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云途半导体完成亿元A轮融资，率先实现车规芯片量产出货
电车汇消息：12月31日，苏州云途半导体有限公司正式对外宣布已完成亿元A轮融资，云途自成立以来，仅用了15个月时间就获得四轮资本加持，本次A轮投资方包括联新资本，汇川技术、临芯投资、杭州金投产业，小米长江基金跟投
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锦艺新材完成融资，产品涵盖5G覆铜板应用
“率先在覆铜板行业填料领域完成进口替代。”作者：Darin编辑：tuya出品：财经涂鸦苏州锦艺新材料科技股份有限公司（以下简称“锦艺新材”）近日宣布获得来自中电科研投基金领投，晨道投资、国新国同、国发创投、国投创业等跟投的战略融资（具体金额未透露）
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2021年度PCB行业十大融资事件
2021年，PCB市场需求旺盛，订单增量明显，这一年各大企业在PCB板块的业务营业收入相比过去都显著增长。PCB市场前景受新兴应用行业的引领，企业纷纷融资布局PCB生态链，加大企业PCB核心技术的研发，扩建生产线提升产能，为未来几年的PCB新应用市场营收做规划
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