捷配
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电子产业协同制造平台捷配完成2亿元B轮融资，襄禾资本领投
12月24日，电子产业协同制造平台捷配完成2亿元B轮融资，由襄禾资本领投，元璟资本、青松基金等机构跟投，光源资本担任独家财务顾问，本轮融资将主要用于捷配电子协同制造体系（ECMS）的智能系统研发加强、协同制造平台的完善、团队建设和业务拓展等方面
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