非晶纳米晶
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法尔胜：连续四年扣非净利润亏损，主业深陷泥潭，跨界惨淡收场
4月22日晚间，法尔胜（000890）发布2021年度报告，报告期内公司实现营业收入约6．67亿元，同比增加42．91％；归属于上市公司股东的净利润约4001万元，同比增加150．79％；扣除非经常性损益后的净利润为－2675．88万元，为连续第四年扣非净利润亏损
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晶圆代工价格2022年或将全面调涨
【哔哥哔特导读】2022年，台积电、联电等晶圆代工厂或将全面调涨价格。近年来，半导体行业下游应用市场需求旺盛，受半导体设备不足传导，晶圆代工厂产能持续供不应求，晶圆代工价格再度被引起关注。曾有晶圆代工
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蓝思科技多元是与非，抵御不确定性靠什么？
贵在久久为功、专注打磨！作者：南辞编辑：毕柳风品：丰华来源：首财——首条财经研究院鸿茅初开、热议与争议齐飞，依然挡不住元宇宙的高热。10月28日，扎克伯格宣布将Facebook更名为“Meta”，来源
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想把芯片缩小1纳米有多难？
主持人：大家好，本期主题是“芯片缩小一纳米有多难”。芯片短缺持续有一段时间了，我们一直都非常想了解关于芯片这个产业的一些细节，所以11月11日我们非常荣幸的邀请到了国泰基金量化投资事业部总监、芯片ETF（512760）联接基金经理梁杏老师为我们解读芯片产业
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11月起，这些芯片、晶圆代工厂商或将全面涨价！
【哔哥哔特导读】据不完全统计，11月起，这些芯片、晶圆代工厂商将执行不同程度的价格涨动。 自疫情暴发以来，半导体行业缺货、涨价的声音不绝于耳。近期，由于材料成本增加，产能受限等因素，部分芯片厂商、晶圆代工厂商纷纷发布涨价函
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涨价竞赛，晶圆代工厂的好日子或将延续到2025年
前言:从2020下半年开始,晶圆代工进入了疯狂扩产模式,而且是12英寸和8英寸齐头并进,一改早些年12英寸厂盛、8英寸厂衰的态势,市场需求呈现全面旺盛的状态。当下,晶圆代工厂的日子过得非常舒服,而这种状态还将持续下去,至少会延续到2025年
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国产半导体设备商晶盛机电如何抢回80%中国市场？
在芯片国产化的大潮下,推动半导体设备的自研成为业界很多企业发力的方向。除了光刻机、刻蚀机等芯片生产环节的关键设备,材料设备也是主要设备之一,比如单晶硅生长炉。众所周知,硅晶圆是芯片生产的主要原材料,但硅晶圆需要在单晶硅生长设备中“生长”出来
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不同频率的晶振在电子产品中有什么作用？
在我们的生活中，大到航空航天，小到儿童玩具，很多产品都有用到晶振，可以说晶振在各路产品中都小有名气。常见的晶振类型有陶瓷晶振、石英插件晶振、贴片晶振等等，这些晶振产品的频率和精度不同，彼此适合的产品也各不相同
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一文了解晶振与蓝牙技术
蓝牙在日常生活中扮演了非常重要的角色，在公交、地铁等公众场合佩戴一个蓝牙耳机讲电话或者听些美妙的音乐；工作过程中我们也可以通过蓝牙相互传送图片、铃声或者文件，使用起来非常方便。在感叹科技带给我们便捷的同时也有人会对蓝牙的构造感兴趣，今天就和大家分享一下晶振与蓝牙技术的紧密联系
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五年时间，中国大陆的晶圆产能为何能翻一番？
近五年时间以来,中国大陆的晶圆产能翻了一倍,至2020年底中国大陆的晶圆产能占全球总量的比例已达到22．8%,超过了日本、中国台湾、美国和韩国等成为全球第一。
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日本全球首发全新晶圆技术，中国企业任重而道远
说起日本在半导体材料方面的成绩，相信大家都是清楚的。目前日本垄断了全球70％左右的半导体材料，比如光刻胶、硅晶圆、特气、靶材等等。日本为何在半导体材料方面这么强大，这是因为上世纪80年代的时候，日本曾经在半导体领域是全球第一，比美国还要强
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Novel Crystal Technology全球首次量产100mm“氧化镓”晶圆
在新一代半导体材料中，日本公司又一次走在前列——日前Novel Crystal Technology全球首次量产了100mm（4英寸）的“氧化镓”晶圆。据日本媒体报道，Novel Crystal Te
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英诺赛科8英寸硅基氮化镓晶圆正式进入量产阶段！
6月5日，英诺赛科（苏州）半导体有限公司举办量产暨研发楼奠基仪式，宣布英诺赛科苏州8英寸硅基氮化镓研发生产基地正式进入量产阶段。该项目位于江苏省苏州市吴江区汾湖高新区，一期投资80亿元，用地213亩，按当前计划，到2021年底，产能可达6000片每月
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奥迪被迫减产，万名工人被迫采用非全日工作制
盖世汽车讯 据德国《商报》报道，由于芯片短缺，奥迪被迫减产，导致1万名工人被迫采用非全日工作制。报道称，受影响的工人为奥迪在因戈尔施塔特和内卡萨尔姆的主要生产设施的工人。而因戈尔施塔特工厂生产A3、A4和A5轿车的两条生产线也将受此影响，这一变化将于5月底生效
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三提晶圆代工，Intel如何破局？
头部竞争队列中，纯粹的IDM模式已经不再适用。曾经在移动处理器市场，三进三出的Intel成为该市场的一位过客，最终还是错过了这个风口。现如今，历史似乎正在重演，只不过这一次，Intel瞄上的是晶圆代工。
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台积电晶圆售价创新高，传12英寸晶圆涨价约400美元/片！
今年，台积电晶圆单片晶圆平均售价将再创新高。台媒报道称，台积电12英寸晶圆将在4月份进行涨价，每片晶圆约涨价400美元，约合人民币2617元。与此同时，台积电也将首都采取季度调整方式，即到今年底，预计台积电晶圆还将出现3次涨价
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2021年1-2月中国晶圆制造行业招投标项目有哪些？
根据中国招标投标公共服务平台已公布的数据显示，2021年1－2月中国晶圆制造行业共有中标事件42起，招标事件45起。江浙沪地区为我国晶圆制造主要地区除去7起重新招标的项目，在2021年1－2月的80起招标和中标公告中，江浙沪为招标人主要所在区域
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麻省理工研究人员使用3D打印技术造出纳米卫星推进器！
2021年1月26日，南极熊获悉，麻省理工学院的研究人员使用3D打印技术制造出了纳米卫星推进器，使用3D打印和氧化锌纳米线的水热生长相结合的工艺。这项研究是首次演示使用纯离子发射推进的全3D打印推进器
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特斯拉与三星电子合作新款5纳米完全自动驾驶芯片
全球汽车快讯 据外媒报道，韩国媒体称特斯拉正与三星电子合作新款5纳米完全自动驾驶芯片。数月前，有报道称特斯拉计划采用台积电生产的7纳米制程（7－nanometer process）。三星电子晶圆代工厂
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转型遇上行业红利期，联电未来未来两年内的8英寸晶圆产能满载！
自从联电专注晶圆代工制造之后,联电在诸多榜单中一直都是稳居第四,现在实现了对格芯的反超,可以说是由诸多因素促成的。包括市场需求的推动、企业的发展战略以及企业核心竞争力的提高等,每一个因素都是联电逆袭的助力剂。
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2020-2024年中国晶硅片切割刃料市场分析及发展前景分析
当前我国生产晶硅片切割刃料多采用微粉湿法分级技术,该技术能够以高效率得到高质量产品。晶硅片切割刃料主要应用到太阳能硅片和半导体晶圆片的切割,是目前硅片线切割的三大耗材之一。晶硅片切割刃料是以碳化硅为原材料,通过一系列加工形成的高纯度碳化硅微粉,再加入石英砂、石油焦等主要原料,通过高温炼制而成
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非手机类应用崛起，多数国内HDI厂商产能逐步释放
现在主流HDI厂商的订单情况依然较为乐观，受益于NB、TWS耳机、智能手表等需求提升，多数国内HDI厂商的产能逐步释放。
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用于车削加工非回转体上的孔内卡簧槽的加工解决方案
这是夹具侠（jiajoin）发布的第 1535 篇技术文章本文主要介绍了一种用于车削加工非回转体上的孔内卡簧槽的加工解决方案，重点阐述了该工装的主要结构、使用方法、主要原理、主要优点等等内容。对于一些
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格力接入小米生态链！别慌，此格力非彼格力
9月3日晚，格力集团与小米、中信银行签署战略合作协议。格力借助小米集团在产业领域的丰厚积累以及格力集团作为国有资本投资运营平台的资金和平台优势，深入对接和引进小米生态链企业。
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国家统计局：6月份制造业及非制造业PMI稳中有升
当前，各地区各部门按照党中央、国务院部署，做好“六稳”工作、落实“六保”任务，努力克服新冠肺炎疫情带来的不利影响，我国经济运行总体复苏态势持续向好。2020年6月份，制造业采购经理指数、非制造业商务活动指数和综合PMI产出指数分别为50．9％、54．4％和54．2％，均高于上月。
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氧气传感器TO2-1X用于半导体晶圆存储低氧监控
晶圆是指带有集成电路的硅晶片，之所以称之为晶片，是因为它们是圆形的。晶圆广泛应用于电子数字领域，比如内存芯片、固态硬盘、中央处理器、显卡、手机内存、手机指纹芯片等。可以说是几乎所有电子数字产品都离不开晶圆。
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CIPP UV紫外光固化管道非开挖修复内衬法
CIPP UV紫外光固化非开挖修复技术是指，采用机械牵引将浸满感光性树脂的毡制软管拖入被修复的管道， 灌注压缩空气使其紧贴管道内壁，通过紫外光灯照射使树脂在管道内部固化，形成高强度内衬树脂新管的管道整段内衬修复技术。
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