近期，江苏省《2022年省重大项目清单》（以下简称《清单》）出炉。今年重大项目清单比往年提早了两个月向社会公布，我们得以早先一步了解到2022年将要实施的重大PCB项目信息。

根据“清单”内容，2022年共安排实施项目220个、储备项目27个，年度投资5590亿元，较上年增加60亿元。包括创新载体、产业、民生、生态环保、基础设施五类，其中产业项目166个，年度投资2015亿元；创新载体项目6个，年度投资31亿元；民生保障项目10个，年度投资1306亿元；生态环保项目10个，年度投资75亿元；基础设施项目28个，年度投资2162亿元。

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新一代信息技术方面，有六大PCB项目挤进榜单。这六大PCB项目分别是：无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目、徐州爱谱生5G高频新型柔性半导体器件项目、盐城东山IC载板项目、盐城博敏高密度互连印制电路板项目、高邮传艺科技5G高精密集成线路板项目、淮安庆鼎高密度印刷线路板。其中无锡深南和博敏电子的PCB项目投资均超过20亿元。

无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目总投资20.16亿元，预计建设2年，投产期2年，项目全部建成后年产能40万平方米高阶倒装芯片用IC载板产品。博电电子盐城高密度互连印制电路板项目，已经早在2020年11月19日便开工，目前仍在有序建设中，项目总投资20亿元，总建筑面积约8万平方米，主要生产HDI高端电子电路板、软板、软硬结合板、集成电路载板、类载板、封装等产品，预计年产HDI板72万平方米、软硬结合板12万平方米。

新材料方面，南京芯爱集成电路板封装用高端基板一期项目入选。该项目总投资45亿元，位于浦口经济开发区，拟新建总建筑面积约129035m的企业生产用厂房、仓库及相关配套设施等，主要生产集成电路产业核心材料——高端基板，应用于CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自动驾驶和网通产品等，基本线宽为8/10/20μm，孔径60/100/200μm，层数为2、3、4、6、8、14，项目完全建成后年产145万片高端基板。

在先进制造业类目下，共有27个项目进入江苏省2022年重大项目榜单，其中一PCB项目南京龙电华鑫高性能超薄铜箔材料上榜。回顾该项目进展情况，去年5月17日奠基开工，今年1月19日厂房主体结构开始顺利封顶，项目稳步推进，预计2022年便开始分段投产。项目占地300亩，总建筑面积23.8万平方米，建设3条生产线，年产3万吨4-8微米高性能超薄铜箔材料。

在汽车、VR、物联网产业的快速发展下，带动PCB需求多方位增长，而新需求的PCB产品又需要具备更高的性能要求，只有达到高密度、高集成、高速高频、高散热、轻薄化才能符合需求。在此背景下，我国迫切需要建设重大PCB项目，扩充高端PCB产能，才能满足新兴应用领域持续增长的PCB需求。