封装工艺
-
革新钣金成型工艺,Quintus Flexform液压成型技术亮相CCMT2024,带来行业新变革
2024第十三届中国数控机床展览会CCMT 2024在上周于上海新国际博览中心成功举办。在这场行业技术盛宴中,Quintus凭借其前沿的Flexform™液压成型技术,成为展会上一大亮点
Quintus 2024-04-16 -
速科德金属铜磨削加工难点及工艺方案
金属铜材料强度和硬度低,塑性大,延展性好,具有良好的导热性和导电性,被广泛应用于汽车电子、航空航天、数字化工厂、智能家居领电子连接件,机床设备等领域,是我国有色金属中使用最为广泛的金属材料之一。一、金
-
PEEK工程塑料微小深孔钻孔加工难点及加工工艺
PEEK因其耐高温、易加工、绝缘性稳定、耐水解等优异的性能在航天航空、机械、电子、半导体、医疗、轨道交通等领域被广泛应用,正在取代一些传统的金属材料加工精密零件,是当今热门的高性能工程材料之一。由于PEEK材料的特性,在高精度微孔深孔加工中存在诸多加工难点,极易出现变形、炸裂、断刀等情况
-
中国4nm封装的重大意义,在于由易及难,最终实现全产业链突破
近期中国芯片企业在4nm封装技术上的突破,让各方议论纷纷,认为最关键的还是芯片制造工艺的突破,4nm封装技术的突破没有太大意义,显然这是一个错误的看法,对于中国芯片制造来说这是一条由易及难的捷径,最终实现全产业链突破
-
中国芯片自给率激增,芯片库存高企的美国阻止中国发展先进工艺
近期传出美国要求ASML连成熟DUV光刻机也不要卖给中国,联想到此前中国公布的前5个月芯片进口减少了283亿颗,以及美国芯片出现库存高企的现象,或许代表着美国试图阻止中国发展先进工艺以确保它的芯片销售
-
失去华为后,台积电先进工艺研发疲态尽显,开始学Intel挤牙膏了
日前台积电披露了它的先进工艺研发路线,路线图显示未来两年将继续对5nm、3nm进行改良,而2nm工艺预计最快得在2025年量产,如此做法倒是颇有Intel挤牙膏的风格。台积电的先进工艺研发路线图显示,
-
美国芯片也不愿用昂贵的先进工艺,ASML光刻机高光时刻正在过去
据悉当下发展势头正猛的美国芯片企业AMD的新一代Zen4架构芯片将采用台积电的5nm工艺生产,不会争夺更先进的3nm工艺,为了提升性能将以chiplet封装技术将它自家的CPU和GPU封装在一起,提升芯片性能
-
集成工艺规划与调度的内涵分析
工艺数据是排产调度的基础数据。扫了一眼今年的国家重点研发计划,其中工业软件里面就有这么一个集成工艺规划与调度的题目。结合自己在长期的APS实践过程当中在企业里面所看到的一些现象,还有自己的一些思考,也对于这个问题的内涵做一下分析,算是自己的一个思考笔记吧
-
Mini LED背光如何突破重围?封装路线是关键
202112·16行家说快讯:Mini LED背光技术看作LCD的高端进阶版,具备显示精细分区动态调光、HDR高对比、高亮度显示效果等优势。与传统OLED产品相比,画面效果平分秋色,而Mini LED背光使用寿命更长、应用领域更广等特点,有望争夺OLED市场,因此备受行业关注
-
环旭电子推出双核蓝牙5.0天线封装模块,成物联网设备最理想选择!
上海2021年8月16日 /美通社/ -- 随着物联网的普及,越来越多的产品需要联网,环旭电子利用独有的异质整合封装能力与微小化技术,推出WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块。该模块为一款
-
iPhone 13确认首发5nm+工艺,加量不加价!
说实话,同一件事如果被反复保证没问题,反而更会引起他人怀疑,就拿苹果来说,苹果高管之前已经解释过多次,近日又再次出来保证iOS15正式版中扫描iCloud相册功能不会泄露用户隐私,其实不光是iPhon
-
制造离不开刻蚀工艺,中微公司竞争优势成国内第一
如今,芯片行业已经成为景气度非常高的行业之一。一方面是芯片成为日常生活中离不开的技术产品,在大多数现代化设备中都需要用到;另一方面是因为国际局势的冲突加剧让芯片成为竞争的焦点,是横亘在我们迈入富强道路上必须突破的关卡
-
修改芯片工艺命名规则,Intel也要玩数字游戏?
据悉Intel方面将改变此前的芯片制造工艺命名规则,以能效比对标台积电,对它的芯片制造工艺进行重新命名,以求在芯片制造工艺方面实现对台积电的反超。Intel首先会将当下的10nm工艺改进版命名为7nm工艺
-
Intel发布史上最详细工艺和封装技术路线图
今天,Intel发布了公司有史以来最详细的制程工艺和封装技术路线图,展示了一系列底层技术创新。除了公布其近十多年来首个全新晶体管架构RibbonFET 和业界首个全新的背面电能传输网络PowerVia
-
Intel 4工艺Meteor Lake自曝:热设计功耗最低5W
Intel今天公布了全新的工艺路线图,10nm Enhaned SuperFine、7nm分别改名为Intel 7、Intel 4(奇怪的写法需要适应适应),分别用于年底的Alder Lake 12代酷睿/明年的Raptor Lake 13代酷睿、后年的Meteor Lake 14代酷睿
-
MIM工艺跟传统粉末冶金工艺相比,到底好在哪?
MIM是一种将金属粉末与其粘结剂的增塑混合料注射于模型中的成形方法。它是先将所选粉末与粘结剂进行混合,然后将混合料进行制粒再注射成形所需要的形状。MIM技术作为一种制造高质量精密零件的近净成形技术,具有常规粉末冶金、机加工和精密铸造方法无法比拟的优势
-
中国将试产7nm工艺,缩短与台积电差距
据悉中国最大的芯片代工厂中芯国际预计将在4月份试产7nm工艺,这意味着中芯国际即使缺乏EUV光刻机也尝试量产7nm工艺,这对于中国芯片制造业有重要的意义。由于众所周知的原因,中国芯片制造企业目前难以获得EUV光刻机
-
等离子熔融工艺:生产高纯度熔融石英玻璃圆筒
等离子熔融工艺是目前国际上生产高纯度熔融石英玻璃圆筒最先进的工艺之一,在产品的低羟基浓度、低缺陷浓度、成品率、生产效率和节能环保等方面具有非常突出的优势。
-
解读:IC封装行业的最新技术和市场趋势
所有这些进步使得IC封装密度显著提高,并为电子产品的研发打开了新的机会。让我们来看看IC封装行业的最新技术和市场趋势,以及最先进的封装和解决方案对于开发尖端产品和保持技术领先有什么重要意义。
-
精密CNC加工的工艺流程是怎样的?
在机械制造业行业,高精密cnc生产加工实际上就是指数控车床加工,先将必须生产加工的工程图纸编写程序写到程序流程后,再将连接电脑到cnc生产加工数控车床,根据编写程序来指令CNC生产加工数控车床运行,进行精密零件加工
-
汽车零部件的加工解决方案和夹持工艺
汽车众多零部件中,凸轮、壳体等复杂零件加工向来是一项难题,这次我们就来看一下驱动桥壳、锥齿轮、万向节、开关凸轮这四个零件的加工解决方案和夹持工艺。
-
在摇臂钻床上加工杠杆臂零件的加工工艺分析
在摇臂钻床上加工杠杆臂零件时,需要设计孔φ10mm和φ13mm的钻夹具,经过工艺分析后,决定设计成翻转式钻夹具,以下为设计过程。
-
汽配零件的“人气选手”缸盖的工艺优化研究
聊起夹具,汽配件夹具相信是一个永不褪温的话题,各类异形工件、夹持难题的解决,都是夹具企业的一把把辛酸泪。而如今,随着制造业整体生产周期的加速,对于夹具企业来说,夹具结构的改进是一回事,对于夹持零件的工艺改造,也是非常重要的一环
-
减少铝加工变形的工艺措施有哪些?
通俗的说,夹具就是六个点(3+2+1:三点定面、两点定线、一点固定),而机加工需要解决变形。常见的铝零件加工变形的原因很多,与材质、零件形状、生产条件等都有关系。主要有几个方面:毛坯内应力引起的变形,切削力、切削热引起的变形,夹紧力引起的变形
-
保证夹具制造精度的特殊工艺方法—装配加工法
夹具是机床切削加工的重要工艺装备,使用夹具的首要目的是保证机械零件尺寸(形状)精度及位置精度,而机械零件的制造精度很大程度上取决于,加工该零件的机床夹具能否到达夹具设计精度的要求。
-
苹果包圆台积电的5nm工艺产能,并预订明年3nm工艺产能
据外媒报道指台积电今年的5nm工艺产能已全数被苹果包圆,并且苹果已预订台积电明年投产的3nm工艺产能,为确保3nm工艺及时投产,台积电将加大对EUV光刻机的采购力度,到明年底安装的EUV光刻机增加至50台
台积电 2020-10-01 -
大批量小件产品生产工艺方案详解
PART 01 大批量小件产品生产工艺方案具体工况:每个月5000个,一个月15万只。思维启迪A:直接铣。B:直接切留0.1磨断。C:棒料直接干然后T下来。D:车铣复合,前面铣,后面切,自动送料。PART 02 自定心涨套夹具方案具体工况:丝杠座,同轴度0.01
-
钣金机箱加工的工艺技术详解
钣金机箱加工工艺上是有很精密的考究的,加工厂的技术人员一般都要求掌握一到两种不同的加工工艺,下面小编就来为大家介绍两种常见的工艺技术。
最新活动更多 >
-
11月起立即报名>> 光电类专业2025年秋季空中双选会
-
直播中立即观看>> 【线上&线下同步会议】领英 跃迁向新 年度管理者峰会
-
11月28日立即报名>>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
11月29日立即预约>> 【上海线下】设计,易如反掌—Creo 11发布巡展
-
即日-11.30免费预约申请>>> 燧石技术-红外热成像系列产品试用活动
-
11月30日立即试用>> 【有奖试用】爱德克IDEC-九大王牌安全产品