M2芯片
苹果公司
M2是苹果继M1、M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra之后的又一杀手锏!性能得到了全方位提升。资料显示,M2使用第二代5nm制程工艺打造,搭载超过200亿个晶体管
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13代酷睿处理器
英特尔
13代酷睿采用Intel 7工艺制程,性能核+能效核混合架构,最大24核32线程,睿频频率可达5.8GHz,依然同时兼容DDR5和DDR4内存
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RTX40系列GPU
英伟达
RTX 40系列显卡采用的是全新的Ada Lovelace 架构核心,这核心采用的是来自台积电的4nm工艺制造,拥有760亿个晶体管和超过18000个CUDA核心
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5G SoC T820芯片
紫光展锐
新款5G SoC T820芯片,采用6nm工艺、八核CPU架构,内置金融级的安全方案,支持5G高速连接、5G双卡双待
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马里亚纳Y
OPPO
MariSilicon Y不再聚焦独立影像,而是围绕音频出发,通过连接、AI,工艺三大关键技术创新,以关键技术解决蓝牙音质与智能的关键问题
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无剑600
阿里平头哥
“无剑600”是全球RISC-V性能最高的可量产SoC芯片设计平台:它支持4核高性能RISC-V处理器,最高主频可达2.5GHz
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Wi-Fi6芯片
物奇微电子
该芯片集成4个高性能RISC-V CPU,支持IEEE802.11ax并向下兼容 IEEE802.11 a/b/g/n/ac协议;采用2.4GHz/5GHz双频架构,支持DBDC双频并发
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0.7nm芯片
美国Zyvex公司
Zyvex推出的光刻系统名为ZyvexLitho1,基于STM扫描隧道显微镜,使用的是EBL电子束光刻方式,制造出了0.7nm线宽的芯片,这个精度是远高于EUV光刻系统
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新一代CV3芯片
Ambarella
CV3系列芯片芯片最关键的指标在于AI算力高达500 eTOPS,相较于上一代已经进入很多家自动驾驶落地项目的CV2系列芯片,纯粹AI算力而言提升了近42倍
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国内算力最强GPU
壁仞科技
BR100系列基于壁仞科技自主原创的芯片架构开发,采用成熟的7纳米工艺制程,并结合了包括Chiplet(芯粒技术)等在内的多项业内前沿芯片设计、制造与封装技术
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华为发布了 Mate 50、Mate 50 Pro 系列手机,搭载超光变 XMAGE 影像,超可靠昆仑玻璃,预装鸿蒙 HarmonyOS 3.0。最重要的一项功能是搭载“向上捅破天”的技术。