密封
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芯密科技完成超亿元A轮融资,拥有国内首个半导体全氟密封产线
“湖杉资本与中芯聚源领投。”作者:康佑醍编辑:tuya出品:财经涂鸦根据天眼查App信息,12月1日,半导体全氟密封产品制造商芯密科技完成超亿元的A轮融资。本次投资由湖杉资本与中芯聚源领投,清大海峡跟投,老股东中南创投进一步追加投资,这是芯密科技成立以来的第二次融资
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聚焦 | 硅宝科技:继续加大有机硅密封胶布局 拟8.4亿扩10万产能
硅宝科技披露非公开发行股票预案。本次非公开发行股票募集资金总额不超过84,000万元,拟投资于10万吨/年高端密封胶智能制造项目、国家企业技术中心扩建项目、补充流动资金项目。值得一提的是,硅宝科技营业收入已连续增长21年。
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