半导体设备

技术引领，融合绽放，CPCA Show Plus 2024电子半导体产业创新发展大会在深圳成功举行

2024年11月6-8日，备受电子电路及半导体行业瞩目的电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重举行，本次大会是电子电路及半导体领域融合发展的重要实践，为行业提供了展示创新技术、交流行业趋势、拓展商业合作、优化供应链的全新平台

CPCA Show Plus 2024 2024-11-11

突发!美国限制对华半导体、量子及AI领域投资

2024年6月21日，美国财政部发布了一份名为“拟议规则制定通知”（NPRM）的草案，旨在加强对中国高科技行业投资的严格监管。该草案聚焦于半导体和

半导体量子 AI 2024-06-25

为行业升级注入新动力，锂电/半导体行业数字化转型在线研讨会圆满落幕

随着工业4.0的深入发展，工厂数字化升级成为企业提升竞争力和实现可持续发展的重要手段。特别是在锂电和半导体两大行业，数字化转型是技术创新和市场应对的必然选择

锂电半导体在线研讨会 2024-06-17

【在线研讨会】工业电脑助力半导体行业高速发展

近年来，随着中国对半导体产业的重视和扶持，以及国内外投资的不断增加，中国半导体产业得到了快速发展。特别是在人工智能、物联网等新兴技术的推动下，对高性能、高精度芯片的需求不断增长，为半导体产业带来了巨大的市场机遇

工业电脑在线研讨会 2024-05-06

增材云平台助力国产3D打印设备实现跨境远程运维！！

这是共享智能装备有限公司通过自主研制3D打印机，推进铸造3D打印产业化应用以来，第一台面向国外企业销售的铸造砂型3D打印设备。

增材云智能制造 3D打印 2022-11-28

基于标识解析的设备远程运维平台4.0版即将上线！！

增材云希望通过远程运维平台，解决3D打印设备跨地域跨境远程运维难题，帮助更多中国自产的3D打印设备走出国门。

增材云智能制造智能工厂 3D打印 2022-11-28

TUV莱茵携电子电气设备可维修指数服务参展CITE 2022

8月16日~18日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TüV大中华区（以下简称“TUV莱茵”）参展第十届中国电子信息博览会，现场展出了一系列与5G应用、人工智能、健康科技、物联网等领域相关的服务

莱茵电气设备 2022-08-19

Kasite微孔加工设备：高精度微细孔深孔加工利器

Kasite微纳加工设备是为高精密产品加工量身订制，具有微孔加工、微量磨削的功能，解决了微型零部件加工精度问题，广泛应用于医疗、航空、光学、汽车、半导体、高校等领域。设备概况1、设备尺寸：315mm＊380mm＊400 mm，加工行程150mm＊150mm＊50mm

微孔加工深孔加工微孔加工设备 2022-08-16

半导体工厂有毒有害/易燃易爆气体监测传感器解决方案

由于美国调整芯片出口规则，中国对芯片国产化的重视程度越来越高，并定下了2025年将芯片自给率提高到70％的目标，国内半导体行业也掀起了投资热潮。近年来，随着国家的对于集成电路产业的重视以及资本的支持，国内的集成电路产业发展迅速，但是与国外仍有不小的差距，特别是在上游的半导体材料等领域，更是差距巨大

半导体工厂传感器 2022-07-15

Kasite微孔加工设备|挑战超高精密加工技术难点

Kasite速科德「微纳加工中心」超精密微孔加工——挑战超高精密，高难度加工，利用多种工艺，一站式加工解决方案。微孔加工设备Kasite微纳加工中心（超精密微孔加工设备）采用X、Y轴高精度直线电机驱动

微孔加工微孔加工设备高精密加工 2022-07-05

Kasite微孔加工设备丨PEEK导向柱高精度深孔加工技术方案

一、加工要求半导体行业PEEK导向柱超高精度深孔加工，孔洞加工深度为23mm，直径为0．256 mm，正向精度±0．005mm。孔洞处于柱体中心位置，精度：±0．02mm。二、加工难点正常微孔加工孔径与孔深比一般不会超过1：10，此导向柱深孔加工高达1﹕90，属于高难度加工范围

深孔加工微孔加工微纳加工中心 2022-06-27

格创东智肖长宝：工业互联网助力泛半导体产业链创新协同

近日，由工业和信息化部、福建省人民政府、厦门市人民政府共同主办，福建省工业和信息化厅、厦门市工业和信息化局、中国工业互联网研究院、工业和信息化部国际经济技术合作中心联合承办，格创东智科技有限公司协办的，金砖国家工业互联网与数字制造发展论坛《工业互联网加速产业链协同创新分论坛》在厦门成功举行

肖长宝半导体产业链 2022-06-01

【聚焦】半导体可饱和吸收镜SESAM是重要锁模器件国内市场进口替代步伐有望加快

脉冲激光器常用的技术是调Q技术与锁模技术，在高峰值功率、窄脉冲宽度要求下，锁模技术应用比例快速攀升半导体可饱和吸收镜（SESAM），是采用半导体材料和工艺制造而成的一种可饱和吸收镜（SAM）。半导体可

光纤激光器锁模器件 2022-03-14

北京航峰：高端航空保障设备，从地面进入天上

北京航峰科伟装备技术股份有限公司是成立于2007年的国家级高新技术企业，长期致力于设备状态监测及主动维护技术和产品的研发生产，已成为国内领先的油液监测与净化设备供应商，能够为客户提供基于设备健康主动维护的全系统解决方案

北京航峰航空保障设备液压系统 2022-02-25

2021年智能测控设备制造行业发展研究报告

行业概况智能测控装备制造是智能制造装备行业的子行业，根据《战略性新兴产业分类2018》，智能测控装备制造行业又有以下的细分行业：图《战略性新兴产业分类2018》资料来源：资产信息网千际投行智能测控装备制造行业是一个横跨传统行业的新兴行业，是国家战略性新兴产业

智能制造装备智能测控装备制造行业发展 2022-02-21

打破美日韩垄断，喜提台积电、英特尔订单，国产造芯设备快速崛起

提及芯片制造，多数人脑海中首先想到的都是光刻机。光刻机是遏制我国半导体产业发展的重要设备之一。并且在短时间内，根本无法解决光刻机受制于人的问题。不过，国内半导体设备制造商虽然对光刻机束手无策，但在其他赛道却屡屡实现突破，帮助我国半导体产业扫清了升级障碍

芯片半导体光刻机中国厂商 2022-01-07

剑指2nm芯片，没落日本重温半导体强国“旧梦”

2021年，日本半导体产业收获颇丰。根据日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的统计数据，2021年10月份日本制芯片设备销售额（3个月移动平均值）较去年同月飙增5成（大增49．1％）至2，719．04亿日元，连续第10个月呈现增长，增幅连续第8个月达2位数

日本芯片半导体 2022-01-06

突发地震与火灾，半导体产能供应还好吗？

【哔哥哔特导读】1月3日，台湾晶圆代工厂遭遇地震；ASML光刻机工厂突发火灾。刚进入2022年不久，两起事件在半导体行业内迅速引起关注，一个是台湾晶圆代工厂遭遇地震，一个是ASML光刻机工厂突发火灾。

半导体光刻机 2022-01-06

专注稀缺龙头，揭秘比亚迪半导体背后的国资“捕手”

作者｜张贺阅读所需约7分钟比亚迪半导体分拆上市的消息早已传遍全网，其背后豪华的投资阵容令人眼花缭乱，其中先进制造产业投资基金（有限合伙）（简称先进制造基金）虽然贵为国字号投资机构，但相比红杉中国、小米、联想、深创投等，要低调不少

制造基金资本市场高端制造 2022-01-04

从《我们的座右铭》，看国产半导体“黑马”增长路径

对于一个花了几十年时间，成长到行业头部的企业而言，最难的事情不是往前走，而是自我革新转变。在《数智革新：中国企业的转型升级》一书中提到，数字科技将是未来企业发展的“最大变量”。为了抓住“最大变量”，不少龙头企业都选择科技转型

半导体康佳 2021-12-27

【深度】六氯乙硅烷HCDS技术壁垒较高在半导体领域市场潜力大

电子级六氯乙硅烷价格高昂，为满足国内半导体、太阳能产业需求，我国六氯乙硅烷生产能力不断提升，主要生产企业有洛阳中硅、扬州三友、迈瑞尔、金锦乐等。六氯乙硅烷，分子式为Cl6Si2，简称HCDS，也称为六氯二硅烷、六氯化二硅

半导体六氯乙硅烷 2021-12-20

新材料情报NMT | 江丰电子拟定增募资不超16.52亿元加码半导体靶材产能扩张

江丰电子（300666）12月17日晚间公告，公司拟向特定对象发行股票的募集资金总额（含发行费用）不超过16．52亿元，用于宁波江丰电子年产5．2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、浙

半导体江丰电子 2021-12-18

华为战略投资半导体高纯度臭氧系统与设备供应商晶拓半导体

“更进一步助力国内企业打通半导体自救生态链。”作者：Darin编辑：tuya出品：财经涂鸦天眼查App显示，苏州晶拓半导体科技有限公司（以下简称“晶拓半导体”）发生工商变更，新增股东华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙），同时，公司注册资本增加25％至625万人民币

半导体华为臭氧芯片光刻 2021-12-07

芯密科技完成超亿元A轮融资，拥有国内首个半导体全氟密封产线

“湖杉资本与中芯聚源领投。”作者：康佑醍编辑：tuya出品：财经涂鸦根据天眼查App信息，12月1日，半导体全氟密封产品制造商芯密科技完成超亿元的A轮融资。本次投资由湖杉资本与中芯聚源领投，清大海峡跟投，老股东中南创投进一步追加投资，这是芯密科技成立以来的第二次融资

半导体密封科技芯密 2021-12-06

关于2022年全球及中国半导体发展情况的判断与思考

文︱朱晶每年年末都习惯性对当年度全球半导体产业情况作出回顾，同时对下一年的产业走势作出预测。2021年全球半导体产业的发展延续了2020年下半年走势，在“缺货”和“疫情”的大背景下走出了跌宕起伏的行情

半导体全球中国产能芯片 2021-12-06

镭昱半导体再获近千万美元融资

半年内累计获得投资近亿元人民币。本文为IPO早知道原创作者｜Stone Jin据IPO早知道消息，镭昱半导体（Raysolve）日前宣布完成近千万美元Pre－A轮融资，本轮融资由高榕资本领投，耀途资本跟投，泰合资本担任独家财务顾问

Micro-LED 全彩显示半导体芯片 2021-12-02

半导体刻蚀设备国产化

作为半导体制造工艺的核心设备之一，刻蚀设备也是掌握半导体市场命脉的关键点。然而，根据Gartner数据显示，刻蚀设备由Lam Research、TEL、AMAT三大巨头把控，合计全球市场占有率高达91％

刻蚀设备半导体等离子体国产 2021-11-25

半导体闻泰科技：十五年细说从头

本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。作者：孙不悟空，在雪球设有同名专栏闻泰科技（SH：600745），过去三年中国手机及汽车电子领域最炙手可热的本土半导体公司之一

半导体汽车汽车电子手机 ODM 2021-11-23

又一半导体设备成功上市科创板

最近又一家半导体设备成功上市科创板，叫盛美半导体。以前知道有这么一家公司，好像是做清洗槽的，一个做槽子的公司竟然能上市，而且市值接近600亿。再看它的利润：招股书显示，盛美半导体2018年、2019年

半导体设备上市科创板盛美 2021-11-23

中国半导体该如何跨越“三座大山”？

2004年，已经爬到“硅谷顶峰”的尹志尧博士回国创业，除了18位怀着同样理想的资深工程师外，他没有带回任何的资料。之所以选择空手而归，是因为尹志尧博士从一开始就预料了这次创业必将“凶险万分”，他要回国创立属于中国自己的刻蚀机公司

半导体刻蚀机台积电中微 2021-11-19

“元宇宙”爆发，半导体行业又迎增长点

　　【哔哥哔特导读】“元宇宙”的概念逐渐为人所知。若其市场逐渐稳定、成熟，半导体行业的哪方面器件将迎来新的增长点呢?　　近期，Facebook更名Meta，宣布进军元宇宙;微软宣布计划通过一系列整合虚

半导体元宇宙 2021-11-16

半导体大厂英飞凌全年营收首超110亿欧元，2022财年预增15%

　　【哔哥哔特导读】据官方财报透露，英飞凌2021财年营收额达到110.60亿欧元，预计2022财年营收达到127亿欧元(±5亿欧元)，同比增长15%左右。　　11月11日，半导体大厂英飞凌科技股份公

英飞凌半导体业绩财报 2021-11-15

北交所丰光精密：半导体和工业自动化精密零部件供应商

作为一家精密零部件生产企业，丰光精密2021年三季度的营收增幅48．69％，净利润增幅59．74％。如此强劲的业绩走势，以及几天就曾翻倍的股价，为什么这家公司如此受市场青睐？丰光精密（NQ：43051

精密零部件半导体工业 2021-11-12

国家科技奖获奖! 看看半导体哪些企业拿下奖项

【哔哥哔特导读】20年度国家科学技术奖励大会隆重召开，长电科技、通富微电子、华天科技、华进半导体、比亚迪和中兴通讯等企业都在完成单位名单之中。11月3日上午，2020年度国家科学技术奖励大会在北京人民

半导体 2021-11-10

一文带你看半导体光刻胶国产化之路“难”在何处？

中国光刻胶行业主要上市公司：飞凯材料（300398）、容大感光（300576）、广信材料（300537）、上海新阳（300236）、永太科技（002326）、雅克科技（002409）、江化微（603078）等

半导体光刻胶国产化现状国产化难点半导体光刻胶自给率 2021-11-02

重磅！2021年中国及31省市半导体硅片行业政策汇总及解读（全）

半导体硅片行业主要上市公司：立昂微（605358）、沪硅产业（688126）、中晶科技（003026）、环球晶圆（6488．TWO）、中环股份（002129）等。本文核心数据：半导体硅片行业相关政策与

半导体硅片政策汇总政策解读政策发展目标 2021-11-02

第三代半导体材料GaN和SiC：国产应用新布局

　　【哔哥哔特导读】截至目前，第三代半导体材料的应用已经进入人们的日常工作和生活当中，特别是GaN和SiC。未来，除了PD快充和新能源汽车等热门应用市场，国产的GaN和SiC材料应用将会有新的市场逐步出现

半导体 GaN SiC 第三代 2021-11-02

半导体市场之氪金“游戏”

10月20日，华尔街日报消息称美光科技计划未来十年将投资超过1500亿美元，以满足市场的需求。这已经不是今年第一个发布巨额扩张计划的半导体大厂，在半导体供不应求的市场行情下，整个产业的上下游都有所动作

半导体晶圆厂选址 2021-10-28

康佳存储芯片生产突破100K，迎来半导体业务发展里程碑

随着全球产业智能化程度进一步加深，存储芯片的重要性得以体现。对于智能产品来说，存储芯片不仅有存储介质的作用，还代表着产品的核心竞争力。可以说，存储芯片已成为半导体行业的重中之重。据市场调研机构Gran

科技芯片半导体康佳 2021-10-27

华为发布HarmonyOS 3.0，前两版本搭载超1.5亿台设备

10月22日，在东莞松山湖举行的华为2021开发者大会上，华为正式发布了旗下的新一代智能终端操作系统——HarmonyOS 3．0开发者预览版。这也标志HarmonyOS的再次升级。华为消费者业务软件

华为鸿蒙 2021-10-22