晶圆产能
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强如苹果，也难圆“造芯梦”？
近日，据DigiTimes的消息称，台积电将生产M2 Pro和M3芯片，这两款芯片将采用台积电最新3nm工艺技术。不久前发布的M2芯片，依旧使用的是第二代5nm工艺，官方数据显示，其CPU处理速度相比上代提高了18％，GPU则提升了35％
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【聚焦】超高速轴承应用比例攀升 国内企业生产能力较弱
超高速轴承需要同时满足高转速、高旋转精度、高温运动稳定性要求，在产品设计、材料选择、制造工艺等方面要求高。轴承是现代机械的重要零部件，被称为“机械关节”，功能包括支撑旋转体、降低摩擦系数、保证回转精度
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中国芯片制造产能领先于美国，居于全球第三，Intel急了
根据分析机构给出的消息指出中国的芯片制造产能与日本并列第三，而美国的芯片制造产能仅居于第四名，随着芯片制造的重要性凸显，全球半导体老大Intel向美国相关部门呼吁重视芯片制造问题，避免美国在芯片制造方面进一步落后
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董事长年薪500万，亿钧耀能行业产能过剩，供应商客户质量堪忧
文：权衡财经研究员 余华丰编：许辉据中商资料显示，我国有三个省市2021年平板玻璃产量超过1亿吨，分别是河北省、广东省、湖北省。我国在2013年10月就产能严重过剩，抬高行业进入门槛，要求严禁新建，确有必要新建必须实施产能置换，2021年全国平板玻璃总产量高达101665万重量箱，同比增长8．4％
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突发地震与火灾，半导体产能供应还好吗？
【哔哥哔特导读】1月3日，台湾晶圆代工厂遭遇地震；ASML光刻机工厂突发火灾。刚进入2022年不久，两起事件在半导体行业内迅速引起关注，一个是台湾晶圆代工厂遭遇地震，一个是ASML光刻机工厂突发火灾。
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士兰微拟增资士兰集昕5.31亿，扩建8英寸产能
【哔哥哔特导读】公告显示，士兰微拟向士兰集昕增资5．31亿，用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目。12月23日，士兰微发布公告，公司拟用募集资金向承担募投项目之“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的控股子公司杭州士兰集昕微电子有限公司（简称：士兰集昕）增资约5．31亿元
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晶圆代工价格2022年或将全面调涨
【哔哥哔特导读】2022年，台积电、联电等晶圆代工厂或将全面调涨价格。近年来，半导体行业下游应用市场需求旺盛，受半导体设备不足传导，晶圆代工厂产能持续供不应求，晶圆代工价格再度被引起关注。曾有晶圆代工
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新材料情报NMT | 江丰电子拟定增募资不超16.52亿元 加码半导体靶材产能扩张
江丰电子（300666）12月17日晚间公告，公司拟向特定对象发行股票的募集资金总额（含发行费用）不超过16．52亿元，用于宁波江丰电子年产5．2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、浙
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11月起，这些芯片、晶圆代工厂商或将全面涨价！
【哔哥哔特导读】据不完全统计，11月起，这些芯片、晶圆代工厂商将执行不同程度的价格涨动。 自疫情暴发以来，半导体行业缺货、涨价的声音不绝于耳。近期，由于材料成本增加，产能受限等因素，部分芯片厂商、晶圆代工厂商纷纷发布涨价函
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涨价竞赛，晶圆代工厂的好日子或将延续到2025年
前言:从2020下半年开始,晶圆代工进入了疯狂扩产模式,而且是12英寸和8英寸齐头并进,一改早些年12英寸厂盛、8英寸厂衰的态势,市场需求呈现全面旺盛的状态。当下,晶圆代工厂的日子过得非常舒服,而这种状态还将持续下去,至少会延续到2025年
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国产半导体设备商晶盛机电如何抢回80%中国市场？
在芯片国产化的大潮下,推动半导体设备的自研成为业界很多企业发力的方向。除了光刻机、刻蚀机等芯片生产环节的关键设备,材料设备也是主要设备之一,比如单晶硅生长炉。众所周知,硅晶圆是芯片生产的主要原材料,但硅晶圆需要在单晶硅生长设备中“生长”出来
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天顺风能科学布局产能，实现制造和开发业务的双轮驱动战略
前言 科学布局产能，实现制造和开发业务的双轮驱动战略天顺风能目前拥有塔筒产能共70万吨（包括苏州30万吨、包头18万吨、商都12万吨和菏泽10万吨）。公司在通辽、濮阳等地积极扩产，并且将配合零碳产业群
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疫情影响，导致电容产能受损，铝电解电容近期涨幅达10%-15%！
【哔哥哔特导读】受疫情影响，铝电解电容近期又涨，均涨幅达10%-15%。 据悉，近日全球前三大铝电解电容器供应商佳美工、尼吉康、红宝石三大厂已将原先规划的9%至12%涨价幅度，提升为10%至15%，主要原因系疫情导致电容产能受损
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不同频率的晶振在电子产品中有什么作用？
在我们的生活中，大到航空航天，小到儿童玩具，很多产品都有用到晶振，可以说晶振在各路产品中都小有名气。常见的晶振类型有陶瓷晶振、石英插件晶振、贴片晶振等等，这些晶振产品的频率和精度不同，彼此适合的产品也各不相同
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小米智能工厂二期正式开工：产能提升10倍！
去年8月,号称“黑灯工厂”的小米智能工厂亮相,绝大部分的工作都是由智能机器自主完成,24小时不停运转,一天可生产高端手机达到数千台,代表了今天智能制造领域最高水平。回顾小米过去10年的成长,雷军曾表示,最自豪的是在亦庄落地了第一期小米智能工厂
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一文了解晶振与蓝牙技术
蓝牙在日常生活中扮演了非常重要的角色，在公交、地铁等公众场合佩戴一个蓝牙耳机讲电话或者听些美妙的音乐；工作过程中我们也可以通过蓝牙相互传送图片、铃声或者文件，使用起来非常方便。在感叹科技带给我们便捷的同时也有人会对蓝牙的构造感兴趣，今天就和大家分享一下晶振与蓝牙技术的紧密联系
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五年时间，中国大陆的晶圆产能为何能翻一番？
近五年时间以来,中国大陆的晶圆产能翻了一倍,至2020年底中国大陆的晶圆产能占全球总量的比例已达到22．8%,超过了日本、中国台湾、美国和韩国等成为全球第一。
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日本全球首发全新晶圆技术，中国企业任重而道远
说起日本在半导体材料方面的成绩，相信大家都是清楚的。目前日本垄断了全球70％左右的半导体材料，比如光刻胶、硅晶圆、特气、靶材等等。日本为何在半导体材料方面这么强大，这是因为上世纪80年代的时候，日本曾经在半导体领域是全球第一，比美国还要强
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Novel Crystal Technology全球首次量产100mm“氧化镓”晶圆
在新一代半导体材料中，日本公司又一次走在前列——日前Novel Crystal Technology全球首次量产了100mm（4英寸）的“氧化镓”晶圆。据日本媒体报道，Novel Crystal Te
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英诺赛科8英寸硅基氮化镓晶圆正式进入量产阶段！
6月5日，英诺赛科（苏州）半导体有限公司举办量产暨研发楼奠基仪式，宣布英诺赛科苏州8英寸硅基氮化镓研发生产基地正式进入量产阶段。该项目位于江苏省苏州市吴江区汾湖高新区，一期投资80亿元，用地213亩，按当前计划，到2021年底，产能可达6000片每月
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投资170亿美元，三星电子或将在美国扩建电芯产能
盖世汽车讯 据外媒报道，韩国存储芯片巨头三星电子或将在美国投资170亿美元扩建其得州工厂产能，并享受拜登政府的相关支持。拜登为升级美国芯片技术拨出了500亿美元资金。从2023年起，三星的支出可能会转向3纳米芯片制造
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特斯拉暂停上海工厂扩建计划，并将限制中国产能占比
5月11日，据路透社报道，特斯拉已暂停购买土地以扩建其上海工厂进而使其成为全球出口中心的计划，并打算限制中国产量在其全球生产中所占的比例。5月12日，腾讯新闻从接近特斯拉上海超级工厂的人士处确认，该工厂二期扩建项目目前处于暂停状态
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三提晶圆代工，Intel如何破局？
头部竞争队列中，纯粹的IDM模式已经不再适用。曾经在移动处理器市场，三进三出的Intel成为该市场的一位过客，最终还是错过了这个风口。现如今，历史似乎正在重演，只不过这一次，Intel瞄上的是晶圆代工。
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台积电晶圆售价创新高，传12英寸晶圆涨价约400美元/片！
今年，台积电晶圆单片晶圆平均售价将再创新高。台媒报道称，台积电12英寸晶圆将在4月份进行涨价，每片晶圆约涨价400美元，约合人民币2617元。与此同时，台积电也将首都采取季度调整方式，即到今年底，预计台积电晶圆还将出现3次涨价
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2021年1-2月中国晶圆制造行业招投标项目有哪些？
根据中国招标投标公共服务平台已公布的数据显示，2021年1－2月中国晶圆制造行业共有中标事件42起，招标事件45起。江浙沪地区为我国晶圆制造主要地区除去7起重新招标的项目，在2021年1－2月的80起招标和中标公告中，江浙沪为招标人主要所在区域
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台积电公布第二季度产能分配，部分产能进行竞拍了！
众所周知,今年是全球“芯片荒”的一年,整个产业链都在说芯片紧张,供不应求,甚至还说极度紧张,为此一些芯片代工企业成了香饽饽。市场一度传出消息称,有需求方甚至要求台积电等芯片代工企业进行产能竞拍,让价高者得,说白了,还是供需不平衡了,这次轮到代工企业傲娇了。
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Uniformity Labs获2.47元B轮融资，将用于推动生产能力扩张
2021年2月3日，南极熊获悉，美国软件和材料生产商Uniformity Labs已经完成了3835万美元（约2．47亿人民币）的B轮融资，所得资金将用于推动生产能力的扩张，并加大对更多专用材料的开发
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苹要从中国转出iPhone产能：印度将生产新苹果12
之前就曾有消息称，苹果要从中国转出一部分iPhone的产能，而和硕、富士康等也都纷纷在印度等建立工厂。据日经新闻报道，苹果将更多iPhone、iPad生产转移到中国之外。其中，越南最早有望于今年年中启动苹果iPad的生产
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工信部回应芯片全行业缺货 ：需求旺盛 全球产能都紧张
从去年下半年来，半导体行业一直处于缺货状态，不仅PC、消费电子领域受影响，汽车行业也同样面临缺货的考验，汽车产量都要因此减少450万台。对于芯片缺货，工信部也发表了回应。工信部新闻发言人、运行监测协调
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转型遇上行业红利期，联电未来未来两年内的8英寸晶圆产能满载！
自从联电专注晶圆代工制造之后,联电在诸多榜单中一直都是稳居第四,现在实现了对格芯的反超,可以说是由诸多因素促成的。包括市场需求的推动、企业的发展战略以及企业核心竞争力的提高等,每一个因素都是联电逆袭的助力剂。
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