侵权投诉

精度高


  • 先临三维李仁举:自主研发引领驱动, 高投入推进本土高精度3D视觉创新

            高精度3D扫描仪于智能制造而言具有关键意义。       受益于技术不断进步,以及创新解决方案的持续推出

  • Kasite微孔加工设备:高精度微细孔深孔加工利器

    Kasite微纳加工设备是为高精密产品加工量身订制,具有微孔加工、微量磨削的功能,解决了微型零部件加工精度问题,广泛应用于医疗、航空、光学、汽车、半导体、高校等领域。设备概况1、设备尺寸:315mm*380mm*400 mm,加工行程150mm*150mm*50mm

  • 美国芯片库存高企,中国芯片出货量快速增长,台积电摊牌了

    美国的射频芯片、模拟芯片企业纷纷传出库存高企而不得不大举降价抛售,另一方面则是中国芯片的出货量在快速增长进而减少了芯片进口,甚至中国芯片的出口量还在快速增长,面对全球芯片市场的变化,台积电做出了自己的抉择

  • 中国芯片自给率激增,芯片库存高企的美国阻止中国发展先进工艺

    近期传出美国要求ASML连成熟DUV光刻机也不要卖给中国,联想到此前中国公布的前5个月芯片进口减少了283亿颗,以及美国芯片出现库存高企的现象,或许代表着美国试图阻止中国发展先进工艺以确保它的芯片销售

  • 存储芯片库存高企致价跌三成,中国芯片逆势扩张将取更多市场份额

    去年全球还在高呼芯片短缺,今年以来诸多芯片行业就陆续出现芯片供给过剩,近期分析机构指出存储芯片行业库存高企导致芯片价格暴跌,已较年初下滑三成,业界担忧存储芯片价格将继续下跌。存储芯片库存高企在于多项因

  • 高通笑醒,苹果自研iPhone基带失败,可惜了华为!

    说到苹果的自研能力,业内无不为之佩服,以A系芯片为主,苹果如今取得的地位和拥有的实力,正是以强大自研能力为基础,但也有苹果搞不定的事情,比如基带,苹果在这方面可以说是吃了大亏,早年iPhone基带要看

  • Kasite微孔加工设备丨PEEK导向柱高精度深孔加工技术方案

    一、加工要求半导体行业PEEK导向柱超高精度深孔加工,孔洞加工深度为23mm,直径为0.256 mm,正向精度±0.005mm。孔洞处于柱体中心位置,精度:±0.02mm。二、加工难点正常微孔加工孔径与孔深比一般不会超过1:10,此导向柱深孔加工高达1﹕90,属于高难度加工范围

  • 亚光股份处罚不断,毛利率下滑,应收账款和存货高企

    文:权衡财经研究员 朱莉编:许辉目前在蒸发领域,已实现产业化应用的蒸发技术包括单效蒸发技术、多效蒸发技术、热力蒸汽再压缩技术(TVR)以及机械蒸汽再压缩技术(MVR)。其中,单效蒸发是最基本的蒸发形式

  • 美国芯片也不愿用昂贵的先进工艺,ASML光刻机高光时刻正在过去

    据悉当下发展势头正猛的美国芯片企业AMD的新一代Zen4架构芯片将采用台积电的5nm工艺生产,不会争夺更先进的3nm工艺,为了提升性能将以chiplet封装技术将它自家的CPU和GPU封装在一起,提升芯片性能

  • 长华化学核心竞争力及资金流动性不足,负债高所以急于上市补血?

    文|天一在市场的激烈竞争下,长华化学的研发投入却远不及营销投入。长华化学更新了招股说明书,据招股书显示,长华化学由于采购成本频繁大幅度波动,导致其毛利率也不太稳定,同时虽然其营收表现良好,但归母净利润的增速却骤降

  • 昱琛航空趁2020年业绩增长卡位市值,毛利率下滑,应收账款高企

    文:权衡财经研究员 朱莉编:许辉中国14亿人口中,已经有超过2亿是灵活就业人员,所谓灵活就业人员,并不是说没有工作,尽管有确定的工种和工位,只是通过劳务派遣和众包关系与公司达成协议,却达不到正式劳动合同的级别

  • 力压苹果、三星、微软,华为成全球研发投入第2高的企业

    众所周知,有高研发投入,才会有核心技术,这是不变的真理。所以在联想当初提出要上科创板时,大家都吐槽联想,过去三年研发投入才300多亿,占营收的比例约为3%左右,实在太低了。看看隔壁家的华为,一年研发投入就是1400多亿元,是联想的14倍,这才是高科技企业

  • 联发科和高通缠斗,却再次证明落后苹果两代

    联发科和高通新一代的高端芯片都已正式发布了,性能测试软件的分数也已经出来了,业界就两家芯片企业谁的高端芯片性能更强的时候,却尴尬的发现竟然比苹果两年前发布的A13还不如。据Geekbench5的数据,

  • 民族品牌崛起 磁性元件国产替代程度高

    【哔哥哔特导读】全球汽车芯片短缺,多家车企巨头减产,国产汽车芯片还有机会吗?前言:全球芯片短缺的问题仍在持续发酵,其中,对汽车行业的影响尤为凸出,因此,本文将首先从汽车行业角度切入,深度刨析车企芯片缺货背后的多重因素

  • 高通似乎已向联发科低头认输,转投台积电,提前推出骁龙8G1+

    业界人士指高通的骁龙8G1加强版已确定由台积电代工,发布时间也将提前到明年4月份,主要原因在于当前推出的骁龙8G1实在不如联发科的天玑9000,担忧被天玑9000抢走太多市场份额。这一代高端芯片可谓是

    高通联发科 2021-12-20
  • 高通是真的慌了,四处出击,然而却没有什么用

    在2021骁龙技术峰会上高通发布了多款芯片,除了继续在手机芯片市场发力之外,还进入PC、游戏机、汽车等行业,看起来很红火,实际上则显示出了它的慌乱。在智能手机时代,高通长期霸占全球手机芯片老大的位置,

    高通联发科 2021-12-19
  • 二问司马南:“洋高管”给中国公司打工,有错吗?

    11月10日,自诩“独立学者”的司马南曾经很有针对性地提出,联想“27名高管中有14个外国人”,并借题发挥、乱扣帽子,说什么“信息安全问题”云云,当然,他也没否认联想是一家“国际公司”。那么问题来了,

  • 网络变压器行业持续高景气,供不应求如何解

      【哔哥哔特导读】市场需求暴增,网络变压器供不应求,寻求专业的网络变压器绕线设备厂商代工,或能有限应对缺货潮。  服务器、路由器、交换机、计算机、摄像头等电子设备之间的互相通信,共同建造出数字化世界,为人们的生活带来极大的便利

  • 中国手机芯片企业再下一城,美国高通的市场份额将进一步萎缩

    近日韩媒报道指出,中国台湾的联发科已正式向三星供应芯片,预计三星明年推出的64款手机当中有14款会采用联发科的芯片,另中国大陆的紫光展锐也取得手机芯片出货量大幅增长147倍,它们正从美国高通手里夺取更多市场

  • 光伏高景气,国内逆变器厂商的发展趋势

    自然界中存在两种电流,直流电和交流电。两种电流各有特性,各有应用。在电力运输方面,虽然直流电也能运输,但长途运输却往往选择交流电的形式。远程输电,电线的电阻会损耗电量,因此行业中通过提升电压的方式,以减少线路中带来的损耗

  • 又赢了一次,中国芯片首次在跑分上击败美国高通

    据安兔兔的测试数据中国台湾的芯片企业联发科推出的天玑2000跑分突破了百万分,这是全球首款突破百万的手机芯片,由此击败美国芯片企业高通成为全球手机芯片第一名。联发科的天玑2000芯片超过高通的骁龙89

  • 华为Mate50系列延期至明年Q1?高通898芯片,但只有4G

    按照华为多年来的手机发布经验,上半年是P系列,下半年是Mate系列。但在今年,P50系列延期了,原计划4月发布的P50,直到7月份才发布,很多人以为接下来Mate50可能会延期得更厉害,甚至可能不发布了

  • 面对联发科攻势,高通连推四款芯片,吸引中国手机企业

    高通近日一连发布了四款芯片,分别是骁龙778G Plus 5G、骁龙695 5G、骁龙480 Plus 5G和骁龙680 4G,从命名就可以看出这些并非全新设计的芯片,通过对原有的芯片提高主频的方式重新推出

  • 荣耀 Magic 3拆解:主控IC为高通所承包,国产芯片较少

    荣耀独立后的每一台设备都引起不小的关注,荣耀 Magic 3确实是将配置拉满,Magic 1的曲面屏到Magic 2的升降摄像头,Magic 系列其实与小米mix系列相似,除了旗舰级配置外,还在探索黑科技

  • DC/DC转换器国产化率高 优质磁企已直供整车厂

      【哔哥哔特导读】DC-DC转换器主要由主控板和IGBT、电感器、电子变压器等功率器件组成,在产业链条盘带下,磁性元器件厂商通过高国产化率的DC/DC转换器找到进入新能源汽车市场的突破口……  20

  • 资产负债率高,甬矽电子为何急于上市?

    文:权衡财经研究员 朱莉编:许辉随着全球集成电路行业的不断发展,集成度越来越高,集成电路芯片的尺寸不断缩小,集成电路封装和测试技术也不断更新换代。从20世纪70年代至今,集成电路封装行业已经历了五次大规模技术升级,从孔插装型封装、表面贴装型封装等传统封装技术,发展到如今的系统级封装和晶圆级封装技术

  • IDC发布2020高精度地图市场份额报告 箩筐易图通进入头部前三

    北京2021年 8月12日 /美通社/ -- 箩筐技术公司(股票代码 LKCO)(以下简称“箩筐”或“公司”),是全球技术领先的时空智能大数据服务公司,中国领先的位置数据及行业应用解决方案提供商,中国领先的高精度地图服务商

  • 当年苹果高管嘲讽雷军 ,现在又是什么态度?

    【蓝科技报道】当年那个嘲笑小米的苹果公司高级副总裁布鲁斯·塞维尔,还记得他对雷军的发言吗?在七年前的乌镇世界互联网大会上,雷军表示小米要用5到10年的时间登顶全球第一。但当时的苹果公司高级副总裁布鲁斯

  • 29台发动机 40层楼高!SpaceX超重型火箭、星际飞船首次合体

    近日,SpaceX在其星际基地完成了一项壮举。超重型猎鹰火箭“4号推力器”(Booster 4/B4)、星际飞船SN-20已经完成了第一次组装合体,整个组合体高达约120米,大约相当于40层楼,是一个创纪录的高度

  • 航空锻件行业进入壁垒高 全球生产企业数量较少

    我国国产飞机C919、ARJ21所用铝合金锻件中,国产化率正在不断提升,利好西南铝业、东北轻合金两大企业发展。航空锻件是专用于航空航天领域的锻件,军用以及民用飞机是其重要应用市场,其性能直接影响飞机运

  • ROHM开发出LiDAR用75W高输出功率激光二极管“RLD90QZW3”

    近年来,在扫地机器人、AGV和自动驾驶汽车等需要自动化工作的广泛应用中,可以准确测量距离和识别空间的LiDAR日益普及。在这种背景下,为了“更远”、“更准确”以及“更低功耗”地检测到信息,对提高作为光源的激光二极管的性能提出了更高要求

  • 未来可期,智能快充朝体积小、高功率密度的方向发展!

      【哔哥哔特导读】未来,智能快充将朝着体积小、高功率密度的方向发展。目前智能快充在PD电源技术、芯片研发和材料使用上已经取得了突破,随着后期行业生态圈的进一步完善、融合,其市场将迎来更大的空间!  编者按:  智能快充在智能手机、平板电脑等消费电子设备中已经得到广泛使用

  • 高瓴持续布局先进制造领域,帮助中国制造业占据价值链的更高端

    高瓴提出的“重仓中国”,核心就是要助力实体经济。本文为IPO早知道原创作者|Stone Jin微信公众号|ipozaozhidao  2021年7月23日,FA 工厂自动化零部件一站式供应商「怡合达」正式以“301029”为证券代码在深交所创业板挂牌上市

  • 影响盐雾试验箱精度的干扰源有哪些?

      盐雾试验箱作为一种考核涂膜耐盐雾腐蚀的试验方法,能否通过试验得到正确的数据对盐雾试验很重要。如果试验数据不精准,不仅使试验失去意义,而且会误导生产单位和用户,造成不必要的损失。那么影响盐雾试验箱精度的干扰源都有哪些呢?下面是高天试验设备小编的分享:  一、热电动势效应

  • 梅卡曼德推出新一代工业级3D相机,体积更小,精度更高!

    北京2021年7月6日 /美通社/ -- 2021年6月,梅卡曼德推出全新一代Mech-Eye Nano超小体积工业级3D相机,体积更小,精度更高,工业防护性增强,更适合安装于机械臂上使用,可对各类物体(包括金属工件、纸张、木材等常见材质)输出更完整、细致、精确的点云数据

  • Satori推出高精度工业级MSLA 3D打印机:VL2800

    导读:随着3D打印行业的飞速发展,许多初创公司纷纷进入了市场。英国初创公司Satori正在试图利用MSLA技术制造低价高精度、大幅面的工业级3D打印机。△Satori VL2800 3D打印机南极熊获

  • 章高男:如何通过智能制造“智享未来”

    “智能制造智享未来”,随着5G等科技迅速发展,智能制造受大众关注度也在不断提高。近日CapitalCoffee平台邀请华映资本主管合伙人章高男,以及知顿创始人兼CEO魏喆做客,多角度来讨论“智能制造”

  • 粤公网安备 44030502002758号