自20世纪90年代中期载板诞生以来，其发展短短20来年，成为全球炙手可热的板块业务。未来五年，全球封装基板保持快速增长的态势，复合增速达8.6%；而中国大陆地区复合增速远高于全球，为11.6%。封装基板已经发展为印制线路板行业内增速最高的品种。

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2021年，是5G通信、人工智能、云计算、智能穿戴、智能家居发展提速的显著一年，带动封装基板的2021年需求开始比过去几年显著增长，多家国内专业从事封装基板生产的企业2021年业绩报喜。

近日，国内领先的处理芯片封装基板的供应商深南电路，也发布了《2021年年度报告》公告。

公告显示，深南电路2021年全年实现的营业总收入是139.4亿元，较去年同期增长20.2%；并实现归母净利润为14.8亿元，较去年同期增长3.5%。从之前深南电路公布的三季报数据，推算第四季度营业收入高达41.9亿元，同比增长59.9%。第四季度的营收最大支撑着深南电路这份全年亮眼的成绩单。

其中封装基板的业务，2021年实现营收收入24.2亿元，较去年同期增长56.4%，占公司营业总收入17.32%。再回顾过去两年，2020年深南电路封装基板实现营业收入15.44亿元，较去年同期增长32.65%，占公司营业总收入的13.31%；2019年深南电路封装基板业务实现主营业务收入11.64亿元，同比增长22.94%，占公司营业总收入的11.06%。

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不管是从上述的营收条形对比图，还是同比增幅的数值，都能看到深南电路的封装基板业绩逐年增长迅速。特别是2021年，明显与2019年、2020年拉开了距离。2021年，成为了国内不少封装基板企业业绩拐点。

对于2021年封装基板业务的高速增涨，深南电路在报告中解释到，去年全球半导体景气度持续处于高位，带动封装基板需求提升，公司封装基板业务获得高速增长，并实现产品结 构的进一步优化。

据悉，深南电路封装基板产品已经覆盖模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主 要应用于移动智能终端、服务/存储等领域。

深南电路模组类封装基板生产供应保持稳健；存储类封装基板在技术能力、客户开发及产能释放方面均取得显著突破，存储类产品全年订单同比增长140%，无锡基板工厂顺利爬坡，已进入稳定的大批量生产阶段。半导体市场的热度和深南电路充足封装载板产能，为深南电路迎来2021年封装基板营收最好的一年。

为进一步扩充封装基板产能，深南电路在广州、无锡均投资建设封装基板工厂。其中广州封 装基板项目拟投资60亿元，主要面向FC-BGA、RF及FC-CSP等封装基板，目前项目处于前期筹备阶段；无锡高阶倒装芯片 用IC载板产品制造项目拟投资20.16亿元，主要面向高端存储与FC-CSP等封装基板，预计今年第四季度可连线投产。

当前我国已经是全球最大线路板产值国家，但是我们在高端印制线路板是非常“缺量”，这急需内资封装基板企业快速发展起来，才能提高我国在封装基板细分市场上的竞争优势，实现国产替代的任务。

目前深南电路在封装基板上已经拥有领先的竞争优势，年度业绩也大幅增长，希望未来国内涌现出更多如深南电路一样优秀封装基板企业。