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近期中国芯片企业在4nm封装技术上的突破，让各方议论纷纷，认为最关键的还是芯片制造工艺的突破，4nm封装技术的突破没有太大意义，显然这是一个错误的看法，对于中国芯片制造来说这是一条由易及难的捷径，最终实现全产业链突破

中国芯片 4nm封装 2022-07-20

202112·16行家说快讯：Mini LED背光技术看作LCD的高端进阶版，具备显示精细分区动态调光、HDR高对比、高亮度显示效果等优势。与传统OLED产品相比，画面效果平分秋色，而Mini LED背光使用寿命更长、应用领域更广等特点，有望争夺OLED市场，因此备受行业关注

Mini LED OLED市场封装工艺 2021-12-20

文︱立厷图︱网络先进封装就像一个潘多拉魔盒，具有诱人的魅力，对于IDM（集成器件制造商）、代工厂和OSAT（外包半导体组装和测试）具有重要战略意义，因此便有了超过100亿美元的大笔投资。在《2021年

封装半导体先进基板晶圆 2021-10-27

上海2021年8月16日／美通社／－－随着物联网的普及，越来越多的产品需要联网，环旭电子利用独有的异质整合封装能力与微小化技术，推出WM－BZ－ST－55双核蓝牙5．0天线封装模块。该模块为一款

互联网物联网远程传感器 2021-08-17

今天，Intel发布了公司有史以来最详细的制程工艺和封装技术路线图，展示了一系列底层技术创新。除了公布其近十多年来首个全新晶体管架构RibbonFET 和业界首个全新的背面电能传输网络PowerVia

Intel 摩尔定律 2021-07-28

MEMS是微电子机械系统的简称，尺寸在毫米乃至微米级别，应用非常广泛，在5G通讯、安防监控、工业自动化、汽车电子、消费电子等诸多领域，目前市面上的电子产品几乎都应用了MEMS器件。MEMS器件的主要优

电子微组装半导体封装 mems封装音圈电机 2021-07-06

三分钟了解产业大事1【消息称台积电正考虑在美国建造首家芯片封装工厂】北京时间 6 月 11 日晚间消息，据报道，台积电正考虑在美国再建一家先进半导体制造工厂。此举也旨在响应美国政府将更多科技供应链带入本土的愿望

奇瑞阿里云 iCar生态台积电芯片封装 2021-06-14

所有这些进步使得IC封装密度显著提高,并为电子产品的研发打开了新的机会。让我们来看看IC封装行业的最新技术和市场趋势,以及最先进的封装和解决方案对于开发尖端产品和保持技术领先有什么重要意义。

IC封装晶圆芯片摩尔定律 2021-01-04

MEMS加工技术工艺是根据产品需要，在各类衬底（硅衬底，玻璃衬底，石英衬底，蓝宝石衬底等等）制作微米级微型结构的加工工艺。

硅时代电子科技 mems加工技术 ic工艺 2020-07-07