拆解
-
荣耀 Magic 3拆解:主控IC为高通所承包,国产芯片较少
荣耀独立后的每一台设备都引起不小的关注,荣耀 Magic 3确实是将配置拉满,Magic 1的曲面屏到Magic 2的升降摄像头,Magic 系列其实与小米mix系列相似,除了旗舰级配置外,还在探索黑科技
-
iPhone12拆解:中国元件占比4.6%,苹果在悄悄摆脱中国制造
日本拆解机构对iPhone12进行拆解后,发现来自中国的元件大约占比4.6%,相比起两年前的iPhoneX明显下降,似乎显示出苹果在悄悄摆脱中国制造。
-
深入企业,现场拆解卡盘、转台、零点定位系统等常见夹具
千岛拓新具有卡盘、虎钳、分度盘、零点定位系统及自动化等多种产品,本次活动也主要围绕这些产品的技术讲解展开。
最新活动更多 >
-
技术指南立即下载>> 电动汽车功率半导体技术趋势变化带来的挑战及解决方案
-
限时免费立即试用>> 燧石技术,赋光智慧,超越感知
-
2月28日火热报名中>> 【免费试用】东集技术年终福利——免费试用活动
-
限时免费点击下载>> 2024储能产业抢占制高点发展蓝皮书
-
2025年3月立即报名>>> 【线下会议】OFweek 2025 工商业储能大会
-
参编单位征集中立即参编>> 2025锂电市场格局及未来研判蓝皮书
最新招聘
更多
维科号
我要发文 >