2月8日晚间，兴森科技在投资平台发布公告，拟投资60亿自建广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。

图片来源：兴森科技公告

这个大规模载板扩产项目落户广州知识城湾区半导体产业园，总占地面积近8万平方米。项目一共分两期进行建设，一期计划产能1000万颗/月，预计2025年达产，项目一期满产产值为28亿元；二期计划产能1000万颗/月，2027年达产，满产产值28亿。两期项目满产产值高达56亿元。

Flip Chip Ball GridArray（简称：FCBGA）是半导体封装的方式之一，以这种方式封装的基板可以大幅提升电、热特性，集成化更高，层数更多，基板尺寸更大，适用于大数据、5G、AI、智能驾驶领域高端基板的需求。

载板全球市场目前主要是韩国、日本、台湾这些国家占据，国内的载板生产商市场份额仅占5%左右。虽然线路板产能在大规模向中国转移，但是在载板这个细分领域我国的基础是相对薄弱的，处于载板研发的初级阶段。

载板的技术含量是PCB中最高的，研发门槛相对较高，企业面临诸多技术壁垒和研发资金壁垒，需要投入大量资金研发突破技术壁垒，才有可能做到载板量产。

目前在国内载板能够做到量产的企业仅有三家，分别是深南电路、兴森科技、珠海越亚。深南电路是国内最先引进载板概念，并成立终端封装基板的企业。兴森科技紧随其后，2012年开始投资建设“广州兴森快捷电路有限公司-集成电路封装载板建设项目”。2014年，兴森科技便开始量产IC载板，在研发投入进一步增加后，产品层数从最初的2层板，提升到3/4/6/7/8层，制程工艺从Tenting制程进阶至MSAP、ETS等，线宽从30μm缩小至13μm。载板的技术水平在国内属于领先水平。

此次兴森科技这个载板扩产项目，填补了国内封装基板的空白，进一步增加国内载板的产能。随5G、大数据、智能驾驶等新兴领域的快速发展，带动载板需求大增加，紧缺会持续到2024年。兴森科技提早布局载板市场，抢占先机，有利于后续载板市场的争夺。