2021年我国投资PCB项目，在2020年持续增加的基础上，热度仍旧持续走高。

在铜箔、环氧树脂、玻纤布、覆铜板、IC载板、高频高速板、HDI板均有大量的扩产项目。根据中电材协覆铜板材料分会（CCLA）跟踪调查显示，光是覆铜板方向，2021年全年开工投建的覆铜板产生线就有30多个。

2021年PCB新扩产项目，从规模、品种、生产线都发生重大改变。

随下游新能源汽车、智能家居、5G通讯持续火热，刺激PCB板需求大增，带动PCB配套设备、覆铜板基材需求量攀升，全年PCB企业一直处于满产满销的状态。根据Prismark姜旭高博士在2021年12月22日SEPCA上的第四届四次会员大会暨第四届五次理（监）事会扩大会议上的《全球PCB市场的回顾与展望》演讲，2021年PCB总产量增长率为13%~14%，产值增长率达到22.6%，创下2020年全球经济复苏后增长率的历史新高。

图片来源：姜旭高博士《全球PCB市场的回顾与展望》

从PCB需求市场来看，增长主要原因：

1.5G通信进程加快，推动高频高速PCB高需求增长。今年5G通信进程显然加快，新建5G基站增加到60万个，5G手机出货量2.66亿部，同比增长63.5%。

2.新能源汽车放量带动PCB倍量增长。2021全年，我国新能源汽车累计产销分别是354.5和352.1万辆，同比均增长1.6倍，市场占有率达到13.4%，高于去年8个百分点。

3.半导体市场规模快速增长，带动高端IC载板供不应求。世界半导体市场统计（WSTS）2021年11月30日公布了报告，显示2021年全球半导体市场规模预计同比增长25.6%。

基于对PCB市场需求增长的研判以及行业景气度持续走高，深南电路、鹏鼎控股、博敏电子、中富电路等PCB头部板厂陆续启动大规模扩产项目，生益科技、超华科技、南亚新材、宏和科技、金安国纪等PCB材料企业也跟进投资扩产。

其中，PCB材料龙头企业超华科技，扩产项目投资超122亿元。百亿级别的大项目2021年2月24日落户于广西玉林玉柴工业园，项目分两期建设完成，一期建设5万吨电子铜箔和1000万张高端芯板新材料，二期建设5万吨电子铜箔。这次巨资大扩产，超华科技PCB材料产能大幅增加。

图片来源：超华科技

“维科网PCB”不完全统计，10个PCB板厂和12个PCB材料企业的扩产项目情况，项目投资总金额超390亿元，企业公开透露的印制线路板规划产能超600多万（不含未公开产能以及PCB材料企业的产能）。

通过盘点板厂和材料企业的扩产项目，发现今年的扩产与以往相比发生了不小的变化。侧面反映了未来PCB市场或将发生新走向。

一是PCB板厂扩产的品类发生大变化。从过去的单/双层印制板扩产品类，向高端印制线路板品类变化，生产高频高速板、HDI（高密度互联板）、IC载板、新能源汽车多层板。企业印制线路板扩产朝高精度、高密度、高复杂度方向改变，来源于下游新兴应用领域新能源汽车、服务器、通信通讯、半导体快速渗透，致使高端线路板扩产成为主流。

二是高端覆铜板和高性能铜箔成为PCB材料企业扩产的主流方向。今年铜箔销售价格大幅上涨，2020年平均每吨6.13万元，2021年上涨到每吨8.53万元。铜箔是覆铜板生产不可或缺的原材料，也是覆铜板生产中成本最高原材料，成本占比高达35%，铜箔价格上涨会给予PCB板厂极大的成本压力。现由于中游覆铜板高性能品质要求，随即提升上游铜箔生产要求，遂扩产偏向高性能铜箔。

信息和能源的深刻变革，将会影响企业扩产逐渐向高端印制电路板以及高端PCB材料改变，这种改变会随下游新兴应用领域的渗透加速。