覆铜板巨头 - 维科网PCB

印制线路板的生产除了需要上游原材料供应外，还需要相应的配套设备辅助工艺制造。而线路板制作涉及的流程，每一道流程都需要配备相应的生产设备，才能把线路板生产出来，并确保品质过关。单层、双层及多层线路板的工

PCB 高端市场 PCB设备商巨头 5G 2022-03-09

2022年，全球“芯片荒”持续发酵，高端载板迎来“巨量扩产”，新周期印制线路板产业发展已悄然变化。目前，高端载板需求远大于产能。数据显示，2021年ABF载板需求量28亿片，2023年需求量将快速增加到41亿片

FCBGA IC载板珠海越亚越芯半导体扩产项目 2022-02-16

近日，半导体领域的收购多有阻力。先有晶圆材料大厂环球晶圆49亿美元收购Siltronic失败，并向其支付5620万美元的终止费；后有英伟达400亿美元收购软银旗下半导体IP厂商Arm的交易面临失败而向软银支付高达12．5亿美元的分拆费用

半导体收购 Arm 2022-02-11

“率先在覆铜板行业填料领域完成进口替代。”作者：Darin编辑：tuya出品：财经涂鸦苏州锦艺新材料科技股份有限公司（以下简称“锦艺新材”）近日宣布获得来自中电科研投基金领投，晨道投资、国新国同、国发创投、国投创业等跟投的战略融资（具体金额未透露）

锦艺新材 5G覆铜板融资 2022-01-24