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2022开年，载板项目投资热度不减，载板产能持续扩充。

2月9日，深南电路发布公告拟募集25.5亿元投资于无锡深南的“高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目”。

2月8日，兴森科技发布公告拟投资60亿自建广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。

2月8日，珠海越亚的子公司珠海越芯投资26.72亿的“高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目”在广东省发展和改革委员会官网上备案。

继深南电路、兴森科技、珠海越亚后，昨日晚间中京电子发布公布拟投资15亿建设珠海集成电路（IC）封装基板产业项目，加入2022年载板产能扩充队伍。

图片来源：中京电子公告

项目具体情况
项目名称：珠海集成电路（IC）封装基板产业项目
建设单位：珠海中京半导体科技有限公司
建设地点：珠海市高栏港经济技术开发区
项目投资：15亿元
项目概括：以生产FC-CSP、WB-CSP应用产品为主；开展FC-BGA应用产品的技术开发

中京电子成立于2000年，并于2011年5月6日在深圳证券交易所中小板上市，股票代码：002579。这家企业起初主要是生产刚性电路板、柔性电路板及刚柔结合电路板产品的，并不涉足载板。

中京电子是在2020年后开始频繁有载板业务拓展动作的。2020年5月13日，中京电子发布公告在珠海高栏港经济技术开发区成立专门研发生产IC载板的子公司“珠海中京半导体科技有限公司”，组建IC载板单体生产线，并快速推进IC载板客户认证工作，预计在珠海的IC载板单体生产线的将进入量产阶段。

图片来源：中京电子官网

其实今年1月中京电子已经在投资者互动平台提前透露了IC载板项目的信息，称在珠海高栏港经济区正储备用于专业化大规模生产IC载板产品的项目用地，并已经完成相关备案和环评批复等前置手续。

中京电子现在重点拓展IC载板产能，欲通过项目打造IC载板量产基地完成企业在线路板产业上升级，提高线路板生产的技术水平，增强企业的核心竞争力。同时抓住5G通信、数据中心、智能驾驶、物联网、人工智能、云计算等领域发展带来IC封装基板机遇，进一步增加企业的盈利水平。