“十四五”时期是物联网新型基础设施建设发展的关键期,在经济发展正处于产业转型与消费升级阶段,从消费到工业生产都形成了物联网的强烈需求。在政策与技术的加持下,2022年的国内物联网行业蓬勃发展,越来越多的企业加入到物联网产业生态、产品不断升级、更多的产业与物联网结合衍生出新的应用场景。在本专题中,维科网·物联网为各位读者回顾过去一年里国内物联网产业发生的风向动态,期望我们能够从中窥见新的机会。新年伊始,恭祝各位业界朋友们2023年大展鸿“兔”!
M2芯片 苹果公司
M2是苹果继M1、M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra之后的又一杀手锏!性能得到了全方位提升。资料显示,M2使用第二代5nm制程工艺打造,搭载超过200亿个晶体管 详细
13代酷睿处理器英特尔
13代酷睿采用Intel 7工艺制程,性能核+能效核混合架构,最大24核32线程,睿频频率可达5.8GHz,依然同时兼容DDR5和DDR4内存 详细
RTX40系列GPU 英伟达
RTX 40系列显卡采用的是全新的Ada Lovelace 架构核心,这核心采用的是来自台积电的4nm工艺制造,拥有760亿个晶体管和超过18000个CUDA核心 详细
5G SoC T820芯片紫光展锐
新款5G SoC T820芯片,采用6nm工艺、八核CPU架构,内置金融级的安全方案,支持5G高速连接、5G双卡双待 详细
马里亚纳Y OPPO
MariSilicon Y不再聚焦独立影像,而是围绕音频出发,通过连接、AI,工艺三大关键技术创新,以关键技术解决蓝牙音质与智能的关键问题 详细
无剑600 阿里平头哥
“无剑600”是全球RISC-V性能最高的可量产SoC芯片设计平台:它支持4核高性能RISC-V处理器,最高主频可达2.5GHz 详细
Wi-Fi6芯片 物奇微电子
该芯片集成4个高性能RISC-V CPU,支持IEEE802.11ax并向下兼容 IEEE802.11 a/b/g/n/ac协议;采用2.4GHz/5GHz双频架构,支持DBDC双频并发 详细
0.7nm芯片 美国Zyvex公司
Zyvex推出的光刻系统名为ZyvexLitho1,基于STM扫描隧道显微镜,使用的是EBL电子束光刻方式,制造出了0.7nm线宽的芯片,这个精度是远高于EUV光刻系统 详细
新一代CV3芯片 Ambarella
CV3系列芯片芯片最关键的指标在于AI算力高达500 eTOPS,相较于上一代已经进入很多家自动驾驶落地项目的CV2系列芯片,纯粹AI算力而言提升了近42倍 详细
国内算力最强GPU 壁仞科技
BR100系列基于壁仞科技自主原创的芯片架构开发,采用成熟的7纳米工艺制程,并结合了包括Chiplet(芯粒技术)等在内的多项业内前沿芯片设计、制造与封装技术 详细
纵观全球半导体产业发展,因为疫情黑天鹅影响下带来了后续的一系列影响显著,芯片缺货、产能告急、技术节点等话题成为业界的主论调,全球各国都在争抢半导体战略资源,可谓是“百年未有之大变局”。 详情
当下,人们越来越注重心理健康、关注人的情绪变化,“破防”的新用法体现出社会现象与语言现象在一定程度上相互影响。用在半导体领域,今年被“破防”最多的,无疑要数金融市场。 详情
从跨界到无界,跨界的基础是科技的发展,大到企业小到个人,都在通过自己的方式,演绎不同的跨界故事。当然,跨界的本质是通过自身资源的某一特性与其它表面上不相干的资源进行随机的搭配应用。可放大相互资源的价值,甚至可以融合一个完整的独立个体面世,这一流行语放在2021年的半导体产业同样合适。 详情
国家“双碳”目标的落地非常依赖电力系统的改革,放眼半导体领域,通过大力发展第三代半导体,尤其是目前大量应用的碳化硅和氮化镓,以及探索新一代半导体材料,对支撑碳达峰、碳中和意义重大。 详情
由于北交所“专精特新”的定位,让不少半导体细分领域的“隐形冠军”都开始考虑其奔赴上市的可能性。所谓“专精特新”即具有“专业化、精细化、特色化、 新颖化”的企业,这些企业通常为中小型企业,营收规模可能不大,整体市场的容量也有限,但它们是某个细分领域的“隐形冠军”,一系列芯片生产流程下来少了它就是不行,这也是北交所想要大力扶持的样板企业。 详情
一开始“内卷”还只是很多高等学校学生用其来指代非理性的内部竞争或“被自愿”竞争。随着半导体产业的不断创新突破与发展,现在也被指同行间竞相付出更多努力以争夺有限资源,从而导致个体“收益努力比”下降的现象。可以看作是努力的“通货膨胀”。 详情
此前,国务院数据显示,中国芯片自给自足率要在2025年达到70%,而2019年我国芯片自给率仅为30%左右。近两年来,在“新基建”政策下,5G、人工智能、大数据中心等主要领域得到高速发展的机会,因此而产生的巨大的芯片需求量,也让更多拥有技术积累的企业获得国产替代的机会。与此同时,国产替代芯片的加速,也倒逼着部分进口芯片价格大幅度降低。这也说明,国产半导体确实在朝着“自给自足”的方向迈进。 详情
2021年,半导体行业产能紧张,涨价缺货的声音持续不断,在国家政策和市场应用的推动下,半导体行业也迎来高景气度发展。对于半导体企业而言,通过上市可以帮助其实现股权增值、融资、增加知名度、吸引高端优秀人才等目的,才能真正走入高成长阶段。 详情
吃瓜”一词的源于“吃瓜群众”,大概是由戏院火车上推售等地“前排出售瓜子,前排吃瓜子,前排吃瓜”广告词演变而来的。后来在多数表情包中这个“瓜”由瓜子演变成了西瓜。放在今年的半导体产业来看,从中芯国际换帅到紫光集团与赵伟国互怼的一事,也着实上演了无数“吃瓜大戏”。 详情
“元宇宙”的前身是“元界”,最早出现在一本科幻小说中,那是一个平行于现实世界的虚拟数字世界。不能否认,元宇宙作为虚拟世界和现实世界融合的载体,蕴含社交、游戏、办公等场景变革的巨大机遇。基于“元宇宙”而生发出的一系列构想,背后是人类生活方式的重大变革。 详情
近几年,5G FWA已成为5G网络的主流业务,且目前市场发展势头正猛。为满足日益增长的无线宽带连接需求,广和通陆续推出多款5G FWA创新解决方案。
高通发布了支持Wi-Fi 7网络的第三代专业联网平台产品组合,作为全球首个商用Wi-Fi 7专业网络解决方案,有效带宽高达320MHz,速率达33Gbps。
今年10月份,CSA连接标准联盟宣布Matter 1.0技术规范正式发布,认证计划同时开放,智能家居品牌可以对其产品进行相关测试和认证。
5GR17标准官宣冻结,5G商用迈向新阶段。5G RedCap主要应用于中高速物联网场景,包括智能可穿戴设备、工业无线传感器和视频监控等业务场景,
紫光展锐完成全球首个基于R17 IoT NTN标准的 5G卫星物联网上星实测,开启了基于5G的新一代卫星物联网服务模式,也奏响了6G空天地一体化网络覆盖的序章。
美格智能宣布推出基于高通QCS8250物联网解决方案,开发的下一代旗舰级插槽式封装安卓智能模组——SNM951系列产品,专为工业和商业物联网应用打造。
5G端到端切片技术可在智能制造、远程控制等多领域部署,工业级专网方案能保障生产过程的安全可靠,通过5G切片与行业方案结合能为智能制造企业带来极大生产效率。
今年12月,百度地图发布自主研发的“北斗高精”一体化精准定位导航技术,升级了北斗高精“真”车道级导航,更实时地引导用户提前驶入最佳车道、更安全地提供车道级预警服务,
北斗星通自主研发超低功耗定位芯片,该芯片将面向穿戴设备、物联网等应用领域,采用12nm工艺,功耗大概在10毫瓦左右,可能是目前世界上最低功耗的定位芯片之一
基础软件是国家信息产业建设和数字经济发展的基础,是制造强国、网络强国、数字中国建设的关键支撑。