2021年8月11日／美通社／－－爱立信和Millicom［1］正共同致力于弥合拉丁美洲的数字鸿沟。此次合作将使玻利维亚、巴拉圭和洪都拉斯的网络覆盖人数增加250万，同时为5G在整个拉丁美洲的推广铺平道路

互联网爱立信双模5G核 2021-08-12

三星 Galaxy Watch 4/Classic 智能手表放弃支持连接 iPhone 手机

IT之家 8 月 12 日消息外媒 9to5 Google 报道，大多数与安卓智能手机兼容的智能手表通常也提供对苹果 iOS 平台的支持，但这种情况可能正在改变。通过三星 Galaxy Watch 4 系列，三星已经悄悄放弃了对 iOS 系统的支持

智能手表三星Galaxy Watch4 2021-08-12

修改芯片工艺命名规则，Intel也要玩数字游戏？

据悉Intel方面将改变此前的芯片制造工艺命名规则,以能效比对标台积电,对它的芯片制造工艺进行重新命名,以求在芯片制造工艺方面实现对台积电的反超。Intel首先会将当下的10nm工艺改进版命名为7nm工艺

Intel 台积电三星 2021-07-28

Intel发布史上最详细工艺和封装技术路线图

今天，Intel发布了公司有史以来最详细的制程工艺和封装技术路线图，展示了一系列底层技术创新。除了公布其近十多年来首个全新晶体管架构RibbonFET 和业界首个全新的背面电能传输网络PowerVia

Intel 摩尔定律 2021-07-28

Intel 4工艺Meteor Lake自曝：热设计功耗最低5W

Intel今天公布了全新的工艺路线图，10nm Enhaned SuperFine、7nm分别改名为Intel 7、Intel 4（奇怪的写法需要适应适应），分别用于年底的Alder Lake 12代酷睿／明年的Raptor Lake 13代酷睿、后年的Meteor Lake 14代酷睿

处理器工艺功耗 2021-07-27

3D打印技术背后的工艺知识详解

导读：3D打印正在逐渐成为各个领域的主要工具。然而，可用的3D打印工艺种类繁多，并且每个工艺都有着不同的有点和缺陷。因此，在您选择相关技术或者购买3D打印机之前，有必要了解一些机器和技术背后的工艺知识

3D打印直接能量沉积材料喷射光固化粉床融合 2021-06-22

MIM工艺跟传统粉末冶金工艺相比，到底好在哪？

　　MIM是一种将金属粉末与其粘结剂的增塑混合料注射于模型中的成形方法。它是先将所选粉末与粘结剂进行混合，然后将混合料进行制粒再注射成形所需要的形状。MIM技术作为一种制造高质量精密零件的近净成形技术，具有常规粉末冶金、机加工和精密铸造方法无法比拟的优势

粉末冶金高质量精密零件铸液流动性 2021-06-18

星火技术跻身“2020年度第四届IC独角兽”榜单

近日，2021年世界半导体大会“中国IC独角兽论坛”IC独角兽企业名单揭晓，星火技术作为新获评企业跻身“2020年度第四届IC独角兽”榜单。星火技术展露锋芒，凭借扎实的技术创新和快速提升的市场竞争力，获得业界的肯定和认可

星火技术 IC设计半导体 2021-06-16

艾森半导体在2021世界半导体大会上再次荣获“IC独角兽”

近日，“2021世界半导体大会”在南京国际博览中心举办，本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院，江苏省工业和信息化厅以及南京江北新区管理委员会联合主办。由赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、南京江北新区产业技术研创园以及南京润展国际展览有限公司共同承办

艾森半导体世界半导体大会 IC设计 2021-06-16

工业富联：手机精密机构件工艺可用在汽车上

电车汇消息：3月31日，富士康工业互联网股份有限公司（下称“工业富联）2020年全年业绩交流会上表示，工业富联进军新能源汽车行业将朝三个方向发展，“其实手机精密机构件的工艺很多都可以用在汽车机构件上，只要做到车规的规范

富士康工业富联新能源汽车手机精密机构件 2021-03-31

中国将试产7nm工艺，缩短与台积电差距

据悉中国最大的芯片代工厂中芯国际预计将在4月份试产7nm工艺,这意味着中芯国际即使缺乏EUV光刻机也尝试量产7nm工艺,这对于中国芯片制造业有重要的意义。由于众所周知的原因,中国芯片制造企业目前难以获得EUV光刻机

中芯国际芯片制造台积电 2021-03-28

制造工艺不断跳票，英特尔还能走向更辉煌的未来吗？

当前半导体行业确实不是帕特·基辛格离开英特尔时一超多强的格局，新业务拓展乏力以及在制造工艺上不断跳票，损害了英特尔的业界声誉，虽然销售额上看英特尔仍高居榜首，但远没有前些年的一呼百应，帕特·基辛格的路子很正，但能否带领英特尔走向更辉煌，还有三道坎要迈过

英特尔半导体帕特·基辛格台积电三星 2021-03-25

西人马基于自研芯片的端边管云用一体化解决方案，惊艳亮相SEMICON CHINA 2021

作为一家全球IDM模式的芯片公司，西人马的端－边－云一体化解决方案亮相SEMICON China，该方案中所有MEMS和ASIC芯片均为西人马自研。

西人马自研芯片 SEMICON CHINA 2021 2021-03-25

ATEN 出席SEMICON China2021 RCM远程管控方案助力智慧产线

ATEN半导体智慧产线的RCM远程控制管理解决方案亮相本次展会。

ATEN 程管管控智慧产线 2021-03-19

泛林集团亮相SEMICON China 2021共绘开放合作新愿景

上海——3月17日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团携旗下顶尖半导体制造工艺与技术亮相中国半导体行业顶级盛事SEMICON China 2021，与来自行业各界的专业人士齐聚沪上，共话新常态下半导体产业的发展趋势

泛林集团 SEMICON China 2021 半导体 2021-03-18