晶圆工艺 - OFweek智能制造网

革新钣金成型工艺，Quintus Flexform液压成型技术亮相CCMT2024，带来行业新变革

2024第十三届中国数控机床展览会CCMT 2024在上周于上海新国际博览中心成功举办。在这场行业技术盛宴中，Quintus凭借其前沿的Flexform™液压成型技术，成为展会上一大亮点

Quintus 2024-04-16

速科德金属铜磨削加工难点及工艺方案

金属铜材料强度和硬度低，塑性大，延展性好，具有良好的导热性和导电性，被广泛应用于汽车电子、航空航天、数字化工厂、智能家居领电子连接件，机床设备等领域，是我国有色金属中使用最为广泛的金属材料之一。一、金

金属铜磨削加工 SycoTec高速主轴 2022-09-05

PEEK工程塑料微小深孔钻孔加工难点及加工工艺

PEEK因其耐高温、易加工、绝缘性稳定、耐水解等优异的性能在航天航空、机械、电子、半导体、医疗、轨道交通等领域被广泛应用，正在取代一些传统的金属材料加工精密零件，是当今热门的高性能工程材料之一。由于PEEK材料的特性，在高精度微孔深孔加工中存在诸多加工难点，极易出现变形、炸裂、断刀等情况

PEEK 微小孔钻孔深孔钻孔 2022-07-21

中国芯片自给率激增，芯片库存高企的美国阻止中国发展先进工艺

近期传出美国要求ASML连成熟DUV光刻机也不要卖给中国，联想到此前中国公布的前5个月芯片进口减少了283亿颗，以及美国芯片出现库存高企的现象，或许代表着美国试图阻止中国发展先进工艺以确保它的芯片销售

中国芯片美国芯片 DUV光刻机 2022-07-13

强如苹果，也难圆“造芯梦”？

近日，据DigiTimes的消息称，台积电将生产M2 Pro和M3芯片，这两款芯片将采用台积电最新3nm工艺技术。不久前发布的M2芯片，依旧使用的是第二代5nm工艺，官方数据显示，其CPU处理速度相比上代提高了18％，GPU则提升了35％

苹果芯片台积电科技 2022-07-05

失去华为后，台积电先进工艺研发疲态尽显，开始学Intel挤牙膏了

日前台积电披露了它的先进工艺研发路线，路线图显示未来两年将继续对5nm、3nm进行改良，而2nm工艺预计最快得在2025年量产，如此做法倒是颇有Intel挤牙膏的风格。台积电的先进工艺研发路线图显示，

华为台积电 2022-06-20

美国芯片也不愿用昂贵的先进工艺，ASML光刻机高光时刻正在过去

据悉当下发展势头正猛的美国芯片企业AMD的新一代Zen4架构芯片将采用台积电的5nm工艺生产，不会争夺更先进的3nm工艺，为了提升性能将以chiplet封装技术将它自家的CPU和GPU封装在一起，提升芯片性能

美国芯片芯片制造 2022-05-26

集成工艺规划与调度的内涵分析

工艺数据是排产调度的基础数据。扫了一眼今年的国家重点研发计划，其中工业软件里面就有这么一个集成工艺规划与调度的题目。结合自己在长期的APS实践过程当中在企业里面所看到的一些现象，还有自己的一些思考，也对于这个问题的内涵做一下分析，算是自己的一个思考笔记吧

集成工艺工艺数据柔性工艺 2022-04-29

昔日芯片霸主表态，10年内掌握2nm工艺，重回芯片巅峰

现在全球的芯片霸主是美国，这个大家都清楚，2020年的时候，美国拿下了全球50％左右的市场份额，没有对手。但如果时间提前40年，也就是上世纪80年代左右，其实全球的芯片霸主是日本，当时日本是全球真正的芯片霸主，拿下了最高达70％左右的份额

芯片华为台积电光刻机中芯国际 2022-01-03

华为不断有大动作有何意图；机器人助力“北京冬奥会”；AMD巨额收购硅晶圆...

华为5G应用于俄煤矿！大批机器人蓄势待发根据俄罗斯卫星通讯社12月23日的报道称，华为公司日前发布消息称，华为的5G网络技术将应用到俄罗斯的矿产企业，让这些矿产企业能够使用机器人进行煤炭资源的开采。华

华为机器人北京冬奥会 AMD 海康 2021-12-24

晶圆代工价格2022年或将全面调涨

【哔哥哔特导读】2022年，台积电、联电等晶圆代工厂或将全面调涨价格。近年来，半导体行业下游应用市场需求旺盛，受半导体设备不足传导，晶圆代工厂产能持续供不应求，晶圆代工价格再度被引起关注。曾有晶圆代工

晶圆价格联电 2021-12-23

华为战略投资半导体高纯度臭氧系统与设备供应商晶拓半导体

“更进一步助力国内企业打通半导体自救生态链。”作者：Darin编辑：tuya出品：财经涂鸦天眼查App显示，苏州晶拓半导体科技有限公司（以下简称“晶拓半导体”）发生工商变更，新增股东华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙），同时，公司注册资本增加25％至625万人民币

半导体华为臭氧芯片光刻 2021-12-07

11月起，这些芯片、晶圆代工厂商或将全面涨价！

　　【哔哥哔特导读】据不完全统计，11月起，这些芯片、晶圆代工厂商将执行不同程度的价格涨动。　　自疫情暴发以来，半导体行业缺货、涨价的声音不绝于耳。近期，由于材料成本增加，产能受限等因素，部分芯片厂商、晶圆代工厂商纷纷发布涨价函

芯片晶圆代工厂 2021-10-27

涨价竞赛，晶圆代工厂的好日子或将延续到2025年

前言:从2020下半年开始,晶圆代工进入了疯狂扩产模式,而且是12英寸和8英寸齐头并进,一改早些年12英寸厂盛、8英寸厂衰的态势,市场需求呈现全面旺盛的状态。当下,晶圆代工厂的日子过得非常舒服,而这种状态还将持续下去,至少会延续到2025年

晶圆半导体晶圆代工 2021-10-08

国产半导体设备商晶盛机电如何抢回80%中国市场？

在芯片国产化的大潮下,推动半导体设备的自研成为业界很多企业发力的方向。除了光刻机、刻蚀机等芯片生产环节的关键设备,材料设备也是主要设备之一,比如单晶硅生长炉。众所周知,硅晶圆是芯片生产的主要原材料,但硅晶圆需要在单晶硅生长设备中“生长”出来

单晶硅晶圆国产半导体 2021-10-05

iPhone 13确认首发5nm+工艺，加量不加价！

说实话，同一件事如果被反复保证没问题，反而更会引起他人怀疑，就拿苹果来说，苹果高管之前已经解释过多次，近日又再次出来保证iOS15正式版中扫描iCloud相册功能不会泄露用户隐私，其实不光是iPhon

iPhone 苹果苹果手机 ios 2021-08-15

制造离不开刻蚀工艺，中微公司竞争优势成国内第一

如今,芯片行业已经成为景气度非常高的行业之一。一方面是芯片成为日常生活中离不开的技术产品,在大多数现代化设备中都需要用到;另一方面是因为国际局势的冲突加剧让芯片成为竞争的焦点,是横亘在我们迈入富强道路上必须突破的关卡

中微公司芯片制造芯片产业链 2021-08-13

修改芯片工艺命名规则，Intel也要玩数字游戏？

据悉Intel方面将改变此前的芯片制造工艺命名规则,以能效比对标台积电,对它的芯片制造工艺进行重新命名,以求在芯片制造工艺方面实现对台积电的反超。Intel首先会将当下的10nm工艺改进版命名为7nm工艺

Intel 台积电三星 2021-07-28

Intel发布史上最详细工艺和封装技术路线图

今天，Intel发布了公司有史以来最详细的制程工艺和封装技术路线图，展示了一系列底层技术创新。除了公布其近十多年来首个全新晶体管架构RibbonFET 和业界首个全新的背面电能传输网络PowerVia

Intel 摩尔定律 2021-07-28

Intel 4工艺Meteor Lake自曝：热设计功耗最低5W

Intel今天公布了全新的工艺路线图，10nm Enhaned SuperFine、7nm分别改名为Intel 7、Intel 4（奇怪的写法需要适应适应），分别用于年底的Alder Lake 12代酷睿／明年的Raptor Lake 13代酷睿、后年的Meteor Lake 14代酷睿

处理器工艺功耗 2021-07-27

不同频率的晶振在电子产品中有什么作用？

在我们的生活中，大到航空航天，小到儿童玩具，很多产品都有用到晶振，可以说晶振在各路产品中都小有名气。常见的晶振类型有陶瓷晶振、石英插件晶振、贴片晶振等等，这些晶振产品的频率和精度不同，彼此适合的产品也各不相同

晶振无源晶振 32.768khz晶振 2021-07-16

一文了解晶振与蓝牙技术

蓝牙在日常生活中扮演了非常重要的角色，在公交、地铁等公众场合佩戴一个蓝牙耳机讲电话或者听些美妙的音乐；工作过程中我们也可以通过蓝牙相互传送图片、铃声或者文件，使用起来非常方便。在感叹科技带给我们便捷的同时也有人会对蓝牙的构造感兴趣，今天就和大家分享一下晶振与蓝牙技术的紧密联系

晶振无源晶振有源晶振晶体谐振器 2021-07-07

五年时间，中国大陆的晶圆产能为何能翻一番？

近五年时间以来,中国大陆的晶圆产能翻了一倍,至2020年底中国大陆的晶圆产能占全球总量的比例已达到22．8%,超过了日本、中国台湾、美国和韩国等成为全球第一。

中国芯片华为晶圆产能 2021-06-23

3D打印技术背后的工艺知识详解

导读：3D打印正在逐渐成为各个领域的主要工具。然而，可用的3D打印工艺种类繁多，并且每个工艺都有着不同的有点和缺陷。因此，在您选择相关技术或者购买3D打印机之前，有必要了解一些机器和技术背后的工艺知识

3D打印直接能量沉积材料喷射光固化粉床融合 2021-06-22

MIM工艺跟传统粉末冶金工艺相比，到底好在哪？

　　MIM是一种将金属粉末与其粘结剂的增塑混合料注射于模型中的成形方法。它是先将所选粉末与粘结剂进行混合，然后将混合料进行制粒再注射成形所需要的形状。MIM技术作为一种制造高质量精密零件的近净成形技术，具有常规粉末冶金、机加工和精密铸造方法无法比拟的优势

粉末冶金高质量精密零件铸液流动性 2021-06-18

日本全球首发全新晶圆技术，中国企业任重而道远

说起日本在半导体材料方面的成绩，相信大家都是清楚的。目前日本垄断了全球70％左右的半导体材料，比如光刻胶、硅晶圆、特气、靶材等等。日本为何在半导体材料方面这么强大，这是因为上世纪80年代的时候，日本曾经在半导体领域是全球第一，比美国还要强

芯片华为台积电光刻机 2021-06-17

Novel Crystal Technology全球首次量产100mm“氧化镓”晶圆

在新一代半导体材料中，日本公司又一次走在前列——日前Novel Crystal Technology全球首次量产了100mm（4英寸）的“氧化镓”晶圆。据日本媒体报道，Novel Crystal Te

日本半导体晶圆氧化镓晶圆 2021-06-16

英诺赛科8英寸硅基氮化镓晶圆正式进入量产阶段！

6月5日，英诺赛科（苏州）半导体有限公司举办量产暨研发楼奠基仪式，宣布英诺赛科苏州8英寸硅基氮化镓研发生产基地正式进入量产阶段。该项目位于江苏省苏州市吴江区汾湖高新区，一期投资80亿元，用地213亩，按当前计划，到2021年底，产能可达6000片每月

英诺赛科氮化镓晶圆晶圆 2021-06-09

2021年Q1全球晶圆代工排名发布,台积电市场份额稳居第一！

文︱编辑部整理图︱网络IC Insights：2020年全球十大模拟芯片公司榜单公布，德州仪器依然位居榜首当地时间 6 月 2 日，市场研究机构IC Insights发布2020年全球模拟芯片公司排行

晶圆代工德州仪器模拟IC 物联网苹果 2021-06-07

三星集团冲刺晶圆代工，平泽厂新产线将于 6月营运！

IT之家 5 月 10 日消息芯片代工商产能普遍紧张，是目前全球多个领域芯片短缺的一个重要因素，为缓解芯片紧缺，部分芯片代工商也已决定新建芯片代工厂，提高产能。据中国台湾《经济日报》报道，三星集团冲刺晶圆代工，在韩国大举扩产

三星高通特斯拉三星平泽厂晶圆代 2021-05-10

三提晶圆代工，Intel如何破局？

头部竞争队列中，纯粹的IDM模式已经不再适用。曾经在移动处理器市场，三进三出的Intel成为该市场的一位过客，最终还是错过了这个风口。现如今，历史似乎正在重演，只不过这一次，Intel瞄上的是晶圆代工。

晶圆代工 Intel 2021-05-06

工业富联：手机精密机构件工艺可用在汽车上

电车汇消息：3月31日，富士康工业互联网股份有限公司（下称“工业富联）2020年全年业绩交流会上表示，工业富联进军新能源汽车行业将朝三个方向发展，“其实手机精密机构件的工艺很多都可以用在汽车机构件上，只要做到车规的规范

富士康工业富联新能源汽车手机精密机构件 2021-03-31

台积电晶圆售价创新高，传12英寸晶圆涨价约400美元/片！

今年，台积电晶圆单片晶圆平均售价将再创新高。台媒报道称，台积电12英寸晶圆将在4月份进行涨价，每片晶圆约涨价400美元，约合人民币2617元。与此同时，台积电也将首都采取季度调整方式，即到今年底，预计台积电晶圆还将出现3次涨价

台积电 12英寸晶圆芯片 2021-03-30

中国将试产7nm工艺，缩短与台积电差距

据悉中国最大的芯片代工厂中芯国际预计将在4月份试产7nm工艺,这意味着中芯国际即使缺乏EUV光刻机也尝试量产7nm工艺,这对于中国芯片制造业有重要的意义。由于众所周知的原因,中国芯片制造企业目前难以获得EUV光刻机

中芯国际芯片制造台积电 2021-03-28

2021年1-2月中国晶圆制造行业招投标项目有哪些？

根据中国招标投标公共服务平台已公布的数据显示，2021年1－2月中国晶圆制造行业共有中标事件42起，招标事件45起。江浙沪地区为我国晶圆制造主要地区除去7起重新招标的项目，在2021年1－2月的80起招标和中标公告中，江浙沪为招标人主要所在区域

晶圆制造招投标项目电子制造 2021-03-26

制造工艺不断跳票，英特尔还能走向更辉煌的未来吗？

当前半导体行业确实不是帕特·基辛格离开英特尔时一超多强的格局，新业务拓展乏力以及在制造工艺上不断跳票，损害了英特尔的业界声誉，虽然销售额上看英特尔仍高居榜首，但远没有前些年的一呼百应，帕特·基辛格的路子很正，但能否带领英特尔走向更辉煌，还有三道坎要迈过

英特尔半导体帕特·基辛格台积电三星 2021-03-25

国内都有哪些专注于非晶纳米晶软磁材料的企业？

　　【哔哥哔特导读】我国是全球生产制造非晶纳米晶制品的主力军，那么国内都有哪些专注于非晶纳米晶软磁材料的企业呢？　　非晶纳米晶软磁材料因其具有高磁导率、高饱和磁感应强度、低损耗、热稳定性好等优异的性能

非晶纳米晶软磁材料中研非晶青岛云路安泰科技 2021-03-23

中芯国际的14nm良率达90－95％，追平台积电同等工艺！

最近几天，国内最大、最先进的晶圆代工厂中芯国际股价一直在涨，最近利好消息不断。首先是与ASML公司签订了12亿美元的光刻机订单，尽管ASML确认没有EUV光刻机，不过这对中芯国际来说依然很重要，14nm及以上的成熟工艺扩产也很需要先进光刻机

14nm 中芯国际光刻机 14nm良率台积电 2021-03-13

等离子熔融工艺：生产高纯度熔融石英玻璃圆筒

等离子熔融工艺是目前国际上生产高纯度熔融石英玻璃圆筒最先进的工艺之一，在产品的低羟基浓度、低缺陷浓度、成品率、生产效率和节能环保等方面具有非常突出的优势。

熔融石英等离子熔融工艺真空度控制德国昆希 2021-01-19

转型遇上行业红利期，联电未来未来两年内的8英寸晶圆产能满载！

自从联电专注晶圆代工制造之后,联电在诸多榜单中一直都是稳居第四,现在实现了对格芯的反超,可以说是由诸多因素促成的。包括市场需求的推动、企业的发展战略以及企业核心竞争力的提高等,每一个因素都是联电逆袭的助力剂。

联电芯片晶圆代工芯片 2021-01-06