从众口铄金NB－IOT规模化的遥遥无期到商用之路的未来可期，从全球科技热点下的5G技术到各大运营商对5G频谱的C位之争，从物联网海量连接背景下的蓝海扩张之路到IoT产业生态细分化的红海突围之路，机遇与挑战并存，在这样激烈的竞争中，我们如何从物联网生态连接管理结构中抽丝剥茧，找寻新的突围之路，迎接新的发展契机。

从通信市场的大连接环境来看，回顾十年之前2G网络之路，让国内运营商借拇指经济赚得钵满盆溢，许多人看好这片市场，借此衍生彩铃、彩信等诸多明星产品；然而，时至今日，2G网络已完成网络基础建设使命，正垂垂老矣，走在逐步退出历史舞台的路上，十年前，谁能想象到今天这一幕？国外国内，各种通信标准标准同台竞技的今天，又延伸出了各种不同新型的细分产业，我们通过梳理通信行业从产业链上的芯片厂商、模组厂商、平台运营商等一些代表性企业，总结出细分行业的发展规律，同时也带给我们更多的创新与发展启示。

5G基带之芯与芯片厂商的集中发力

2G放缓、3G稳定、4G激增、5G布局。从2015年开始2G网络承担大部分M2M连接数，在实际使用过程中遇到并发连接数受限、终端功耗过高等挑战，2G面临退网的可能性只是看来也只是一个时间的问题。未来面对高速或者频繁交互的物联网场景下，特别是汽车和工业应用，4G连接数将会迎来快速增长，5G也将会成为未来的一大增长点。

行业发展的巨大前景，国家政策的大力支持，在某种程度上激励着越老越多的通信企业纷纷加入通信芯片的研发队伍中，使得4G以及未来的5G在全连接时代，再迈上一个新的台阶。比如像AT＆T、Verizon和T－Mobile等运营商都在大力推动5G网络的发展，同时首个5G标准也是在这样的环境下正式出炉，据悉此次规范规定的5G网络包含了对低频（600MHz、700MHz）、中频（3．5GHz）和高频（50GHz）等频段进行支持。这样一个新标准的诞生，给了芯片厂商开始针对新标准研发兼容5G网络的硬件产品的机会。

随着这样新趋势变化，市场目光重点转向了光通讯芯片和全网通芯片两种产品上，其中光通信芯片面对5G的发展背景，不仅要在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的使用场景中支持5G通信，同时若能进一步支持三网融合的大趋势，这将无疑带给行业巨大的改变；而全网通芯片主要是针对手机端兼容所有类型网络接入，目前市场上普遍采用的还是以高通芯片为主，在国内华为海思和联发科也在致力于高端芯片市场开始强劲发力。

这是5G带给芯片市场的机遇与挑战，众所周知，物联网芯片并非单一产品，物联网领域极为庞杂，因此也不可能用一款芯片覆盖正在由不断扩大的应用和市场组成的物联网。目前主要包括安全芯片、移动支付芯片、通讯射频芯片和身份识别类芯片等，其中安全芯片为代表的品牌生厂商像华大电子、国民技术等安全芯片商主攻信息安全、SOC、可信计算等方面，已经实现了各行业的完整解决方案；而在移动支付芯片国内厂商主要以大唐微电子和东信和平为代表，致力于支持NFC功能的SIM卡／SD卡等产品的研发；通讯射频类的芯片代表厂商新岸线，最近推出了一款满足未来5G终端平台需求的射频发动机芯片——NR6816，是我国首颗研发成功量产的超宽带无线射频芯片；而身份识别类芯片代表厂商有汇顶科技和同方微电子，广泛应用于移动通信、金融支付、身份识别以及信息安全等方面。百亿级庞大的市场，国内外厂商纷纷发力物联网芯片，这无疑将加速行业发展，推动更多的物联网应用成为可能。

2G或将退网的新变局与通信模市场的百花齐放

当2G渐渐退网，NB通信模组的迎难而上，或许会成功取代2G低功耗网络成为一种新的发展趋势，在更换成本较高的场景中，新部署的连接4G通信模组也有可能替代2G成为市场主流。

在物联网应用场景下，无线模组的市场比例高达84．5％，以蜂窝（2G／3G／4G）模组和LPWA（NB－IOT、eMTC、Lora）模组为代表的物联网通信模组成为市场上的主流需求。蜂窝模组中3G模组属于细分市场，需求和供给相对稳定，同时其价格也会随着上游芯片价格而下降，但4G模组包含着多种速率，预计未来更多应用场景会以高速率通信为主，因此这也给4G，未来5G的到来提供很大的市场发展空间；在LPWA市场，低功耗物联网连接以NB－IOT为主、eMTC在语音场景有刚性需求，Lora作为前两者的补充有望在区域市场局部推广。

从行业的竞争中可知，蜂窝基带和芯片掌握在高通、Intel 少数几家海外巨头手中，NB－IoT 技术中华为海思成为重要推动者，有望打破国外厂商在上游的垄断，带动国内产业 链发展；另外，国内三大运营商已经接近 20 个省级公司启动 NB－IoT 服务，预计在 2018 年基本 具备 NB－IoT／eMTC 开通条件，并计划投入数十亿元模组／终端补贴助推终端降价和应用拓展。随着这种规模效应和技术能力日益凸显，国内模组产业资本动作频繁、广和通收购诺控、日海通讯收购SIMCom和龙尚科技，主要厂商均有望借助资本的力量实现研发能力、客户资源的整合，有望出现国际龙头公司，推动全球通信的发展。

连接平台——物联网产业生态的核心赋能

在物联网通信连接上中下游的产业链中，未来软件和服务将会成为物联网价值链的最具有竞争力的一环，平台将是产业生态的核心，在应用支持（AEP）和连接管理平台（CMP）领域都将有可能出现行业巨头，单纯从连接层面来讲，我们所提到的连接管理平台，通常是指基于运营商网络（蜂窝，LTE等），提供可连接性管理、优化以及终端管理，维护等方面的功能的平台。当设备具备了通信能力后，我们该如何从连接赋能，挖掘新的场景需求，成为了平台管理的重点思考方向。

对于平台运营商来说，影响设备的可连接性主要包含三个方面因素：SIM卡、运营费用、终端在网状态。这里的SIM可以看作是终端设备在运营商网络里的“护照”，可以被运营商识别与管理，一旦当这样一张小的芯片在终端看不到，可能被固化在设备上，或者使用软SIM，再或者我们使用的NB设备，Lora设备，卡不再被原运营商识别与管理，这个时候跨运营商运营与管理的业务就需要连接管理平台形成统一的创新管理机制。

当NB—IoT、5G未来大规模商业的情况下，面对更加复杂的通信协议标准，更加细分化的场景需求，像爱立信的DCP、思科的Jasper、移动的OneNET等大的连接管理平台，平台连接管理的功能不仅仅局限在设备管理、流量提醒、远程诊断、设备定位等方面，越来越多的平台将会开放自己的功能组件，像一个开放的生态容器，实现所有设备的智能化和连接化。

未来，物联网行业将迎来近千亿的设备连接，在这样一个包罗万象，异彩纷呈的连接场景，从硬件到软件，从平台到生态，物联网的信息模式也将会更加碎片化，基于整个大连接、高并发的通信环境，我们必须要紧随市场发展的步伐，提升各自细分行业所潜在的发展价值，建筑自己的壁垒，形成自己的核心竞争力，才能共同推进整个物联网连接生态产业链的全面发展。

鎏云物联：鎏信科技旗下“鎏云连接管理平台（CMP）”，兼容主流运营商、主流通信协议和主流通信模组，开放SIM能力，致力于打造新一代物联网开放平台与连接生态。其平台，采用边缘计算、深度学习、动态资源管理、大数据等技术，集通信管理组件、设备管理组件、eSIM组件、数据服务组件、安全组件能力模块于一体，平台通过程序化购买与在线管理的方式实现服务的快速接入与提供，开放丰富的API能力及多个行业的应用模板，支持私有云、公有云和混合云建设，兼容千万级别设备的接入、运行与管理，并可在此基础上快速搭建行业云、园区云等业务使能平台（AEP）。