1936年，奥地利人?保罗（Paul Eisler）发明了印制线路板，并在收音机上开始采用，首次开创了电气连接复刻到线路板上先河，传统元器件连线时代开始倒退。

保罗时期使用的线路板制作是将金属融熔覆盖于绝缘板表面，手工做出自己想要的线路板。

1936年以后，制作的方法转向将覆盖有金属的绝缘基板以耐蚀食油墨作区域选别，将不要的区域以蚀刻的方法去除。

1942年，“印刷电路之父”Paul Eisler发明了世界最早实用化的双面PCB，并在Pye公司正式生产。

1943年，第二次世界大战爆发，线路板进入军事应用领域，被普遍采用到军事收音机中，多应用领域拉开帷幕。

1947年，开始使用环氧树脂制作基板。

1956年，我国企业开始线路板生产制造。

国内最早一批开始生成线路板的企业有上海无线电工厂、珠海兴华器件厂、杭州三联电子有限公司、汕头超声电子印制板公司、天津普林电路有限公司、生益电子有限公司、太平洋多层线路板公司。

由于我国线路板起步较晚，起初仅着重生成单面板和双面板。直到外资企业到国内注册生产之后，线路板生产技术才得以进一步较大幅度地提高，从双面板向多层板、封装基板方向发展。

1931年-1993年，多层板所占的比例提高速度加快，是单面板、多面板中提高最快的线路板类型。当时，主要生产多层板和双面板的汕头超声印制板公司和王氏电路（惠州）有限公司的产值分别列为1993年和1992年印制电路行业中第一名。

2000年，全球PCB产值70%以上分布在美洲（主要是北美）、欧洲及日本等地区，中国PCB产业的产值仅占全球总产值的6%左右。

在此时间点后，PCB产业重心向亚洲转移的趋势逐渐凸显，全球PCB产值开始向中国转移。2003年，PCB产值和进出口额均超过60亿美元，产值比例由2000年的8.54%提升到15.30%。

2003年到2010年，中国PCB产值占全球的比重从15.30%提高到36.2%，成为全球第一大PCB制造基地。

2000-2010年，手机、平板电脑、计算机的高度普及是这个阶段拉动线路板市场增长的主要因素。2010年以前，是通讯和消费电子的时代，智能手机和平板电脑快速普及是驱动当时线路板产值增长的主要原因。2000年全球手机产量4.2亿台，2010年全球手机产量增长到13.2亿元。通讯是当时线路板最大的应用领域，同时也是年增速最快的应用领域。根据Prismark统计，2010年全球的PCB产值由2000年的100亿美元增长为509.7亿美元。

2010年，应用于汽车的线路板产值占比为5.4%，应用于通讯的线路板产值占比为22.8%，应用于计算机的线路板产值占比为31.2%，应用于消费电子的线路板产值占比为13.5%，应用于工业/医疗的线路板产值占比为7.1%，应用于军事航空的线路板产值占比为4.2%，应用于封装基板的线路板产值占比为15.9%。其中这些应用领域的产值增长率分别为31.2%、23.4%、19.7%、19.4%、33.3%、2.8%、37.1%。计算机、通讯和消费电子三大应用领域占到全球市场的三分之二，这是当时最大的线路板应用领域。

这期间胜宏科技、五株科技、方正电路板、奥士康、博敏电子、弘信电子、世运电路等知名线路板企业开始注册成立。

2010年，是PCB产业发展的重要节点，在这我国经过十年的努力成为了全球电子产品制造大国，随制造业发展洪流引进外资线路板企业，在学习的过程中积累技术经验，国内线路板企业开始布局高端IC载板。

深南电路开始在广州建立首个封装基板事业部，后有兴森科技、珠海越亚、中京电子加入， 国内从单面板、双面板，到多层板后，开始迈向高多层载板发展。

2019年，兴森科技在科学城投资集团、国家集成电路产业投资基金、大森众城共同参与下，投资16亿元，建设IC封装载板和类载板制造工厂，项目达产后将新增3万平方米/月IC载板产能和1.5万平方米类载板产能。

2018年，5G开始成为线路板市场需求增长的新动能。

2018年12月3日，工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通发放了第五代移动通信系统中低频段试验频率使用许可。12月27日，全国工业和信息化工作会议提出2019年要加快5G商用部署，扎实做好标准、研发、试验和安全配套工作，加速产业链成熟，加快应用创新，正式拉开5G建设序幕。

5G建设带来线路板新一轮的红利期，其基站、服务器、电子设备均需采用线路板控制，但同时对线路板性能也提出了更高更严格的要求，国内博敏电子、深南电路、沪电股份、金百泽等线路板企业纷纷开始布局5G新兴领域，进入5G高端线路板研发。

深南电路是最早布局5G应用领域的企业，2018年7月便向媒体透露正在积极开发下一代5G无线通信基站用PCB产品。2019年深南电路的5G用PCB进入小批量阶段，同年启动主要生产5G通信产品、服务器用的高速高密度印制电路板南通扩产项目，加速5G用PCB产能释放。

另外，汽车是继手机平板电脑之后高度普及的产品，根据中国汽车工业协会数据显示，2021年汽车产销分别完成2608.2万辆和2627.5万辆,同比分别增长3.4%和3.8%。不久，代步车将会像手机一样“人手一部”，该应用领域的PCB用量将爆发式增长。

随制造业多元化发展，5G高频通讯、新能源汽车、云计算、物联网、人工智能这些新因素开始冲击PCB产业链，PCB下游的应用领域不断拓展，改变领域内的产值比例和增长率。

2020年，根据Prismark统计， PCB产值由2010年的509.7亿美元增长为661亿美元，2020至2025年之间以5.8%的年复合增长率成长，到2025年全球PCB行业产值将达到863.3亿美元。

全球PCB产值飞速增长的背后，是其下游应用领域的不断拓宽，新领域叠加传统应用领域驱动了PCB产业的发展。过去这20年间，线路板的应用领域发生了翻天覆地的变化，其在通讯、消费电子、工业控制、汽车应用领域相应的产值比例也发生了很大变化。

2019年应用于汽车电子领域的产值占比是11.20%，应用于通讯、计算机、消费电子、工业电子、军事航空领域的占比分别是33.00%、28.60%、14.80%、4.3%、4.4%。2019年，通讯领域是新的最大应用市场，汽车电子应用领域的PCB产值增长逐渐凸显其他应用领域，从2010年的5.4%增长到11.20%。

尽管现在PCB产业仍然主要由通讯应用领域支撑，但明显该应用领域的增速已经开始逐渐放缓，特别是2016年后。2016年全球智能手机出货量统计是14.5亿部，增速仅为0.6%，智能手机开始呈饱和趋势，后期这个领域增幅不大，PCB通讯用量或将由5G通讯手机迭代带来需求。另外，可以确定的是汽车电子、军事航空应用领域的市场占比会逐渐增长。

从1936年开始，目前线路板已经发展有八十多年，这个传统成熟的产业，下游应用领域还在不断拓展，领域产值还在不断变化，未来高端产品应用领域的增速会优于传统领域。