载板
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深南电路IC载板项目多次增资,释放什么信号?
“维科网PCB”微信公众号每日一推PCB行业热门资讯,欢迎关注!2月22日,深南电路再放重磅信息,以现金的方式给无锡深南的“高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目”再增资18亿元。图片来源:深南电路公告在这次增资之前,深南电路拟通过非公开发行股票方式募资的25.5亿元资金投资到这个IC载板项目
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ABF载板的痛,藏在半导体短缺背后
最近,苹果AR/MR有了新动向。供应链消息称,苹果已经开始规划第二代AR/MR头戴装置,将于2024年下半年出货。这一设备将配备双CPU,并且双CPU都将使用ABF载板。值得一提的是,苹果的目标是10年后AR可取代iPhone,在这种情况下,单是苹果AR装备对ABF载板的需求就将超过20亿片
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ABF载板全球紧缺,PCB企业如何应对?
ABF载板正风起云涌。例如,载板行业全球排名第三的龙头企业南亚电路板,过去3年股价飙升1219%,今年营业利润预计增长近200%。预估“南亚可能会在2022年将其ABF载板的售价提高35%。深南电路、兴森科技、中京电子等载板业务收入也在攀升
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